一种立面阴角卡扣结构制造技术

技术编号:32089411 阅读:13 留言:0更新日期:2022-01-29 18:14
本实用新型专利技术公开一种立面阴角卡扣结构,设有第一卡扣部、第二卡扣部、转接部和基部;第一卡扣部和第二卡扣部呈垂直状,第二卡扣部的一端连接至第一卡扣部的主体上,转接部的一端连接基部的一端,转接部的另外一端连接第一卡扣部的一端;第二卡扣部靠近墙体的区域形成有第一容纳缺口,第一卡扣部、转接部和基部之间形成有第二容纳缺口。基部远离第二容纳缺口侧的一侧分布有加强筋;加强筋远离基部的一端长度大于加强筋靠近基部的一端长度。加强筋等间距分布于基部的一侧,相邻两个加强筋之间形成有容纳聚合物砂浆的加强间隙。本实用新型专利技术降低墙体立面阴角处的施工难度,节约材料,增加立面阴角的结构强度,同时提升立面阴角处的美观度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
一种立面阴角卡扣结构


[0001]本技术涉及一种立面阴角卡扣结构,属于建筑装饰


技术介绍

[0002]阴角是建筑业常用的概念,指墙面上凹进去的墙角,又叫内角,如房间内房屋的四角。与之对应的是阳角,是指墙面上突出来的墙角。
[0003]现阶段,人们通常在墙体的立面阴角处覆盖装饰材料,比如软瓷,但是墙体立面阴角和平面连接处容易受到破坏,且不容易找平,导致立面阴角的抗损能力差,施工起来比较费事、费工和费材,且美观度不足。

