【技术实现步骤摘要】
一种LED封装用具有不良品分类机构的测试装置
[0001]本技术涉及LED封装
,具体为一种LED封装用具有不良品分类机构的测试装置。
技术介绍
[0002]LED封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求,一般来说,封装的功能在于提供芯片足够的保护,防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效,以提高芯片的稳定性;对于LED封装,还需要具有良好光取出效率和良好的散热性,好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境,进而提升LED的寿命。封装完成后需要进行测试工作。
[0003]现有的测试装置在使用时只能测试出LED封装的良品或者不良品,但是无法自动分类,需要人工手动的去除不良品,操作较为困难,且一般的测试装置仅存在有上端的测试针,下端是不具备的,还无法调节多组之间的距离,使用具有局限性。
[0004]针对上述问题,本技术提出了一种LED封装用具有不良品分类机构的测试装置。
技术实现思路
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED封装用具有不良品分类机构的测试装置,包括操作台(1)和固定安装在操作台(1)上端的支撑柱(2),其特征在于:所述支撑柱(2)的上端固定安装有顶板(3),操作台(1)的上表面设置有测试机构(4);所述操作台(1)的上表面开设有凹槽(11),操作台(1)的一侧设置有出料口(12),凹槽(11)内壁侧端开设有侧槽(13),凹槽(11)的内部设置有橡胶垫(14),侧槽(13)的内部设置有控制机构(5)。2.根据权利要求1所述的一种LED封装用具有不良品分类机构的测试装置,其特征在于:所述出料口(12)与橡胶垫(14)持平,且呈倾斜设置。3.根据权利要求1所述的一种LED封装用具有不良品分类机构的测试装置,其特征在于:所述顶板(3)的上表面贯穿安装有下压块(31),下压块(31)下端的外表面固定安装有延长板(32),延长板(32)的上端设置有与顶板(3)下端固定连接的伸缩杆(33),伸缩杆(33)的外表面设置有弹簧(34),下压块(31)的下端固定安装有测试工具(35)。4.根据权利要求1所述的一种LED封装用具有...
【专利技术属性】
技术研发人员:汤功鑫,
申请(专利权)人:深圳市科润光电股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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