本实用新型专利技术公开了一种集成电路设计模拟装置，包括模拟箱体和模拟箱盖，所述模拟箱体顶部后端转动连接有模拟箱盖，所述模拟箱体前端两侧分别固定连接有电压表和电流表，所述模拟箱体一侧外壁底部固定连接有通讯接口，所述模拟箱盖顶部外表面固定连接有多个负载装置，所述模拟箱盖前端底部固定连接有连接锁具。本实用新型专利技术通过制冷风机产生冷风，通过制热风机产生热风，便于模拟集成电路工作时的低温环境和高温环境；通过两个箱盖隔板和箱体隔板相互卡合，便于改变集成电路的工作环境温度，且通过岩棉板材质制成的箱盖隔板和箱体隔板，具有较好的保温效果；通过两个压紧气缸带动压紧板下压，使集成电路管脚与连接柱连接更为紧密。使集成电路管脚与连接柱连接更为紧密。使集成电路管脚与连接柱连接更为紧密。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路设计模拟装置
[0001]本技术涉及集成电路
，特别是涉及一种集成电路设计模拟装置。
技术介绍
[0002]集成电路设计涉及对电子器件、器件间互连线模型的建立。集成电路设计最常使用的衬底材料是硅。集成电路设计可以大致分为数字集成电路设计和模拟集成电路设计两大类；不过，实际的集成电路还有可能是混合信号集成电路，因此不少电路的设计同时用到这两种流程。
[0003]在集成电路设计完成后需要对集成电路的工作环境进行模拟测试，从而得到集成电路在不同的环境下的工作状态，现有模拟装置存在以下缺点：第一、现有模拟装置难以模拟多种不同的温度环境；第二、集成电路在模拟过程中集成电路容易受到损坏；因此，亟需提供一种集成电路设计模拟装置来解决上述问题。
技术实现思路
[0004]本技术所要解决的技术问题是现有模拟装置难以模拟多种不同的温度环境；集成电路在模拟过程中集成电路容易受到损坏。
[0005]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种集成电路设计模拟装置，包括模拟箱体和模拟箱盖，所述模拟箱体顶部后端转动连接有模拟箱盖，所述模拟箱体前端两侧分别固定连接有电压表和电流表，所述模拟箱体一侧外壁底部固定连接有通讯接口，所述模拟箱盖顶部外表面固定连接有多个负载装置，所述模拟箱盖前端底部固定连接有连接锁具；
[0006]模拟箱盖顶部内表面两侧固定连接有箱盖隔板，所述模拟箱盖顶部内表面中心固定连接有两个压紧气缸，两个所述压紧气缸活塞杆底部均固定连接有压紧板；
[0007]所述模拟箱体底部内表面两侧固定连接有与箱盖隔板相对应的箱体隔板，所述模拟箱体底部内表面中心固定连接有通讯控制板，所述通讯控制板靠近通讯接口一侧固定连接有通讯数据线，所述通讯数据线远离通讯控制板一端与通讯接口固定连接，两个所述箱体隔板内侧中心固定连接有放置板，所述放置板顶部开设有限位槽，所述限位槽底部开设有多个管脚孔，多个所述管脚孔底部固定连接有连接柱，多个所述连接柱底部与通讯控制板固定连接，所述模拟箱体靠近通讯接口一侧内壁顶部固定连接有制冷风机，所述制冷风机出风口固定连接有冷风管，所述模拟箱体远离制冷风机一侧内壁顶部固定连接制热风机，所述制热风机出风口固定连接有热风管。
[0008]优选的，所述模拟箱体和模拟箱盖通过铰链转动连接，通过旋转模拟箱盖打开模拟箱体，把集成电路放入模拟箱体内，然后反向旋转模拟箱盖，关闭模拟箱体，使集成电路处于密封环境下。
[0009]优选的，两个所述压紧板底部均设置有记忆海绵垫，通过两个压紧气缸活塞杆下降带动两个压紧板下降，使压紧板底部与集成电路相接触，通过记忆海绵垫减缓压紧板的
下压力，避免集成电路损坏。
[0010]优选的，两个所述箱盖隔板和箱体隔板均为岩棉板材质制成，岩棉板的保温效果较好，可以有效保持集成电路的环境温度，且两个所述箱盖隔板底部固定连接有卡条，两个所述箱体隔板顶部开设有与卡条相对应的卡槽，通过卡条和卡槽的配合，增加集成电路所处环境的气密性。
[0011]优选的，所述通讯控制板底部固定连接有多个支撑柱，多个所述支撑柱底部与模拟箱体底部内表面固定连接，通过多个支撑柱对通讯控制板起到支撑作用，避免通讯控制板底部直接与模拟箱体底部内表面相接触。
[0012]优选的，所述放置板为陶瓷材质制成，陶瓷材质具有较好的绝缘性，集成电路的管脚插入到多个管脚孔内，然后与管脚孔底部的连接柱电性连接，多个所述连接柱均为铜材质制成。
[0013]优选的，两个所述箱体隔板分别开设有与冷风管和热风管相对应的通孔，且所述冷风管和热风管远离模拟箱体一端均贯穿通孔向放置板方向延伸，通过制冷风机产生冷风，模拟集成电路在低温环境下工作，通过制热风机产生热风，模拟集成电路在高温环境下工作。
