一种物联网基带数据处理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种物联网基带数据处理装置，涉及基带数据处理设备技术领域，该物联网基带数据处理装置，包括安装座、机体、上盖、密封圈和观察窗，所述安装座上表面固定安装有机体，所述机体顶部通过铰链安装有上盖，所述上盖侧壁粘贴有密封圈，所述上盖表面镶嵌有观察窗，所述机体内腔顶部固定安装有安装斜板，所述安装斜板下表面安装有加热管，所述加热管底部侧壁安装有半导体制冷片，所述半导体制冷片一侧表面安装有制冷台，所述制冷台表面安装有循环风机。本实用新型专利技术在使用时可提升对锡膏加热时的均匀性，同时可对基带进行降温，避免加热时造成基带的损伤，使用更加的安全，且对基带的处理速度更快，使用更加的便捷。使用更加的便捷。使用更加的便捷。

【技术实现步骤摘要】
一种物联网基带数据处理装置


[0001]本技术涉及基带数据处理设备
，具体为一种物联网基带数据处理装置。

技术介绍

[0002]物联网基带称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin
‑
film)集成电路。另有一种厚膜(thick
‑
film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。本文是关于单片(monolithic)集成电路，即薄膜集成电路。晶体管专利技术并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种物联网基带数据处理装置，包括安装座(1)、机体(101)、上盖(102)、密封圈(103)和观察窗(104)，所述安装座(1)上表面固定安装有机体(101)，所述机体(101)顶部通过铰链安装有上盖(102)，所述上盖(102)侧壁粘贴有密封圈(103)，所述上盖(102)表面镶嵌有观察窗(104)，其特征在于：所述机体(101)内腔顶部固定安装有安装斜板(3)，所述安装斜板(3)下表面安装有加热管(301)，所述加热管(301)底部侧壁安装有半导体制冷片(5)，所述半导体制冷片(5)一侧表面安装有制冷台(501)，所述制冷台(501)表面安装有循环风机(502)，所述半导体制冷片(5)另一侧表面安装有散热翅片(503)，所述散热翅片(503)表面安装有散热风扇(504)。2.根据权利要求1所述的一种物联网基带数据处理装置，其特征在于：所述机体(101)一侧表面开设有一号安装槽(2)，所述一号安装槽(2)下方安装有二号安装槽(202)，所述一号安装槽(2)内腔活动安装有一号安装板(201)，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：易程杰，
申请(专利权)人：深圳市联沃信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：