电感器件及其生产方法技术

具有被形成它的正面和反面上的多个带形导体图案（２）的包括芯子材料的有机芯板或无机烧结板（１），沿着横断带形导体图案（２）的方向被切片。暴露在芯板（１）的每个切割面上的带形导体图案的末端部分通过在切割面上形成的桥接导体图案被互相连接。这样，提供至少一个螺旋线圈。螺旋线圈的内径可保持为常数，而同时线圈间距精度可保持得很高。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种使用线圈、变压器、通用型扼流圈等的电感应现象的电感器件以及用于生产该电感器件的方法。具体地，本专利技术涉及一种允许大批量生产高性能小公差器件的电感器件的结构以及一种用于生产该电感器件的方法。
技术介绍
用于生产这种类型的电感器件的方法至今为止大致被分为以下的过程。(1)绕制过程这是最普通的过程，其中导线被绕制在磁性或非磁性的芯子上。(2)组装过程这是在JP-A-2002-134321中描述的过程。在这个过程中，具有被提供来形成螺旋线圈的一部分的线圈导线的电绝缘板和电绝缘层交替地堆叠，形成螺旋线圈。这些过程分别存在以下问题。(1)绕制过程a线圈的性能是好的，但其公差具有麻烦的、趋于增加的倾向。b因为必须进行绕制，低的大批量生产效率造成成本增加。(2)组装过程a当圈数增加时，因为叠片的层数增加，公差变为很高。b当圈数增加时，因为叠片的层数增加，大批量生产效率降低。
技术实现思路
在这种情况下，本专利技术的一个目的是提供一种高性能和小公差的电感器件。本专利技术的另一个目的是提供一种以高合格率和高的大批量生产效率生产电感器件的方法。按照本专利技术，电感器件包括具有芯子材料的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电感器件，包括：具有芯子材料的有机芯板；被形成在所述有机芯板的正面和反面上的多个带形导体图案；以及在相对于所述带形导体图案横断地切片的所述有机芯板的切割面上形成的桥接导体图案，这样，在所述有机芯板的每个所述切割面上的所述带形导体图案的暴露的末端部分通过所述桥接导体图案互相连接，由此提供至少一个螺旋线圈。

