本实用新型专利技术公开了一种半导体生产加工检测用夹持装置，包括上夹板和传动盒，上夹板的右侧与传动盒的左侧固定连接，所述传动盒左侧的底部开设有活动槽，所述传动盒内壁的顶部固定连接有强力电磁铁，所述传动盒的内部设置有传动板，所述传动板呈C状设置，所述传动板的材质由金属制造。本实用新型专利技术通过将半导体放置在下夹板的顶部，随后开启强力电磁铁产生磁力将传动板向上吸附带动下夹板向上移动与上夹板将半导体夹紧，夹紧过后通过卡紧组件将传动板进行固定，解决了半导体在夹持时需要旋转螺栓带动夹板将半导体进行夹持，因此大幅度的浪费了半导体夹持的效率，费时费力的问题，达到了快速夹紧半导体的效果。快速夹紧半导体的效果。快速夹紧半导体的效果。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体生产加工检测用夹持装置
[0001]本技术涉及半导体生产
，具体为一种半导体生产加工检测用夹持装置。
技术介绍
[0002]半导体是指一种导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料，从科学技术和经济发展的角度来看，半导体影响着人们的日常工作生活，直到20世纪30年代这一材料才被学界所认可，半导体在生产加工的过程中需要夹持工具对半导体进行固定，但现有半导体生产加工检测用夹持装置存在的问题是：半导体在夹持时需要旋转螺栓带动夹板将半导体进行夹持，因此大幅度的浪费了半导体夹持的效率，费时费力。
技术实现思路
[0003]为解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术的目的在于提供一种半导体生产加工检测用夹持装置，具备了快速夹紧半导体的优点，解决了半导体在夹持时需要旋转螺栓带动夹板将半导体进行夹持，因此大幅度的浪费了半导体夹持的效率，费时费力的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体生产加工检测用夹持装置，包括上夹板和传动盒，所述上夹板的右侧与传动盒的左侧固定连接，所述传动盒左侧的底部开设有活动槽，所述传动盒内壁的顶部固定连接有强力电磁铁，所述传动盒的内部设置有传动板，所述传动板呈C状设置，所述传动板的材质由金属制造，所述传动板的右侧设置有卡紧组件，所述传动板的底部与传动盒内壁的底部接触，所述传动板内壁的顶部固定连接有拉簧，所述拉簧靠近传动盒内壁的一端与传动盒内壁的底部固定连接，所述传动板左侧的底部固定连接有下夹板，所述下夹板的左侧通过活动槽延伸至传动盒的左侧。
[0005]作为本技术优选的，所述卡紧组件包括卡紧槽、插杆和弹簧，所述卡紧槽开设在传动板的右侧，所述卡紧槽开设有若干个且呈等距离分布，所述插杆的右侧与插杆的左侧相啮合，所述插杆的右侧贯穿至传动盒的右侧，所述插杆表面的右侧固定连接有弹簧，所述弹簧的右侧与传动盒内壁的右侧固定连接。
[0006]作为本技术优选的，所述插杆的右侧固定连接有拉块，所述拉块呈圆盘状设置。
[0007]作为本技术优选的，所述强力电磁铁的底部固定连接有防撞垫，所述防撞垫呈网状设置。
[0008]作为本技术优选的，所述下夹板的顶部固定连接有凸块，所述凸块设置有若干个且呈等距离分布。
[0009]作为本技术优选的，所述凸块的表面套设有防护套，所述防护套的材质为氢化丁晴橡胶。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0011]1、本技术通过将半导体放置在下夹板的顶部，随后开启强力电磁铁产生磁力
