【技术实现步骤摘要】
本专利技术的实施例涉及集成电路领域;更具体地说,涉及集成电路的热保护机制。
技术介绍
随着集成电路(IC)管芯封装了更为密集的电路元件并且工作频率提高,这些IC的功率消耗增加。增加的功率消耗导致增加的工作温度,如果不对其进行控制可引起IC的灾难性故障。现有的热解决方案包括散热器、液体冷却、风扇等。传统的电源管理包括降低工作频率和将时钟信号关闭一段时间等。热解决方案和电源管理的结合经常允许IC工作在可接受的温度范围之内。一些传统的方法使用热传感器来检测IC的温度是否超过温度阈值。一般的传统方法是使用芯片复位来禁用热传感器。即,当芯片处于复位中时,热传感器输出被禁用。但是,芯片复位经常是高功率状态。结果,长时间处于复位中可以引起过热。因而,如果热传感器在复位期间被禁用,则该过热可以快速地变成破坏性的,引起芯片以及可能主板的破坏,甚至变成火灾。
技术实现思路
根据本专利技术的第一个方面,提供了一种方法,包括独立于集成电路的工作状态,检测集成电路的温度是否超过预定阈值;以及如果集成电路的温度超过阈值,则将至少一部分电源从集成电路去掉。根据本专利技术的第二个方面,提供了一种装置,包括热传感器和耦合到热传感器的输入或输出控制逻辑。热传感器用以独立于集成电路的工作状态,检测集成电路的温度是否超过预定阈值。如果集成电路的温度超过阈值,则输入或输出控制逻辑产生信号以从集成电路去掉至少一部分电源。根据本专利技术的第三个方面,提供了一种装置,该装置包括一个或多个热传感、耦合到所述一个或多个热传感器的输入/输出控制逻辑和耦合到所述一个或多个热传感器并耦合到所述输入/输出控制逻辑的 ...
【技术保护点】
1.一种方法,包括:
独立于集成电路的工作状态,检测所述集成电路的温度是否超过阈
值;以及
如果所述集成电路的温度超过所述阈值,则从所述集成电路去掉至少
一部分电源。
【技术特征摘要】
2003.03.11 US 10/387,1521.一种方法,包括独立于集成电路的工作状态,检测所述集成电路的温度是否超过阈值;以及如果所述集成电路的温度超过所述阈值,则从所述集成电路去掉至少一部分电源。2.如权利要求1所述的方法,其中,当所述集成电路处于复位状态时,执行所述检测。3.如权利要求1所述的方法,其中,一旦所述集成电路被加电到预定电平或者当所述集成电路脱离复位状态时,执行所述检测。4.如权利要求1所述的方法,还包括在所述检测所述集成电路的温度是否超过所述阈值被基于与所述集成电路相关联的热配置而执行之前,配置一个或多个热传感器。5.如权利要求4所述的方法,其中,所述配置包括从所述集成电路的可编程只读存储器读取热配置数据,所述热配置数据与所述IC相关联;以及将所述热配置数据移位到所述一个或多个热传感器的寄存器,其中,所述检测所述集成电路的温度是否超过所述阈值被基于所述热配置数据而执行。6.如权利要求4所述的方法,还包括当所述一个或多个热传感器的配置完成时,施加第一信号。7.如权利要求6所述的方法,还包括响应所述第一信号,将所述检测停止一段时间以允许所述一个或多个热传感器稳定;以及在所述时间段过后,施加第二信号以指示所述一个或多个热传感器是稳定的。8.如权利要求7所述的方法,还包括响应所述第二信号基于所述一个或多个热传感器的读数产生第三信号以指示所述集成电路的温度是否超过所述阈值。9.如权利要求8所述的方法,其中,所述从所述集成电路去掉至少一部分电源被基于所述第三信号而执行。10.如权利要求1所述的方法,还包括将所述检测停止一段时间,直到在执行所述检测之前电源达到预定电平。11.如权利要求1所述的方法,还包括产生时钟信号以控制所述检测所述集成电路的温度是否超过所述阈值。12.如权利要求11所述的方法,其中所述产生包括检测是否存在外部时钟;如果所述外部时钟源存在,则从所述外部时钟获得所述时钟信号;以及如果所述外部时钟源不存在,则从内部时钟产生所述时钟信号。13.如权利要求11所述的方法,还包括产生信号以指示所述时钟信号是否稳定。14.一种装置,包括热传感器,用以独立于集成电路的工作状态,检测所述集成电路的温度是否超过阈值;和耦合到所述热传感器的输入或输出控制逻辑,如果所述集成电路的温度超过阈值,则发送信号以从所述集成电路去掉至少一部分电源。15.如权利要求14所述的装置,其中,当所述集成电路处于复位状态时,所述热传感器检测所述集成电路的温度是否超过所述阈值。16.如权利要求14所述的装置,其中,一旦所述集成电路被加电到一定电平或者当所述集成电路脱离复位状态时,所述热传感器就执行所述检测。17.如权利要求14所述的装置,还包括耦合到所述输入或输出...
【专利技术属性】
技术研发人员:斯科特·J·鲍登,乔纳森·P·道格拉斯,
申请(专利权)人:英特尔公司,
类型:发明
国别省市:
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