射频识别的平坦片材制造技术

本发明专利技术涉及射频识别的领域，具体地涉及一种在多层中包含射频标签且用于通过常用印刷方法进行印刷和压印的材料。本发明专利技术的技术效果是获得其中芯片和其他电子部件不会影响片材表面平坦度的柔性平坦片材。具有射频识别的平坦片材包含依次排列的第一柔性材料层、第一中间层、具有天线和芯片的衬底层、第二中间层、第二柔性材料层，所述第一中间层由聚合物复合材料制成。料制成。料制成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】射频识别的平坦片材
[0001]本专利技术涉及射频识别的领域，具体地涉及一种在多层中包含射频标签且用于通过常用印刷方法进行印刷和压印的材料。
[0002]下文将使用如下术语和缩略语。
[0003]射频识别(简称RFID)是一种传输无线信息的方法，其中通过无线电信号读取或写入存储在所谓的应答器或RFID标签中的数据。通常，RFID标签是无源的，换句话说，它们不包括电池。
[0004]芯片
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集成(微)电路是一种微电子器件，具有输入电阻和/或由半导体板制成的构建网络的复合物。该芯片通过与阅读器的射频通信来处理接收和传输信息时的信号，，它包含受保护的存储器、用户存储器、唯一标识号，它可以包含用于加密处理的处理器、用于运行微程序的可编程空间等。
[0005]天线是导体配置，其在几何形状和技术上是根据所用芯片的类型制造的。天线可以闭合型(HF范围)和开放型(UHF范围)。天线具有不同的形状：圆形、椭圆形、正方形、矩形和其他自由几何形状。天线的形状是根据所使用的芯片的规范来设计。天线由包含导电物质的材料制成，例如铝、铜、银、锡、金、石墨和其本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种射频识别的平坦片材，所述平坦片材包含依次排列的第一柔性材料层、第一中间层、具有天线和芯片的衬底层、第二中间层、第二柔性材料层，所述第一中间层由聚合物复合材料制成。2.根据权利要求1所述的平坦片材，其特征在于，所述第二中间层由聚合物复合材料制成。3.根据权利要求1所述的平坦片材，其特征在于，所述第二中间层是胶水层。4.根据权利要求1所述的平坦片材，其特征在于，选择纸张作为柔性材料。5.根据权利要求1所述的平坦片材，其特征在于，选择无纺织物作为柔性材料。6.根据权利要求1所述的平坦片材，其特征在于，选择聚合物膜作为柔性材料。7.根据权利要求1所述的平坦片材，其特征在于，选择布料作为柔性材料。8.根据权利要求1所述的平坦片材，其特征在于，所述平坦片材以具有45
°
斜边角部的矩形片状体的形式制成。9.根据权利要求1所述的平坦片材，其特征在于，所述平坦片材以尺寸为210mm
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【专利技术属性】
技术研发人员：伊万，
申请(专利权)人：伊万，
类型：发明
国别省市：