化学机械研磨机台的调节器清洗装置和清洗方法制造方法及图纸

一种化学机械研磨机台的调节器清洗装置，其特征是，该装置包括：　　　　一溢流槽；　　　　一清洗液供应装置，该清洗液供应装置与该溢流槽连通，其供应一清洗液至该溢流槽中；以及　　　　一清洗单元，装设在该溢流槽中。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术是有关于一种化学机械研磨机台的调节器清洗装置，且特别是有关于一种化学机械研磨机台的调节器清洗装置。
技术介绍
化学机械研磨法是现今唯一能提供全面性平坦化的一种技术。而其平坦化的原理是利用类似磨刀这种机械式的原理，配合适当的化学助剂(Reagent)，而将晶圆表面高低起伏的轮廓加以磨平。图1所示，其绘示为一化学机械研磨机台及公知调节器清洗装置的简示图。请参照图1，一化学机械研磨机台包括一研磨台100(PolishingTable)、一研磨垫(Polishing Pad)102、一晶圆载具(Wafer Carrier)104、一研磨液输送管件(Slurry Tube)108以及一调节器(Conditioner)110。其中，研磨垫102铺在研磨台100上。晶圆载具104配置在研磨垫102的上方，其用来抓住被研磨的晶圆106，以使晶圆106能于研磨垫102上进行研磨。研磨液输送管件108配置在研磨垫102的上方，其用来输送研磨液到研磨垫102上。而调节器110配置在研磨垫102的上方，且调节器110具有调节面111以接触研磨垫102的表面嵌有许多坚硬颗粒，例如是钻石颗粒(Di本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种化学机械研磨机台的调节器清洗装置，其特征是，该装置包括一溢流槽；一清洗液供应装置，该清洗液供应装置与该溢流槽连通，其供应一清洗液至该溢流槽中；以及一清洗单元，装设在该溢流槽中。2.如权利要求1所述的化学机械研磨机台的调节器清洗装置，其特征是，该清洗单元包括一清洗垫片。3.如权利要求2所述的化学机械研磨机台的调节器清洗装置，其特征是，该清洗垫片的形状包括圆形或矩形。4.如权利要求1所述的化学机械研磨机台的调节器清洗装置，其特征是，该清洗单元包括一清洗垫片，配置在该溢流槽中；一马达，装设在该溢流槽的底部，并且与该清洗垫片连接，该马达旋转该清洗垫片。5.如权利要求1所述的化学机械研磨机台的调节器清洗装置，其特征是，该清洗液供应装置包括一液泵；一管件，该管件连接该液泵以及该溢流槽。6.一种清洗化学机械研磨机台的调节器的方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑吉峰，
申请(专利权)人：旺宏电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：