一种晶片平整度测量仪制造技术

本实用新型专利技术提供一种晶片平整度测量仪，涉及蓝宝石加工技术领域，该一种晶片平整度测量仪，包括平整度测量仪，所述平整度测量仪的顶部设置有用于带动平整度测量仪沿纵向方向运动的纵向移动机构，所述纵向移动机构的顶部设置有横向移动机构，所述横向移动机构通过纵向移动机构带动所述平整度测量仪沿横向方向运动，所述横向移动机构的一侧固定连接有升降机构；启动升降机构，调整平整度测量仪与晶片之间的距离，通过纵向移动机构和横向移动机构调整平整度测量仪的位置，使得平整度测量仪能够测得晶片上不同区域的厚度，从而计算平整度，避免调节平整度测量仪时至倾斜状态，导致测得数据误差较大的问题。数据误差较大的问题。数据误差较大的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片平整度测量仪


[0001]本技术涉及蓝宝石加工
，具体是一种晶片平整度测量仪。

技术介绍

[0002]在蓝宝石上游加工领域，控制晶片的表面平整度是一个非常重要的环节，目前，一般将晶片粘贴在光滑平整的陶瓷盘上，然后通过研磨、抛光等工序满足下游工序对平整度、粗糙度及表面划痕的要求。
[0003]在授权公告号为CN201920740468.2的中国专利中公开了一种晶片平整度测量仪，包括伸缩式量表、支撑板和支架，所述支架至少为三个，所述支架贯穿支撑板与支撑板可拆卸连接，支架与支撑板的下侧形成有晶片放置区；所述晶片放置区内形成有安装孔，所述伸缩式量表贯穿所述安装孔并与支撑板可拆卸连接。本技术提出了一种晶片平整度测量仪，受环境因素影响较小，测量更加准确快捷，节省劳动力，提高生产效率。
[0004]但是，上述技术方案还存在以下缺陷，通过根据晶片尺寸和伸缩式量表显示的数据调节三个支架和伸缩式量表的位置和高度，而三个支架调节的高度会存在误差，导致支撑板处于倾斜状态时，肉眼无法察觉，因此会导致测得的数据误差较大。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种晶片平整度测量仪，旨在解决现有技术中的晶片平整度测量仪测量数据误差较大的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种晶片平整度测量仪，包括平整度测量仪，所述平整度测量仪的顶部设置有用于带动平整度测量仪沿纵向方向运动的纵向移动机构，所述纵向移动机构的顶部设置有横向移动机构，所述横向移动机构通过纵向移动机构带动所述平整度测量仪沿横向方向运动，所述横向移动机构的一侧固定连接有升降机构，所述升降机构用于带动平整度测量仪沿竖直方向上升或下降，所述升降机构包括L形底座，所述L形底座的顶部设置有大理石，且所述大理石位于所述平整度测量仪的正下方，所述L形底座的一侧设置有用于清除大理石表面灰尘的清灰机构。
[0007]为了使得本技术具有带动平整度测量仪纵向移动的作用，本技术的进一步的技术方案为，所述纵向移动机构包括用于安装平整度测量仪的安装板，所述安装板的顶部通过连接杆固定连接有第一滑块，所述第一滑块的外表面滑动连接有沿纵向设置的第一滑板，所述第一滑板的内部开设有与第一滑块相适配的第一滑槽，所述第一滑板的内部转动连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆与所述第一滑块为螺纹连接，所述第一螺纹杆的一端贯穿至第一滑板的外部并固定连接有第一转盘。
[0008]为了使得本技术具有带动平整度测量仪横向移动的作用，本技术的进一步的技术方案为，所述横向移动机构包括与第一滑板固定连接的C型板，所述C型板的顶部固定连接有第二滑块，所述第二滑块的外表面滑动连接有沿横向设置的第二滑板，所述第二滑板的内部开设有与第二滑块相适配的第二滑槽，所述第二滑板的内部转动连接有第二
螺纹杆，所述第二螺纹杆与所述第二滑块螺纹连接，所述第二螺纹杆的一端贯穿至第二滑板的外部并固定连接有第二转盘。
[0009]为了使得本技术具有带动平整度测量仪升降的作用，本技术的进一步的技术方案为，所述升降机构还包括固定连接在L形底座内部的第一伸缩部件，所述第一伸缩部件的输出端固定连接有支撑板，所述支撑板的顶部固定连接有导向杆，且所述L形底座上开设有与导向杆相适配的导向孔，所述导向杆的顶端延伸至L形底座的外部并固定连接有升降板，所述升降板的一侧通过支撑杆与横向移动机构固定连接。
[0010]为了使得本技术具有清除大理石表面灰尘的作用，本技术的进一步的技术方案为，所述清灰机构包括固定安装在L形底座一侧的固定板，所述固定板的底部固定安装有电机，所述电机的输出端通过驱动轴固定连接有清扫板，所述电机通过驱动轴带动清扫板转动时，清扫板的下表面与大理石的上表面相接触。
[0011]为了使得本技术具有稳固晶片的作用，本技术的进一步的技术方案为，所述L形底座的底部固定安装有第二伸缩部件，所述L形底座的内部开设有内腔，且所述第二伸缩部件的输出端延伸至内腔的内部并固定连接有活塞，所述大理石的中部开设有通孔，且所述内腔通过通孔与外界连通。
