具有集成器件的微电子衬底及其制造方法技术

一种微电子衬底，包括至少一个设置在微电子衬底核心的开口内的微电子管芯，其中在开口中未被微电子管芯占据的部分内设置了密封材料，或者在没有微电子衬底核心下密封了多个微电子管芯。然后在微电子管芯、密封材料和微电子衬底核心（如果存在的话）上制造出介质材料和导电迹线的互连层，从而形成微电子衬底。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于微电子衬底的制造的装置和工艺。特别是，本专利技术涉及一种可将至少一个微电子管芯密封在微电子衬底核心中或密封至少一个微电子管芯(无微电子衬底核心)以形成微电子衬底的制造技术。
技术介绍
在所有新近制造的电子设备中实际上都存在着将各个微电子器件相连的衬底。这些衬底通常为印制电路板。印制电路板基本上为介质衬底，并且在介质衬底中或其上形成有金属迹线。一种类型的印制电路板为单面板。如图20所示，单面板200包括诸如FR4材料、环氧树脂、聚酰亚胺、三嗪树脂等的介质衬底202，在其一侧(如第一表面206)上具有诸如铜、铝等的导电迹线204，其中导电迹线204与连接在第一表面206上的微电子器件208(如倒装片)电连接。然而，单面板200导致了相对较长的导电迹线204，这又使速度和性能下降。单面板200还需要用于导电迹线204布线的较大表面积以便与多个微电子器件208互连，这增大了所得组件的尺寸。当然应当理解，关于图20(以及后面的图21和22)中的介质衬底202、导电迹线204和微电子器件208的介绍只是出于说明的目的而给出，其中一些尺寸被放大以说明概念，而不是准确地绘出本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微电子衬底，包括：　　　　具有第一表面和相对的第二表面的微电子衬底核心，所述微电子衬底核心具有至少一个形成于其中的开口，其从所述微电子衬底核心的第一表面延伸到所述微电子衬底核心的第二表面；　　　　至少一个设置在所述至少一个开口内的微电子管芯，所述至少一个微电子管芯具有有效面；和　　　　将所述微电子衬底核心与所述至少一个微电子管芯相连的密封材料。

【技术特征摘要】
US 2000-10-19 09/692,9081.一种微电子衬底，包括具有第一表面和相对的第二表面的微电子衬底核心，所述微电子衬底核心具有至少一个形成于其中的开口，其从所述微电子衬底核心的第一表面延伸到所述微电子衬底核心的第二表面；至少一个设置在所述至少一个开口内的微电子管芯，所述至少一个微电子管芯具有有效面；和将所述微电子衬底核心与所述至少一个微电子管芯相连的密封材料。2.根据权利要求1所述的微电子衬底，其特征在于，所述密封材料还包括至少一个与所述微电子管芯的有效面和所述微电子衬底核心的第一表面大致成一平面的表面。3.根据权利要求2所述的微电子衬底，其特征在于，所述微电子衬底还包括设置在所述微电子管芯的有效面、所述至少一个密封材料的表面以及所述微电子衬底核心的第一表面中的至少一个上的互连层。4.根据权利要求3所述的微电子衬底，其特征在于，所述微电子衬底还包括至少一个与所述互连层相连的微电子器件。5.根据权利要求3所述的微电子衬底，其特征在于，所述互连层包括与所述微电子管芯的有效面、所述至少一个密封材料的表面以及所述微电子衬底核心的第一表面中的至少一个邻接的至少一个介质层，以及设置在所述至少一个介质层上的至少一个导电迹线。6.根据权利要求5所述的微电子衬底，其特征在于，所述至少一个导电迹线延伸通过所述至少一个介质层，从而与所述微电子管芯的有效面上的至少一个电触点相接触。7.根据权利要求1所述的微电子衬底，其特征在于，所述微电子衬底核心从包括有双马来酰亚胺三嗪树脂的层合材料、FR4层合材料、聚酰亚胺层合材料、陶瓷和金属的组中选择。8.一种微电子衬底，包括均具有有效面的多个微电子管芯；和至少位于各所述多个微电子管芯之间的密封材料，其中各所述多个微电子管芯的所述有效面暴露出来。9.根据权利要求8所述的微电子衬底，其特征在于，所述密封材料还包括至少一个与各所述多个微电子管芯的有效面大致成一平面的表面。10.根据权利要求9所述的微电子衬底，其特征在于，所述微电子衬底还包括设置在所述多个微电子管芯的有效面和所述至少一个密封材料的表面中的至少一个上的互连层。11.根据权利要求10所述的微电子衬底，其特征在于，所述微电子衬底还包括至少一个与所述互连层相连的微电子器件。12.根据权利要求10所述的微电子衬底，其特征在于，所述互连层包括与所述微电子管芯的有效面和所述至少一个密封材料的表面中的至少一个邻接的至少一个介质层，以及设置在所述至少一个介质层上的至少一个导电迹线。13.根据权利要求12所述的微电子衬底，其特征在于，所述至少一个导电迹线延伸通过所述至少一个介质层，从而与所述微电子管芯的有效面上的至少一个电触点相接触。14.一种制造微电子衬底的方法，包括提供具有第一表面和相对的第二表面的微电子衬底核心，所述微电子衬底核心具有至少一个形成于其中的开口，其从所述微电子衬底核心的第一表面延伸到所述微电子衬底核心的第二表面；将至少一个微电子管芯设置在所述至少一个开口内，所述至少一个微电子管芯具有有效面；和用密封材料将所述微电子衬底核心与所述至少一个微电子管芯相连。15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，用所述密封材料将所述微电子衬底核心与所述至少一个微电子管芯相连还包括形成至少一个密封材料的表面，其与所述微电子管芯的有效面和所述微电子衬底核心的第一表面大致成一平面。16.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，所述方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：J李，Q邬，S托勒，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]