【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种器件制造方法、该方法所制出的器件、用于控制光刻装置的计算机程序以及光刻装置。
技术介绍
光刻装置是一种用于在衬底的目标部分上施加所需图案的机器。光刻装置例如可用于集成电路(IC)的制造中。在这种情况下,可采用图案形成装置如掩模来产生与IC的单个层相对应的电路图案,该图案可成像于具有一层辐射敏感材料(抗蚀剂)的衬底(如硅晶片)上的目标部分(例如包括一个或多个管芯)上。通常来说,一个衬底包含将被连续曝光的相邻目标部分的网络。已知的光刻装置包括所谓的分档器,其中通过将整个掩模图案一次性地曝光在目标部分上来照射各目标部分;还包括所谓的扫描器,其中通过沿给定方向(“扫描”方向)通过投影光束扫描图案并以平行于或反向平行于此方向而同步地扫描衬底来照射各目标部分。当曝光圆形(除平直衬底之外,如果提供的话)衬底上的多个矩形管芯时,应当理解,并不是衬底的所有部分均被完整的管芯填满;在边缘周围会有所谓的缺口(mouse bite)未被曝光。为了在后续处理中保证均匀性,通常对处于无法安装完整管芯的区域中的假结构进行曝光。其目的是使衬底边缘附近的完整管芯具有与衬底中央 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种器件制造方法,包括-提供衬底;-采用照明系统来提供辐射投影光束,所述投影光束在物面内的横截面由光束掩蔽装置来限定;-在所述物面处采用图案形成装置来使所述投影光束的横截面具有一定的图案;和-在沿扫描方向扫描所述衬底时将形成了图案的辐射光束投影到所述衬底的目标部分上;其特征在于在所述投影步骤中改变所述投影光束的所述横截面的边缘在与所述扫描方向正交的方向上的位置。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述投影步骤中改变所述投影光束的边缘的位置,以便改变所述横截面在与所述扫描方向(Y)正交的方向(X)上的宽度。3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述衬底在所述投影步骤中被曝光的区域为大致L形。4.根据权利要求1,2或3所述的方法,其特征在于,所述衬底在所述投影步骤中被曝光的区域具有至少一个与所述扫描方向成锐角地延伸的边缘。5.根据上述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,曝光于受到所述横截面边缘的位置改变影响的区域中的所述目标部分中的图案形成了假结构,其不是在所述方法中制出的功能器件的一部分。6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述假结构与所述衬底上的对准标记相邻。7.根据权利要求5或6所述的方法,其特征在于,所述假结构与所述衬底的边缘相邻。8.一种根据上述权利要求中任一项所述的方法所制出的器件。9.一种用于控制光刻装置以制造器件的计算机程序,所述程序包括程序代码模块,当由所述光刻装置的...
【专利技术属性】
技术研发人员:J·J·奥坦斯,M·N·J·范科温克,
申请(专利权)人:ASML荷兰有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。