[0012]本技术的有益效果是：
[0013]1、测量晶片平整度时，将晶片放置在大理石的上方，打开平整度测量仪，启动升降机构，调整平整度测量仪与晶片之间的距离，通过纵向移动机构和横向移动机构调整平整度测量仪的位置，使得平整度测量仪能够测得晶片上不同区域的厚度，从而计算平整度，避免调节平整度测量仪时至倾斜状态，导致测得数据误差较大的问题，通过设置清灰机构，可清除大理石表面的灰尘。
[0014]2、电机通过驱动轴带动清扫板转动，可清扫大理石表面的灰尘，大理石上放置有吸盘，吸盘遮挡住通孔后，并与内腔形成密闭空间，启动第二伸缩部件带动活塞向下运动，能够将吸盘吸附在大理石上，避免测量晶片平整度时，触碰到晶片导致晶片落在地面导致损坏的问题。
附图说明
[0015]图1是本技术的具体实施例的立体结构示意图；
[0016]图2是本技术的具体实施例的正视结构示意图；
[0017]图3是本技术的具体实施例的纵向移动机构结构示意图；
[0018]图4是图3的俯视结构示意图；
[0019]图5是本技术的具体实施例的L形底座内部结构示意图；
[0020]图6是本技术的具体实施例的清灰机构结构示意图。
[0021]图中：1、平整度测量仪；2、纵向移动机构；201、安装板；202、连接杆；203、第一滑块；204、第一滑板；205、第一螺纹杆；206、第一转盘；3、横向移动机构；301、C型板；302、第二滑块；303、第二滑板；304、第二螺纹杆；305、第二转盘；4、升降机构；401、L形底座；402、第一伸缩部件；403、支撑板；404、导向杆；405、升降板；406、支撑杆；5、大理石；6、清灰机构；601、固定板；602、电机；603、驱动轴；604、清扫板；7、第二伸缩部件；8、内腔；9、活塞。
具体实施方式
[0022]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步的说明。
[0023]如图1
‑
6所示，一种晶片平整度测量仪，包括平整度测量仪1，平整度测量仪1的顶部设置有用于带动平整度测量仪1沿纵向方向运动的纵向移动机构2，纵向移动机构2的顶部设置有横向移动机构3，横向移动机构3通过纵向移动机构2带动平整度测量仪1沿横向方向运动，横向移动机构3的一侧固定连接有升降机构4，升降机构4用于带动平整度测量仪1沿竖直方向上升或下降，升降机构4包括L形底座401，L形底座401的顶部设置有大理石5，且大理石5位于平整度测量仪1的正下方，L形底座401的一侧设置有用于清除大理石5表面灰尘的清灰机构6。
[0024]在本具体实施例中，测量晶片平整度时，将晶片放置在大理石5的上方，打开平整度测量仪1，启动升降机构4，调整平整度测量仪1与晶片之间的距离，通过纵向移动机构2和横向本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片平整度测量仪，包括平整度测量仪(1)，其特征是：所述平整度测量仪(1)的顶部设置有用于带动平整度测量仪(1)沿纵向方向运动的纵向移动机构(2)，所述纵向移动机构(2)的顶部设置有横向移动机构(3)，所述横向移动机构(3)通过纵向移动机构(2)带动所述平整度测量仪(1)沿横向方向运动，所述横向移动机构(3)的一侧固定连接有升降机构(4)，所述升降机构(4)用于带动平整度测量仪(1)沿竖直方向上升或下降，所述升降机构(4)包括L形底座(401)，所述L形底座(401)的顶部设置有大理石(5)，且所述大理石(5)位于所述平整度测量仪(1)的正下方，所述L形底座(401)的一侧设置有用于清除大理石(5)表面灰尘的清灰机构(6)。2.根据权利要求1所述的一种晶片平整度测量仪，其特征是，所述纵向移动机构(2)包括用于安装平整度测量仪(1)的安装板(201)，所述安装板(201)的顶部通过连接杆(202)固定连接有第一滑块(203)，所述第一滑块(203)的外表面滑动连接有沿纵向设置的第一滑板(204)，所述第一滑板(204)的内部开设有与第一滑块(203)相适配的第一滑槽，所述第一滑板(204)的内部转动连接有第一螺纹杆(205)，所述第一螺纹杆(205)与所述第一滑块(203)为螺纹连接，所述第一螺纹杆(205)的一端贯穿至第一滑板(204)的外部并固定连接有第一转盘(206)。3.根据权利要求2所述的一种晶片平整度测量仪，其特征是，所述横向移动机构(3)包括与第一滑板(204)固定连接的C型板(301)，所述C型板(301)的顶部固定连接有第二滑块(302)，所述第二滑块(302)的外表面滑动连接有沿横向设置的第二滑板(303)，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：王慧芳，林传宝，
申请(专利权)人：焦作华瀚光电有限公司，
类型：新型
国别省市：