制造半导体集成电路器件的方法技术

本发明专利技术提供一种能有效地防止由于施加到半导体集成电路器件的卡路里增加产生的线断开的制造半导体集成电路器件的方法，包括以下步骤：用键合焊丝将一个半导体芯片与为了便于封装所述半导体芯片而设置的内引线连接；以及用树脂密封所述半导体芯片、所述内引线和所述键合焊丝；其中，用直径等于或者小于３０μｍ的焊丝作为所述键合焊丝，并且所述焊丝塌陷从而在其与所述内引线的连接部分和其非接触部分之间的边界部分的厚度等于或大于１０μｍ，因而被连接到所述内引线上。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体集成电路器件，特别涉及能有效地防止焊丝断裂的一种。
技术介绍
在装配半导体集成电路的常规工艺中，进行了以下步骤。即，在Ag点电镀步骤中，对模具模塑的冲压或腐蚀的引线框架(下文称做内引线)的引线的前端部(包括通过Au线引焊丝键合芯片和引线框架得到的部分)施加Ag点电镀。接下来，在装配封装的步骤中，进行管芯粘结、焊丝键合以及要模塑封装的装配。在此后的外部电镀步骤中(包括浸渍步骤)，为了安装到印刷电路板或电路板上，按照外部电镀，Sn-Pb系列焊料层预先接合到包括没有被模具模塑的引线(下文称做外引线)和衬底之间的接触部分上。完成以上提到的Ag点电镀步骤和外部电镀步骤之后，进行加工产品的步骤。然而，在需要考虑环境问题的近些年中，特别是，针对Pb的日本待审专利公开No.5-270860(USP No.5,633,090)等中指出的，即使在如半导体集成电路器件等的一般电子部件和安装板中，也需要将Pb减少到满足环境问题的水平。通常，为了减少Pb，采用不含Pb作为主要金属的其他焊料(合金)，即无Pb替代焊料(由无Pb金属组成的焊料)代替外部电镀中使用的Sn-Pb焊料的措施。无Pb替本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造半导体集成电路器件的方法，包括以下步骤：用键合焊丝将一个半导体芯片与为了便于封装所述半导体芯片而设置的内引线连接；以及用树脂密封所述半导体芯片、所述内引线和所述键合焊丝；其中，用直径等于或者小于３０μｍ的焊丝 作为所述键合焊丝，并且所述焊丝塌陷从而在其与所述内引线的连接部分和其非接触部分之间的边界部分的厚度等于或大于１０μｍ，因而被连接到所述内引线上。

【技术特征摘要】
JP 2000-2-18 046724/20001.一种制造半导体集成电路器件的方法，包括以下步骤用键合焊丝将一个半导体芯片与为了便于封装所述半导体芯片而设置的内引线连接；以及用树脂密封所述半导体芯片、所述内引线和所述键合焊丝；其中，用直径等于或者小于30μm的焊丝作为所述键合焊丝，并且所述焊丝塌陷从而在其与所述内引线的连接部分和其...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫木美典，铃木博通，金田刚，
申请(专利权)人：株式会社日立制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]