一种毫米波微带天线模组及通信设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种毫米波微带天线模组及通信设备，包括介质基板、天线地、辐射贴片以及短路针；所述辐射贴片位于所述介质基板的一侧；所述天线地位于所述介质基板的另一侧；所述短路针的一端与所述辐射贴片连接，另一端与所述天线地连接，通过设置辐射贴片形成微带天线模组，并在微带天线模组中设置短路针，短路针能够改变辐射贴片表面的原始电流路径并增加电流零点，与未加载短路针的微带天线模组相比，能够增加天线的谐振频率，使该天线模组能够覆盖n257、n258以及n261频段，最终形成超宽带微带天线，并且实现了天线模组的增益增强，以此在降低天线尺寸的同时，提高天线模组的频段覆盖率和增益。段覆盖率和增益。段覆盖率和增益。

【技术实现步骤摘要】
一种毫米波微带天线模组及通信设备


[0001]本技术涉及天线
，特别涉及一种毫米波微带天线模组及通信设备。

技术介绍

[0002]5G(5th
‑
Generation，第五代移动通信技术)作为全球业界的研发焦点，发展5G技术、制定5G标准已经成为业界共识。国际电信联盟ITU在2015年6月召开的ITU
‑
RWP5D第22次会议上明确了5G的三个主要应用场景：增强型移动宽带、大规模机器通信、高可靠低延时通信。这3个应用场景分别对应着不同的关键指标，其中，增强型移动带宽场景下用户峰值速度为20Gbps，最低用户体验速率为100Mbps。
[0003]由于毫米波独有的高载频、大带宽特性，是实现5G超高数据传输速率的主要手段。根据3GPP TS38.101
‑
2的5G终端射频技术规范和TR38.817终端射频技术报告可知，5G毫米微波天线需要覆盖n257(26.5
‑
29.5GHz)、n258(24.25
‑
27.25GHz)、n260(37
‑
40GHz)以及n261(27.5
‑
28.35GHz)频段。
[0004]常规毫米波宽带天线的体积会随着需要覆盖的带宽增加而增加，存在天线尺寸过大的问题，导致占用空间大，不适合终端，如果将体积减小，又存在增益低、带宽窄的缺陷。

