一种物联网基带数据处理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种物联网基带数据处理装置，涉及基带数据处理设备技术领域，该物联网基带数据处理装置，包括安装座、机体、上盖、密封圈和观察窗，所述安装座上表面固定安装有机体，所述机体顶部通过铰链安装有上盖，所述上盖侧壁粘贴有密封圈，所述上盖表面镶嵌有观察窗，所述机体内腔顶部固定安装有安装斜板，所述安装斜板下表面安装有加热管，所述加热管底部侧壁安装有半导体制冷片，所述半导体制冷片一侧表面安装有制冷台，所述制冷台表面安装有循环风机。本实用新型专利技术在使用时可提升对锡膏加热时的均匀性，同时可对基带进行降温，避免加热时造成基带的损伤，使用更加的安全，且对基带的处理速度更快，使用更加的便捷。使用更加的便捷。使用更加的便捷。

【技术实现步骤摘要】
一种物联网基带数据处理装置


[0001]本技术涉及基带数据处理设备
，具体为一种物联网基带数据处理装置。

技术介绍

[0002]物联网基带称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin
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film)集成电路。另有一种厚膜(thick
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film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。本文是关于单片(monolithic)集成电路，即薄膜集成电路。晶体管专利技术并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化IC代替了设计使用离散晶体管。
[0003]现有的物联网基带数据处理装置在对物联网基带数据处理时，对锡膏的加热不均匀，同时加热过程中温度较高，容易造成物联网基带的损伤，大大降低了物联网基带数据处理装置的使用效果。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种物联网基带数据处理装置，具备防高温、加热安全和处理高效的优点，以解决现有的物联网基带数据处理装置在对物联网基带数据处理时，对锡膏的加热不均匀，同时加热时温度较高，容易造成物联网基带的损伤，大大降低了物联网基带数据处理装置的使用效果的问题。
[0005]为实现防高温、加热安全和处理高效的目的，本技术提供如下技术方案：一种物联网基带数据处理装置，包括安装座、机体、上盖、密封圈和观察窗，所述安装座上表面固定安装有机体，所述机体顶部通过铰链安装有上盖，所述上盖侧壁粘贴有密封圈，所述上盖表面镶嵌有观察窗，所述机体内腔顶部固定安装有安装斜板，所述安装斜板下表面安装有加热管，所述加热管底部侧壁安装有半导体制冷片，所述半导体制冷片一侧表面安装有制冷台，所述制冷台表面安装有循环风机，所述半导体制冷片另一侧表面安装有散热翅片，所述散热翅片表面安装有散热风扇。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案，所述机体一侧表面开设有一号安装槽，所述一号安装槽下方安装有二号安装槽，所述一号安装槽内腔活动安装有一号安装板，所述二号安装槽内腔活动安装有二号安装板。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述一号安装板和二号安装板两侧均开设
有导向槽，所述一号安装槽和二号安装槽内腔均安装有导向座。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述一号安装板表面开设有一号限位槽，所述一号限位槽内腔活动安装有涂锡板，所述一号限位槽两侧均滑动安装有限位座。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述二号安装板表面开设有二号限位槽，所述二号限位槽内腔活动安装有基带数据主体。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述机体内腔底部固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆顶部固定安装有顶板，所述顶板表面安装有橡胶支撑垫。
[0011]与现有技术相比，本技术提供了一种物联网基带数据处理装置，具备以下有益效果：
[0012]1、该物联网基带数据处理装置，加热管通电后可释放出热量，从而实现对锡膏的加热，加热管可对锡膏均匀的照射，可使对锡膏的加热更加的均匀，基带数据主体下方通过半导体制冷片利用半导体材料的Peltier效应可起到制冷的效果，冷量传递到制冷台上，并由循环风机加速制冷台表面的空气流速，从而可实现对基带数据主体下表面起到降温的效果，避免在对锡膏进行加热时，热量传递到基带数据主体内腔造成基带数据主体的损坏，半导体制冷片的另一侧表面所释放出的热量传递到散热翅片上，在与散热风扇相互配合可对半导体制冷片进行降温。
[0013]2、该物联网基带数据处理装置，通过一号安装板和二号安装板相互配合可实现对基带数据主体的快速处理，使用更加的快捷。
附图说明
[0014]图1为本技术的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术的内部结构示意图；
[0016]图3为本技术的一号安装板结构示意图；
[0017]图4为本技术二号安装板结构示意图。
[0018]图中：1、安装座；101、机体；102、上盖；103、密封圈；104、观察窗；2、一号安装槽；201、一号安装板；202、二号安装槽；203、二号安装板；204、导向座；205、导向槽；206、一号限位槽；207、涂锡板；208、限位座；209、二号限位槽；210、基带数据主体；3、安装斜板；301、加热管；4、电动伸缩杆；401、顶板；402、橡胶支撑垫；5、半导体制冷片；501、制冷台；502、循环风机；503、散热翅片；504、散热风扇。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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4，本技术公开了一种物联网基带数据处理装置，包括安装座1、机体101、上盖102、密封圈103和观察窗104，所述安装座1上表面固定安装有机体101，所述机体101顶部通过铰链安装有上盖102，所述上盖102侧壁粘贴有密封圈103，所述上盖102表面镶嵌有观察窗104，所述机体101内腔顶部固定安装有安装斜板3，所述安装斜板3下表面安
装有加热管301，所述加热管301底部侧壁安装有半导体制冷片5，所述半导体制冷片5一侧表面安装有制冷台501，所述制冷台501表面安装有循环风机502，所述半导体制冷片5另一侧表面安装有散热翅片503，所述散热翅片503表面安装有散热风扇504，加热管301通电后可释放出热量，从而实现对锡膏的加热，加热管301可对锡膏均匀的照射，可使对锡膏的加热更加的均匀，基带数据主体210下方通过半导体制冷片5利用半导体材料的Peltier效应可起到制冷的效果，冷量传递到制冷台501上，并由循环风机502加速制冷台501表面的空气流速，从而可实现对基带数据主体210下表面起到降温的效果，避免在对锡膏进行加热时，热量传递到基带数据主体210内腔造成基带数据主体210的损坏，半导体制冷片5的另一侧表面所释放出的热量传递到散热翅片503上，在与散热风扇504相互配合可对半导体制冷片5进行降温。
[0021]具体的，所述机体101一侧表面开设有一号本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种物联网基带数据处理装置，包括安装座(1)、机体(101)、上盖(102)、密封圈(103)和观察窗(104)，所述安装座(1)上表面固定安装有机体(101)，所述机体(101)顶部通过铰链安装有上盖(102)，所述上盖(102)侧壁粘贴有密封圈(103)，所述上盖(102)表面镶嵌有观察窗(104)，其特征在于：所述机体(101)内腔顶部固定安装有安装斜板(3)，所述安装斜板(3)下表面安装有加热管(301)，所述加热管(301)底部侧壁安装有半导体制冷片(5)，所述半导体制冷片(5)一侧表面安装有制冷台(501)，所述制冷台(501)表面安装有循环风机(502)，所述半导体制冷片(5)另一侧表面安装有散热翅片(503)，所述散热翅片(503)表面安装有散热风扇(504)。2.根据权利要求1所述的一种物联网基带数据处理装置，其特征在于：所述机体(101)一侧表面开设有一号安装槽(2)，所述一号安装槽(2)下方安装有二号安装槽(202)，所述一号安装槽(2)内腔活动安装有一号安装板(201)，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：易程杰，
申请(专利权)人：深圳市联沃信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：