[0014]本技术的有益效果如下：
[0015]1.本技术通过制冷风机产生冷风，便于模拟集成电路工作时的低温环境；通过制热风机产生热风，便于模拟集成电路工作时的高温环境；
[0016]2.本技术通过两个箱盖隔板和箱体隔板相互卡合，使集成电路处于密闭空间中，便于改变集成电路的工作环境温度，且通过岩棉板材质制成的箱盖隔板和箱体隔板，具有较好的保温效果，减少温度流失；
[0017]3.本技术通过两个压紧气缸带动压紧板下压，使集成电路管脚与连接柱连接更为紧密，且通过在压紧板底部设置记忆海绵垫，避免集成电路被压坏。
附图说明
[0018]图1为本技术的主视图；
[0019]图2为本技术模拟箱盖的剖视图；
[0020]图3为本技术模拟箱体的剖视图；
[0021]图4为本技术放置板的示意图。
[0022]图中：1、模拟箱体；2、模拟箱盖；3、连接锁具；4、负载装置；5、通讯接口；6、电压表；7、电流表；8、箱盖隔板；9、压紧气缸；10、压紧板；11、箱体隔板；12、通讯控制板；13、放置板；14、通讯数据线；15、制冷风机；16、冷风管；17、制热风机；18、热风管；19、连接柱；20、限位槽；21、管脚孔。
具体实施方式
[0023]下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0024]请参阅图1，一种集成电路设计模拟装置，包括模拟箱体1和模拟箱盖2，模拟箱体1
顶部后端转动连接有模拟箱盖2，模拟箱体1和模拟箱盖2通过铰链转动连接，模拟箱体1前端两侧分别固定连接有电压表6和电流表7，通过电压表6和电流表7测量集成电路的电压值和电流值，模拟箱体1一侧外壁底部固定连接有通讯接口5，通过通讯接口5与计算机相连接，模拟箱盖2顶部外表面固定连接有多个负载装置4，负载装置4与集成电路和通讯控制板12电性连接，通过集成电路带动负载装置4工作，模拟箱盖2前端底部固定连接有连接锁具3，通过连接锁具3对模拟箱盖2和模拟箱体1进行锁定。
[0025]参照图2，模拟箱盖2顶部内表面两侧固定连接有箱盖隔板8，两个箱盖隔板8均为岩棉板材质制成，两个箱盖隔板8底部固定连接有卡条，模拟箱盖2顶部内表面中心固定连接有两个压紧气缸9，两个压紧气缸9活塞杆底部均固定连接有压紧板10，通过压紧气缸9带动压紧板10下降，从而压紧集成电路，两个压紧板10底部均设置有记忆海绵垫，通过记忆海绵垫提供缓冲，避免压紧板10在下压过程中损坏集成电路。
[0026]参照图3和图4，模拟箱体1底部内表面两侧固定连接有与箱盖隔板8相对应的箱体隔板11，两个箱体隔板11均为岩棉板材质制成，且两个箱体隔板11顶部开设有与卡条相对应的卡槽，通过箱盖隔板8和箱体隔板11的配合，组成密闭空间，从而可以长时间保持一定的温度，模拟箱体1底部内表面中心固定连接有通讯控制板12，通讯控制板12底部固定连接有多个支撑柱，通讯控制板12靠近通讯接口5一侧固定连接有通讯数据线14，通讯数据线14远离本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路设计模拟装置，包括模拟箱体(1)和模拟箱盖(2)，其特征在于：所述模拟箱体(1)顶部后端转动连接有模拟箱盖(2)，所述模拟箱体(1)前端两侧分别固定连接有电压表(6)和电流表(7)，所述模拟箱体(1)一侧外壁底部固定连接有通讯接口(5)，所述模拟箱盖(2)顶部外表面固定连接有多个负载装置(4)，所述模拟箱盖(2)前端底部固定连接有连接锁具(3)；模拟箱盖(2)顶部内表面两侧固定连接有箱盖隔板(8)，所述模拟箱盖(2)顶部内表面中心固定连接有两个压紧气缸(9)，两个所述压紧气缸(9)活塞杆底部均固定连接有压紧板(10)；所述模拟箱体(1)底部内表面两侧固定连接有与箱盖隔板(8)相对应的箱体隔板(11)，所述模拟箱体(1)底部内表面中心固定连接有通讯控制板(12)，所述通讯控制板(12)靠近通讯接口(5)一侧固定连接有通讯数据线(14)，所述通讯数据线(14)远离通讯控制板(12)一端与通讯接口(5)固定连接，两个所述箱体隔板(11)内侧中心固定连接有放置板(13)，所述放置板(13)顶部开设有限位槽(20)，所述限位槽(20)底部开设有多个管脚孔(21)，多个所述管脚孔(21)底部固定连接有连接柱(19)，多个所述连接柱(19)底部与通讯控制板(12)固定连接，所述模拟箱体(1)靠近通讯接口...
【专利技术属性】
技术研发人员：严志兰，
申请(专利权)人：陈小莉，
类型：新型
国别省市：
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