【技术特征摘要】
JP 2003-12-5 406831/03;JP 2003-3-17 71196/031.一种电感器件，包括具有芯子材料的有机芯板；被形成在所述有机芯板的正面和反面上的多个带形导体图案；以及在相对于所述带形导体图案横断地切片的所述有机芯板的切割面上形成的桥接导体图案，这样，在所述有机芯板的每个所述切割面上的所述带形导体图案的暴露的末端部分通过所述桥接导体图案互相连接，由此提供至少一个螺旋线圈。2.一种电感器件，包括具有芯子材料的有机芯板；被形成在所述有机芯板的正面和反面上的多个带形导体图案；在所述有机芯板的正面和反面上形成的电绝缘层，使得所述带形导体图案用所述电绝缘层覆盖；以及在相对于所述带形导体图案横断地切片的所述有机芯板的切割面上形成的桥接导体图案，这样，在所述有机芯板的每个所述切割面上的所述带形导体图案的暴露的末端部分通过所述桥接导体图案互相连接，由此提供至少一个螺旋线圈。3.一种电感器件，包括多个芯板；被形成在每个所述芯板的一个面上的多个带形导体图案；电绝缘层，所述多个芯板通过它被整体地叠层，以形成叠层板；以及在相对于所述带形导体图案横断地被切片的所述叠层板的切割面上形成的桥接导体图案，这样，在所述叠层板的每个所述切割面上的所述带形导体图案的暴露的末端部分通过所述桥接导体图案互相连接，由此提供至少一个螺旋线圈。4.一种电感器件，包括多个芯板；被形成在每个所述芯板的一个面上的多个带形导体图案；在每个所述芯板的面上形成的电绝缘层，使得所述带形导体图案用所述电绝缘层覆盖；粘合层，所述多个芯板通过它被整体地叠层，以形成叠层板；以及在相对于所述带形导体图案横断地被切片的所述叠层板的切割面上形成的桥接导体图案，这样，在所述叠层板的每个所述切割面上的所述带形导体图案的暴露的末端部分通过所述桥接导体图案互相连接，由此提供至少一个螺旋线圈。5.按照权利要求1到4的任一项的电感器件，其中在其上形成所述带形导体图案的每个芯板的一个面是光滑的。6.按照权利要求1到4的任一项的电感器件，其中每个芯板和/或每个电绝缘层由苯乙烯树脂制成或包含苯乙烯树脂。7.一种生产电感器件的方法，包括以下步骤在每个具有芯子材料的多个有机芯板的正面和反面上形成多个带形导体图案，和所述多个有机芯板通过电绝缘层被整体地叠层，以形成叠层板(叠层步骤)；相对于所述带形导体图案横断地将叠层步骤中得到的所述叠层板切片，由此形成叠层切片体(切片步骤)；在切片步骤中得到的每个叠层切片体的切割面上形成桥接导体图案，以使得在所述叠层切片体的每个所述切割面上的所述带形导体图案的暴露的末端部分通过所述桥接导体图案互相连接(桥接导体形成步骤)；以及把每个所述叠层切片体分离成单个芯片，以使得每个芯片包括至少一个由所述带形导体图案和所述桥接导体图案形成的螺旋线圈(分离步骤)。8.一种生产电感器件的方法，包括以下步骤在每个具有芯子材料的多个有机芯板的正面和反面上形成多个带形导体图案和用于覆盖所述多个带形导体图案的电绝缘层，和所述多个有机芯板通过粘合层被整体地叠层，以形成叠层板(叠层步骤)；相对于所述带形导体图案横断地将叠层步骤中得到的所述叠层板切片，由此形成叠层切片体(切片步骤)；在切片步骤中得到的每个叠层切片体的切割面上形成桥接导体图案，以使得在所述叠层切片体的每个所述切割面上的所述带形导体图案的暴露的末端部分通过所述桥接导体图案互相连接(桥接导体形成步骤)；以及把每个叠层切片体分离成单个芯片，以使得每个芯片包括至少一个由所述带形导体图案和所述桥接导体图案形成的螺旋线圈(分离步骤)。9.一种生产电感器件的方法，包括以下步骤在每个多个芯板的一个面上形成多个带形导体图案，和所述多个芯板通过电绝缘层被整体地叠层，以形成叠层板(叠层步骤)；相对于所述带形导体图案横断地将叠层步骤中得到的所述叠层板切片，由此形成叠层切片体(切片步骤)；在切片步骤中得到的每个叠层切片体的切割面上形成桥接导体图案，以使得在所述叠层切片体的每个所述切割面上的所述带形导体图案的暴露的末端部分通过所述桥接导体图案互相连接(桥接导体形成步骤)；以及把每个叠层切片体分离成单个芯片，以使得每个芯片包括至少一个由所述带形导体图案和所述桥接导体图案形成的螺旋线圈(分离步骤)。10.一种生产电感器件的方法，包括以下步骤在每个多个芯板的一个面上形成多个带形导体图案和用于覆盖所述多个带形导体图案的电绝缘层，和所述多个有机芯板通过粘合层被整体地叠层，以形成叠层板(叠层步骤)；相对于所述带形导体图案横断地将叠层步骤中得到的所述叠层板切片，由此形成叠层切片体(切片步骤)；在切片步骤中得到的每个叠层切片体的切割面上形成桥接导体图案，以使得在所述叠层切片体的每个所述切割面上的所述带形导体图案的暴露的末端部分通过所述桥接导体图案互相连接(桥接导体形成步骤)；以及把每个叠层切片体分离成单个芯片，以使得每个芯片包括至少一个由所述带形导体图案和所述桥接导体图案形成的螺旋线圈(分离步骤)。11.按照权利要求8到10的任一项生产电感器件的方法，其中每个电绝缘层被抛光，以调节所述电感器件的厚度。12.按照权利要求9或10生产电感器件的方法，其中在其上不提供所述带形导体图案的、每个芯板的一个面被抛光，以调节所述电感器件的厚度。13.按照权利要求7到10的任一项生产电感器件的方法，其中在切片步骤后所述叠层切片体的所述切割面被抛光，以调节所述电感器件的厚度。14.按照权利要求7到10的任一项生产电感器件的方法，其中所述带形导体图案通过转移被提供在具有所述芯子材料的每个有机芯板上或在每个芯板上。15.一种电感器件，包括无机烧结芯板；被形成在所述无机烧结芯板的正面和反面上的多个带形导体图案；以及在相对于所述带形导体图案横断地被切片的所述无机烧结芯板的切割面上形成的桥接导体图案，这样，在所述无机烧结芯板的每个所述切割面上的所述带形导体图案的暴露的末端部分通过所述桥...

【专利技术属性】
技术研发人员：高谷稔，楫野隆，小更恒，佐佐木正美，伊藤和彦，远藤敏一，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]