磁路组件及微型扬声器制造技术

本实用新型专利技术公开了磁路组件及微型扬声器，磁路组件包括轭铁、中心磁钢及中心华司，中心磁钢的底面与轭铁连接固定，中心磁钢的顶面与中心华司连接固定，所述中心华司的顶面设有安装槽，所述安装槽内设有导热块，所述导热块的材质为铜或铝。中心华司上设置比中心华司热传导能力更强的导热块，可以更快地吸收磁路组件上方、音圈内侧的热空气的热量，使得单位时间内，磁路组件能够向外散逸更多的热量，而且选用铜/铝制作导热块，在不影响/低影响磁路组件的性能的前提下，有效地提高了磁路组件的散热能力，利于提高微型扬声器的使用寿命。利于提高微型扬声器的使用寿命。利于提高微型扬声器的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
磁路组件及微型扬声器


[0001]本技术涉及电声换能器
，尤其涉及磁路组件及微型扬声器。

技术介绍

[0002]当下，手机、平板电脑等移动终端丰富着人们的生活，扬声器作为音频器件扮演着不可或缺的角色。
[0003]随着大振幅电声转换器的空间越来越小、功率越来越大、热能就越大，而电声转换器的发热源来自于音圈，音圈在实际工作过程中，如果不能让音圈及时散热，当音圈的材料到达承受的极限值时，就会容易出现损坏，而音圈的损坏将会导致电声转换器工作终结。
[0004]因此，有必要提升微型扬声器的散热能力。

