一种网卡封装结构装置及其封装方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种网卡封装结构装置及其封装方法，包括：印制电路板组件、绝缘漆保护层、导电漆屏蔽层和塑封外壳。将绝缘漆保护层喷涂在印制电路板组件上需要绝缘保护的相应区域，起绝缘作用；将导电漆屏蔽层喷涂在所述印制电路板组件上，实现对印制电路板组件上相关的电路部分进行电磁屏蔽，可根据需要在不同区域间与绝缘漆配合使用，进行喷涂，以实现对印制电路板组件上不同区域的电磁屏蔽；塑封外壳是由塑封模具在常温下，使用灌封用塑胶材料注塑成型，可用于通讯网卡的封装工艺之中。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于通讯领域，尤其涉及网卡的封装结构及封装技术。
技术介绍
随着近代通讯技术的飞速发展，无线通讯技术也得到了长足的发展。无线局域网作为新发展起来的一种新的无线数据通讯技术也逐步发展成熟起来。无线网卡作为无线局域网系统中一个不可缺少的部件，他的应用和发展前景和市场也日益看好。目前市面上的绝大部分网卡都是以PCMCIA 2.0版为基准设计制作的，主要是有线网卡，也有少量国外厂家设计生产的无线网卡。这类网卡一般由以下几个部分组成上，下金属件外壳，塑料支架，上下标签，绝缘膜，内部屏蔽盒，电路板组件，PCMCIA连接器等。根据PCMCIA2.0标准的要求，网卡的最大厚度是5mm，最大宽度是54mm.，导向部分厚度3.3mm.。网卡从设计上要求外壳除具备足够的机械强度，对硬件部分起保护、支撑并帮助网卡实现准确的插拔外，还必需具有电磁屏蔽性能。外壳金属件一般选用不锈钢板材模具冲压成型。由于网卡的外形尺寸基本定死不可能改变，内部尺寸非常紧凑，对零件的精度要求很高。因此，对结构件及其模具的精度要求很高，模具的开发制造难度及成本很高，零件的成品率较低。
技术实现思路
为解决无线网卡空间尺寸紧，并本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种网卡封装结构装置包括：印制电路板组件、绝缘漆保护层、导电漆屏蔽层和塑封外壳，其特征是　所述印制电路板组件即网卡的电路部分；所述绝缘漆保护层喷涂在印制电路板组件上需要绝缘保护的相应区域，起绝缘作用；所述导电漆屏蔽层 喷涂在所述印制电路板组件上，实现对印制电路板组件上相关的电路部分进行电磁屏蔽；所述塑封外壳是由塑封模具在常温下注塑成型。

【技术特征摘要】
1一种网卡封装结构装置包括印制电路板组件、绝缘漆保护层、导电漆屏蔽层和塑封外壳，其特征是所述印制电路板组件即网卡的电路部分；所述绝缘漆保护层喷涂在印制电路板组件上需要绝缘保护的相应区域，起绝缘作用；所述导电漆屏蔽层喷涂在所述印制电路板组件上，实现对印制电路板组件上相关的电路部分进行电磁屏蔽；所述塑封外壳是由塑封模具在常温下注塑成型。2如权利要求1所述的网卡封装结构装置，其特征是，灌封注塑时可使用塑胶材料。3实现权利要求1、或2所述网卡封装结构装置的封装方法，包括印制电路板组件、灌封模具、灌封用塑胶材料、导电漆、绝缘漆，其特征是，封装步骤如下1.准备好电路板组件；2...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔鸿斌，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]