技术实现思路

[0005]本技术所要解决的技术问题是：提供一种毫米波微带天线模组及通信设备，能够在降低天线尺寸的同时提高天线模组的频段覆盖率和增益。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：
[0007]一种毫米波微带天线模组，包括介质基板、天线地、辐射贴片以及短路针；
[0008]所述辐射贴片位于所述介质基板的一侧；
[0009]所述天线地位于所述介质基板的另一侧；
[0010]所述短路针的一端与所述辐射贴片连接，另一端与所述天线地连接。
[0011]进一步地，所述辐射贴片设置有多个；
[0012]多个所述辐射贴片呈直线且等间隔排列于所述介质基板的所述一侧。
[0013]进一步地，所述短路针设置有多组；
[0014]每组所述短路针的一端与所述辐射贴片连接，另一端与所述天线地连接。
[0015]进一步地，还包括馈电同轴、带状网络和带状线地；
[0016]所述馈电同轴的一端与所述辐射贴片连接，另一端穿过所述天线地与所述带状网络的一端连接，所述带状网络的另一端用于与射频芯片连接；
[0017]所述带状线地设置于所述带状网络远离所述天线地的一侧。
[0018]进一步地，还包括BGA焊球；
[0019]所述BGA焊球的一端与所述带状网络连接，另一端用于与射频芯片连接。
[0020]进一步地，还包括散热片；
[0021]所述散热片包括第一散热子片和第二散热子片；
[0022]所述第一散热子片的一侧边与所述第二散热子片的一侧边相接；
[0023]所述第一散热子片覆盖所述介质基板的一侧边；
[0024]所述第二散热子片用于覆盖射频芯片，且所述第二散热子片所在平面与所述第一散热子片垂直。
[0025]为了解决上述技术问题，本技术采用的另一种技术方案为：
[0026]一种通信设备，包括上述的一种毫米波微带天线模组。
[0027]本技术的有益效果在于：通过设置辐射贴片形成微带天线模组，并在微带天线模组中设置短路针，短路针能够改变辐射贴片表面的原始电流路径并增加电流零点，与未加载短路针的微带天线模组相比，能够增加天线的谐振频率，使该天线模组能够覆盖n257、n258以及n261频段，最终形成超宽带微带天线，并且实现了天线模组的增益增强，以此在降低天线尺寸的同时，提高天线模组的频段覆盖率和增益。
附图说明
[0028]图1为本技术实施例的一种毫米波微带天线模组的整体结构示意图；
[0029]图2为本技术实施例的一种毫米波微带天线模组的内部结构侧视图；
[0030]图3为本技术实施例的一种毫米波微带天线模组的加载散热片的整体结构示意图；
[0031]图4为本技术实施例的一种毫米波微带天线模组的整体结构侧俯视图；
[0032]图5为本技术实施例的一种毫米波微带天线模组在设备中的示意图；
[0033]图6为本技术实施例的一种毫米波微带天线模组的S参数结果图；
[0034]标号说明：
[0035]1、介质基板；2、天线地；3、辐射贴片；4、短路针；5、馈电同轴；6、带状网络；7、带状线地；8、BGA焊球；9、散热片；91、第一散热子片；92、第二散热子片；10、螺丝孔；11、螺丝；12、设备边框。
具体实施方式
[0036]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0037]请参照图1，一种毫米波微带天线模组，包括介质基板、天线地、辐射贴片以及短路针；
[0038]所述辐射贴片位于所述介质基板的一侧；
[0039]所述天线地位于所述介质基板的另一侧；
[0040]所述短路针的一端与所述辐射贴片连接，另一端与所述天线地连接。
[0041]从上述描述可知，本技术的有益效果在于：通过设置辐射贴片形成微带天线模组，并在微带天线模组中设置短路针，短路针能够改变辐射贴片表面的原始电流路径并增加电流零点，与未加载短路针的微带天线模组相比，能够增加天线的谐振频率，使该天线模组能够覆盖n257、n258以及n261频段，最终形成超宽带微带天线，并且实现了天线模组的增益增强，以此在降低天线尺寸的同时，提高天线模组的频段覆盖率和增益。
[0042]进一步地，所述辐射贴片设置有多个；
[0043]多个所述辐射贴片呈直线且等间隔排列于所述介质基板的所述一侧。
[0044]由上述描述可知，通过设置多个辐射贴片构成微带天线能够在满足小尺寸的情况下，尽可能的增大天线的增益，提高天线模组的辐射强度。
[0045]进一步地，所述短路针设置有多组；
[0046]每组所述短路针的一端与所述辐射贴片连接，另一端与所述天线地连接。
[0047]由上述描述可知，通过多组短路针能够最大化地干扰辐射贴片上的电流分布，实现了天线模组的增益增强，且基于介质基板设置，减小了剖面高度，实现了天线的小型化。
[0048]进一步地，还包括馈电同轴、带状网络和带状线地；
[0049]所述馈电同轴的一端与所述辐射贴片连接，另一端穿过所述天线地与所述带状网络的一端连接，所述带状网络的另一端用于与射频芯片连接；
[0050]所述带状线地设置于所述带状网络远离所述天线地的一侧。
[0051]由上述描述可知，通过馈电同轴与带状网络共同形成匹本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种毫米波微带天线模组，其特征在于，包括介质基板、天线地、辐射贴片以及短路针；所述辐射贴片位于所述介质基板的一侧；所述天线地位于所述介质基板的另一侧；所述短路针的一端与所述辐射贴片连接，另一端与所述天线地连接。2.根据权利要求1所述的一种毫米波微带天线模组，其特征在于，所述辐射贴片设置有多个；多个所述辐射贴片呈直线且等间隔排列于所述介质基板的所述一侧。3.根据权利要求1所述的一种毫米波微带天线模组，其特征在于，所述短路针设置有多组；每组所述短路针的一端与所述辐射贴片连接，另一端与所述天线地连接。4.根据权利要求1所述的一种毫米波微带天线模组，其特征在于，还包括馈电同轴、带状网络和带状线地；所述馈电同轴的一端与所述辐射贴片连接，另一端穿过所述天线地...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟，唐小兰，谢昱乾，戴令亮，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：