技术实现思路

[0005]本技术所要解决的技术问题是：提供一种散热性能好的磁路组件以及微型扬声器。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：磁路组件，包括轭铁、中心磁钢及中心华司，中心磁钢的底面与轭铁连接固定，中心磁钢的顶面与中心华司连接固定，所述中心华司的顶面设有安装槽，所述安装槽内设有导热块，所述导热块的材质为铜或铝。
[0007]进一步的，所述安装槽和所述导热块分别呈环框状。
[0008]进一步的，沿所述中心磁钢的厚度方向投影时，所述安装槽的中心与所述中心磁钢的中心重合。
[0009]进一步的，所述安装槽的深度小于所述中心华司的厚度。
[0010]进一步的，所述导热块的厚度小于或等于所述安装槽的深度。
[0011]进一步的，所述导热块与所述中心华司之间的缝隙填充有导热硅脂。
[0012]进一步的，所述导热块的顶面为糙面。
[0013]进一步的，所述导热块的顶面设有滚花。
[0014]进一步的，所述滚花的纹路为菱形纹、方格纹或条形纹。
[0015]为了解决上述技术问题，本技术还采用以下技术方案：微型扬声器，包括上述磁路组件。
[0016]本技术的有益效果在于：中心华司上设置比中心华司热传导能力更强的导热块，可以更快地吸收磁路组件上方、音圈内侧的热空气的热量，使得单位时间内，磁路组件能够向外散逸更多的热量，而且选用铜/铝制作导热块，在不影响/低影响磁路组件的性能的前提下，有效地提高了磁路组件的散热能力，利于提高微型扬声器的使用寿命。
附图说明
[0017]图1为本技术实施例一的磁路组件的结构示意图(隐藏边华司后)；
[0018]图2为本技术实施例一的磁路组件的剖视图；
[0019]图3为本技术实施例二的磁路组件的结构示意图(隐藏边华司后)。
[0020]标号说明：
[0021]1、轭铁；
[0022]2、中心磁钢；
[0023]3、中心华司；
[0024]31、安装槽；
[0025]4、边磁钢；
[0026]5、导热块；
[0027]6、导热硅脂；
[0028]7、滚花。
具体实施方式
[0029]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0030]请参照图1至图3，磁路组件，包括轭铁1、中心磁钢2及中心华司3，中心磁钢2的底面与轭铁1连接固定，中心磁钢2的顶面与中心华司3连接固定，所述中心华司3的顶面设有安装槽31，所述安装槽31内设有导热块5，所述导热块5的材质为铜或铝。
[0031]从上述描述可知，本技术的有益效果在于：中心华司3上设置比中心华司3热传导能力更强的导热块5，可以更快地吸收磁路组件上方、音圈内侧的热空气的热量，使得单位时间内，磁路组件能够向外散逸更多的热量，而且选用铜/铝制作导热块5，在不影响/低影响磁路组件的性能的前提下，有效地提高了磁路组件的散热能力，利于提高微型扬声器的使用寿命。
[0032]进一步的，所述安装槽31和所述导热块5分别呈环框状。
[0033]进一步的，沿所述中心磁钢2的厚度方向投影时，所述安装槽31的中心与所述中心磁钢2的中心重合。
[0034]由上述描述可知，磁路组件上方、音圈内侧的热空气的热量会向磁路组件上方空间的中央聚集，将导热块5靠近中心华司3的中央设置可以让导热块5更好地传导热量。
[0035]进一步的，所述安装槽31的深度小于所述中心华司3的厚度。
[0036]进一步的，所述导热块5的厚度小于或等于所述安装槽31的深度。
[0037]由上述描述可知，经实验发现，将环框状的导热块5的厚度设置得小于或等于安装槽31的深度，且将安装槽31的深度设置得小于中心华司3的厚度，能够在极大程度上降低对磁路组件本身性能的影响。
[0038]进一步的，所述导热块5与所述中心华司3之间的缝隙填充有导热硅脂6。
[0039]由上述描述可知，导热硅脂6的设置能够让导热块5上聚集的热量更快速地传递到中心华司3上。
[0040]进一步的，所述导热块5的顶面为糙面。
[0041]进一步的，所述导热块5的顶面设有滚花7。
[0042]由上述描述可知，导热块5上糙面/滚花7的设置能够增大导热块5与热空气的接触
面积，使得热空气的热量能够更快地传递给导热块5，从而提高磁路组件整体的散热效果。
[0043]进一步的，所述滚花7的纹路为菱形纹、方格纹或条形纹。
[0044]由上述描述可知，滚花7的纹路多种多样，可按需设置，利于丰富磁路组件的多样性。
[0045]微型扬声器，包括上述磁路组件。
[0046]实施例一
[0047]请参照图1和图2，本技术的实施例一为：微型扬声器，可应用于手机、平板电脑、智能手表和随身游戏机等电子设备内。
[0048]微型扬声器包括盆架和分别设于所述盆架上的振动组件及磁路组件，所述振动组件包括振膜组件和设于所述振膜组件上的音圈，所述磁路组件包括轭铁1、中心磁钢2、中心华司3、边磁钢4和边华司(图未示)，所述中心磁钢2的底面及边磁钢4的底面分别与所述轭铁1连接固定，所述中心磁钢2的顶面与所述中心华司3连接固定，所述边磁钢4的顶面与所述边华司连接固定，所述中心磁钢2与所述边磁钢4之间形成容纳所述音圈的磁间隙，可选的，所述边华司与所述盆架通过嵌件注塑成型工艺成型为一体式结构。
[0049]所述中心华司3的顶面设有安装槽31，所述安装槽31内设有导热块5，所述安装槽31的深度小于所述中心华司3的厚度，所述导热块5的厚度小于或等于所述安装槽31的深度，所述导热块5的材质为铜或铝。
[0050]本实施例中，所述安装槽31和所述导热块5分别呈环框状；沿所述中心磁钢2的厚度方向投影时，所述安装槽31的中心与所述中心磁钢2的中心重合。
[0051]为进一步提高磁路组件的散热效果，所述导热块5与所述中心华司3之间的缝隙填充有导热硅脂6。
[0052]实施例二
[0053]请参照图3，本技术的实施例二为：微型扬声器，可应用于手机、平板电脑、智能手表和随身游戏机等电子设备内。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.磁路组件，包括轭铁、中心磁钢及中心华司，中心磁钢的底面与轭铁连接固定，中心磁钢的顶面与中心华司连接固定，其特征在于：所述中心华司的顶面设有安装槽，所述安装槽内设有导热块，所述导热块的材质为铜或铝；所述导热块与所述中心华司之间的缝隙填充有导热硅脂。2.根据权利要求1所述的磁路组件，其特征在于：所述安装槽和所述导热块分别呈环框状。3.根据权利要求2所述的磁路组件，其特征在于：沿所述中心磁钢的厚度方向投影时，所述安装槽的中心与所述中心磁钢的中心重合。4.根据权利要求1所述的磁路组件...

【专利技术属性】
技术研发人员：周喻，李星，陈杰，
申请(专利权)人：益阳市信维声学科技有限公司，
类型：新型
国别省市：