用于半导体器件的散热器及其制造方法和实施该方法的工具技术

在用于半导体器件或类似器件的、尤其是用铝合金挤压成的且具有相互间隔开地突出在一插装板（１２）上的散热肋片（２０）的散热器中，这些散热肋片如此被保持在开设于插装板（１２）上表面内的插槽内，即散热肋片被构成插槽侧边界的纵肋或中间肋夹紧。插接座（２４）形状配合地固定在其插槽内并且至少一些部分被冷焊至插装板（１２）上。成冲压凸起形式的横向肋片彼此间隔开地在中间肋上表面上延伸并且，它们形状配合地与所述插接座（２４）相连。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于半导体器件或类似器件的且尤其是用铝合金挤压而成的散热器，它有彼此间隔地突出于一插装板上的散热肋片，这些散热肋片分别通过一个横断面大致成矩形的插接座被与插槽相邻的纵肋或中间肋夹紧地保持在一个开设于插装板上的插槽内。此外，本专利技术也涉及用于制造这类散热器的方法和用于此方法的工具。从DE 3518310A1中公开了这类散热器，根据该文献的教导，挤压实心型材以作为散热肋片的侧成形部被形状配合地插入单独制成的插装板的插槽内。在散热肋片装入后，插槽的槽壁通过一个可移入散热肋片之间的楔形工具而变形，该工具为此被插入一个有V形横断面的辅助槽内并且部分地将插装板材料压入散热肋片的平行槽内。DE 2502472A在用于可控硅的散热器上示出了一个本身朝向槽底面锥形收缩的且用于散热肋片的基壳插装板的插槽。它们被过量地压入在两侧壁内有纵槽的插槽内。在这种情况下，需要肋片的最小厚度以便能在接合过程承受所需压力，但在根据DE 3518310A1的方法中只能实现形状配合连接。在这两种情况下，一方面是所需的散热肋片最小厚度且另一方面是所需的中间槽最小宽度限制了可用的肋片数量并进而限制了可获得本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于半导体器件或类似器件的且尤其由铝合金压制而成的散热器（１０），它具有彼此间隔地突出于一插装板（１２）上的散热肋片（２０），所述散热肋片分别通过一个横断面约呈矩形的插接座（２４）被如此保持在一个开设于该插装板（１２）的上表面内的插槽（１４）中，即这些散热肋片被限定出插槽（１４）的侧边界的纵肋或中间肋夹紧，其特征在于，这些插接座（２４）形状配合地保持在它们的插槽（１４）内并且至少在局部被冷焊至该插装板（１２）上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】DE 2002-1-2 10200019.01.一种用于半导体器件或类似器件的且尤其由铝合金压制而成的散热器(10)，它具有彼此间隔地突出于一插装板(12)上的散热肋片(20)，所述散热肋片分别通过一个横断面约呈矩形的插接座(24)被如此保持在一个开设于该插装板(12)的上表面内的插槽(14)中，即这些散热肋片被限定出插槽(14)的侧边界的纵肋或中间肋夹紧，其特征在于，这些插接座(24)形状配合地保持在它们的插槽(14)内并且至少在局部被冷焊至该插装板(12)上。2.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，该插接座(24)和/或该插槽(14)具有大致成矩形或略呈梯形的横断面，其中所述横断面或许有较低的高度(e，e1)。3.如权利要求1或2所述的散热器，其特征在于，彼此间隔的横向肋片(34)作为冲压凸起地在这些中间肋(16)的上表面上延伸，这些横向肋片(34)形状配合地与该插接座(24)相接。4.一种通过将散热肋片(20)插入带有中间肋(16)的插装板(12)内来制造如权利要求1-3之一所述散热器的方法，其特征在于，在所述散热肋片(20)插入之后，通过对肋片表面(18)的压力(P)使所述插装板(12)的中间肋(16)变形，并且在所述插接座(24)和与之侧接触的槽壁(17)之间产生一横向压力分量和相对运动。5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，在所述中间肋(16)的上表面(18)上，作为冲压凸起地产生按照两个散热肋片(20)之间的距离(i)延伸的横向肋片(34)。6.如权利要求4或5所述的方法，其特征在于，这些横向肋片(34)承受压力。7.一种可在两个散热肋片(20)之间降低的并用来实现如权利要求4-6之一所述方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：U波克，W格拉夫，S波克，
申请(专利权)人：艾尔坎技术及管理有限公司，
类型：发明
国别省市：CH[瑞士]