一种LTCC铜电极共烧炉制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LTCC铜电极共烧炉。该LTCC铜电极共烧炉包括一个中空的炉体，所述炉体的内部设置有一个内胆，所述内胆的内部用于放置陶瓷产品；其中，所述炉体的各侧内壁上均安装有加热元件，并且所述炉体的底部连接有一根进气管，所述进气管能够通入氢气和氮气的混合气体，并且所述进气管连接有一个加湿装置。本实用新型专利技术中的一种LTCC铜电极共烧炉通过设置六面加热以保证烧结时的温度均匀性，还通入氮气和氢气并加湿混合水蒸气，以在高温下产生微氧化，促进铜电极和陶瓷的结合，从而避免出现加热不均匀或者电极和陶瓷结合不稳定的情况，并保证了加工制造的效果和产品的质量。并保证了加工制造的效果和产品的质量。并保证了加工制造的效果和产品的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种LTCC铜电极共烧炉


[0001]本技术涉及封装
，特别涉及一种LTCC铜电极共烧炉。

技术介绍

[0002]随着科学技术的不断进步，目前电子产品外形可变得更小型和更薄但功能却更强大，以移动电话的无线通信产业为例，其尺寸逐渐减少，早期的移动电话的功能是从最简单的音频传输的数据开始，目前已经发展到掌上网络电脑。而如果能将部分无源元件集成到基板中，则不仅有利于系统的小型化，提高电路的组装密度，还有利于提高系统的可靠性。
[0003]目前的集成封装技术主要有薄膜技术、硅片半导体技术、多层电路板技术以及LTCC技术等。LTCC技术，即低温共烧陶瓷(Low Temperature Co
‑
fired Ceramic)技术是一种集互联、无源元件和封装于一体的多层陶瓷制造技术，是一种低成本封装的解决方法，具有研制周期短的特点，并且其所制成的封装基板可满足轻，薄，短，小的需求。
[0004]然而，在使用LTCC技术制造基板时，往往需要将电极与陶瓷进行结合并且进行烧结的过程，而在此过程中，可能会出现加热不均匀或者电极和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LTCC铜电极共烧炉，其特征在于：包括一个中空的炉体(1)，所述炉体(1)的内部设置有一个内胆(2)，所述内胆(2)的内部用于放置陶瓷产品(3)；其中，所述炉体(1)的各侧内壁上均安装有加热元件(4)，并且所述炉体(1)的底部连接有一根进气管(5)，所述进气管(5)能够通入氢气和氮气的混合气体，并且所述进气管(5)连接有一个加湿装置(6)。2.根据权利要求1所述的一种LTCC铜电极共烧炉，其特征在于：所述加热元件(4)有六个，并且分别与所述内胆(2)的六个侧面相对。3.根据权利要求1所述的一种LTCC铜电极共烧炉，其特征在于：所述陶瓷产品(3)的底部设置有承烧板(7)。4.根据权利要求1所述的一种LTCC铜电极共烧炉，其特征在于：所述炉体(1)的顶部设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：吹野洋平，
申请(专利权)人：阿尔赛苏州无机材料有限公司，
类型：新型
国别省市：