技术实现思路

[0004]本技术目的在于提供一种立面阴角卡扣结构,解决墙体立面阴角处容易受到损坏、施工费事、费工和费材及美观度不足的问题。
[0005]本技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种立面阴角卡扣结构,包括第一卡扣部、第二卡扣部、转接部和基部;所述第一卡扣部和第二卡扣部呈垂直状,所述第二卡扣部的一端连接至所述第一卡扣部的主体上,所述转接部的一端连接所述基部的一端,转接部的另外一端连接所述第一卡扣部的一端;
[0006]所述第二卡扣部靠近墙体的区域形成有第一容纳缺口,所述第一卡扣部、转接部和基部之间形成有第二容纳缺口。
[0007]作为立面阴角卡扣结构的优选方案,所述第一卡扣部的端部向所述第二容纳缺口侧弯曲形成第一加强折角,所述第一加强折角为直角。
[0008]作为立面阴角卡扣结构的优选方案,所述第二卡扣部的端部向所述第一容纳缺口侧弯曲形成第二加强折角,所述第二加强折角为直角。
[0009]作为立面阴角卡扣结构的优选方案,所述基部远离所述第二容纳缺口侧的一侧分布有加强筋;所述加强筋远离所述基部的一端长度大于加强筋靠近所述基部的一端长度。
[0010]作为立面阴角卡扣结构的优选方案,所述加强筋等间距分布于所述基部的一侧,相邻两个加强筋之间形成有容纳聚合物砂浆的加强间隙。
[0011]作为立面阴角卡扣结构的优选方案,所述基部的长度大于所述第一卡扣部的长度。
[0012]作为立面阴角卡扣结构的优选方案,所述聚合物砂浆覆盖于立面阴角的墙体外形成粘接层;所述粘接层的一侧覆盖有第一软瓷层,所述第一软瓷层的一端插入所述第二容纳缺口。
[0013]作为立面阴角卡扣结构的优选方案,所述第一容纳缺口设有第二软瓷层,所述第二软瓷层覆盖于立面阴角的墙体外;
[0014]所述第一卡扣部、转接部的连接位置处于第一软瓷层和第二软瓷层的接口处。
[0015]本技术的有益效果是:设有第一卡扣部、第二卡扣部、转接部和基部;第一卡
扣部和第二卡扣部呈垂直状,第二卡扣部的一端连接至第一卡扣部的主体上,转接部的一端连接基部的一端,转接部的另外一端连接第一卡扣部的一端;第二卡扣部靠近墙体的区域形成有第一容纳缺口,第一卡扣部、转接部和基部之间形成有第二容纳缺口。本技术降低墙体立面阴角处的施工难度,节约材料,增加立面阴角的结构强度,同时提升立面阴角处的美观度。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术的实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是示例性的,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。
[0017]本说明书所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本技术可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
能涵盖的范围内。
[0018]图1为本技术实施例中提供的立面阴角卡扣结构示意图;
[0019]图2为本技术实施例中提供的立面阴角卡扣使用状态下的示意图。
[0020]图中,1、第一卡扣部;2、第二卡扣部;3、转接部;4、基部;5、第一容纳缺口;6、第二容纳缺口;7、第一加强折角;8、第二加强折角;9、加强筋;10、加强间隙;11、粘接层;12、第一软瓷层;13、第二软瓷层。
具体实施方式
[0021]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进,因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0022]除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本技术。
[0023]参见图1和图2,提供一种立面阴角卡扣结构,包括第一卡扣部1、第二卡扣部2、转接部3和基部4;所述第一卡扣部1和第二卡扣部2呈垂直状,所述第二卡扣部2的一端连接至所述第一卡扣部1的主体上,所述转接部3的一端连接所述基部4的一端,转接部3的另外一端连接所述第一卡扣部1的一端;
[0024]所述第二卡扣部2靠近墙体的区域形成有第一容纳缺口5,所述第一卡扣部1、转接部3和基部4之间形成有第二容纳缺口6。
[0025]本实施例中,所述聚合物砂浆覆盖于立面阴角的墙体外形成粘接层11;所述粘接层11的一侧覆盖有第一软瓷层12,所述第一软瓷层12的一端插入所述第二容纳缺口6。所述
第一容纳缺口5设有第二软瓷层13,所述第二软瓷层13覆盖于立面阴角的墙体外;所述第一卡扣部1、转接部3的连接位置处于第一软瓷层12和第二软瓷层13的接口处。
[0026]具体的,通过将聚合物砂浆覆盖在墙体表面,便于进行软瓷的粘接,将基部4预埋在粘接层11中,然后将第一软瓷层12的一端插入第二容纳缺口6,且第一软瓷层12通过粘接层11粘接,第一软瓷层12外侧通过第一卡扣部1固定;而第二软瓷层13处于第一容纳缺口5,且第二软瓷层13直接贴靠立面阴角处的墙体,第二软瓷层13外侧通过第二卡扣部2固定。
[0027]本实施例中,所述第一卡扣部1的端部向所述第二容纳缺口6侧弯曲形成第一加强折角7,所述第一加强折角7为直角。第一加强折角7增加第一卡扣部1与第一软瓷层12的接触强度,避免第一卡扣部1与第一软瓷层12之间存在缝隙,增加美观度。
[0028]本实施例中,所述第二卡扣部2的端部向所述第一容纳缺口5侧弯曲形成第二加强折角8,所述第二加强折角8为直角。第二加强折角8增加第二卡扣部2与第二软瓷层13的接触强度,避免第二卡扣部2与第二软瓷层13之间存在缝隙,增加美观度。
[0029]具体的,软瓷是一种新型的建筑装饰材料,由改性泥土(MCM)为主要原料,运用温控造型系统成型、烘烤、辐照交联而成,是具有柔性的建筑装饰面材。具有瓷砖的外观效果,可以仿石材、仿本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种立面阴角卡扣结构,其特征在于,包括第一卡扣部(1)、第二卡扣部(2)、转接部(3)和基部(4);所述第一卡扣部(1)和第二卡扣部(2)呈垂直状,所述第二卡扣部(2)的一端连接至所述第一卡扣部(1)的主体上,所述转接部(3)的一端连接所述基部(4)的一端,转接部(3)的另外一端连接所述第一卡扣部(1)的一端;所述第二卡扣部(2)靠近墙体的区域形成有第一容纳缺口(5),所述第一卡扣部(1)、转接部(3)和基部(4)之间形成有第二容纳缺口(6)。2.根据权利要求1所述的一种立面阴角卡扣结构,其特征在于,所述第一卡扣部(1)的端部向所述第二容纳缺口(6)侧弯曲形成第一加强折角(7),所述第一加强折角(7)为直角。3.根据权利要求2所述的一种立面阴角卡扣结构,其特征在于,所述第二卡扣部(2)的端部向所述第一容纳缺口(5)侧弯曲形成第二加强折角(8),所述第二加强折角(8)为直角。4.根据权利要求2所述的一种立面阴角卡扣结构,其特征在于,所述基部(4)远离所述第二容纳缺口(...

【专利技术属性】
技术研发人员:鲁贤忠
申请(专利权)人:南京能益节能科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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