将传动板向上吸附带动下夹板向上移动与上夹板将半导体夹紧，夹紧过后通过卡紧组件将传动板进行固定，解决了半导体在夹持时需要旋转螺栓带动夹板将半导体进行夹持，因此大幅度的浪费了半导体夹持的效率，费时费力的问题，达到了快速夹紧半导体的效果。
[0012]2、本技术通过设置卡紧组件，将插杆向右拉动，同时带动弹簧挤压使弹簧弹力收缩，随后开启电磁铁，当传动板与强力电磁铁吸附后松开插杆，然后利用弹簧的弹力释放带动插杆与卡紧槽啮合，防止半导体在加工时产生的震动导致半导体掉落损害。
[0013]3、本技术通过设置拉块，便于使用者通过拉动拉块带动插杆向右移动，防止使用者拉动插杆时出现打滑的现象导致插杆重新复位造成传动板无法正常受到卡紧。
附图说明
[0014]图1为本技术立体结构示意图；
[0015]图2为本技术主视剖面结构示意图；
[0016]图3为本技术图2中A处放大结构示意图。
[0017]图中：1、上夹板；2、传动盒；3、活动槽；4、强力电磁铁；5、传动板；6、卡紧组件；61、卡紧槽；62、插杆；63、弹簧；7、拉簧；8、下夹板；9、拉块；10、防撞垫；11、凸块；12、防护套。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]如图1至图3所示，本技术提供的一种半导体生产加工检测用夹持装置，包括上夹板1和传动盒2，上夹板1的右侧与传动盒2的左侧固定连接，传动盒2左侧的底部开设有活动槽3，传动盒2内壁的顶部固定连接有强力电磁铁4，传动盒2的内部设置有传动板5，传动板5呈C状设置，传动板5的材质由金属制造，传动板5的右侧设置有卡紧组件6，传动板5的底部与传动盒2内壁的底部接触，传动板5内壁的顶部固定连接有拉簧7，拉簧7靠近传动盒2内壁的一端与传动盒2内壁的底部固定连接，传动板5左侧的底部固定连接有下夹板8，下夹板8的左侧通过活动槽3延伸至传动盒2的左侧。
[0020]参考图3，卡紧组件6包括卡紧槽61、插杆62和弹簧63，卡紧槽61开设在传动板5的右侧，卡紧槽61开设有若干个且呈等距离分布，插杆62的右侧与插杆62的左侧相啮合，插杆62的右侧贯穿至传动盒2的右侧，插杆62表面的右侧固定连接有弹簧63，弹簧63的右侧与传动盒2内壁的右侧固定连接。
[0021]作为本技术的一种技术优化方案，通过设置卡紧组件6，将插杆62向右拉动，同时带动弹簧63挤压使弹簧63弹力收缩，随后开启电磁铁，当传动板5与强力电磁铁4吸附后松开插杆62，然后利用弹簧63的弹力释放带动插杆62与卡紧槽61啮合，防止半导体在加工时产生的震动导致半导体掉落损害。
[0022]参考图2，插杆62的右侧固定连接有拉块9，拉块9呈圆盘状设置。
[0023]作为本技术的一种技术优化方案，通过设置拉块9，便于使用者通过拉动拉块9带动插杆62向右移动，防止使用者拉动插杆62时出现打滑的现象导致插杆62重新复位造
成传动板5无法正常受到卡紧。
[0024]参考图2，强力电磁铁4的底部固定连接有防撞垫10，防撞垫10呈网状设置。
[0025]作为本技术的一种技术优化方案，通过设置防撞垫10，使强力电磁铁4通过防撞垫10进行防护，防止强力电磁铁4开启带动下夹板8向下移动时产生冲击力过大导致强力电磁铁4损坏，再利用呈网状设置的防撞垫10，使强力磁铁在防护的同时不影响强力磁铁的磁力释放。
[0026]参考图2，下夹板8的顶部固定连接有凸块11，凸块11设置有若干个且呈等距离分布。
[0027]作为本技术的一种技术优化方案，通过设置凸块11，使下夹板8向上移动时通过凸块11将半导体进行夹紧，防止接触面积过大导致半导体在检测时晃动导致掉落损坏。
[0028]参考图2，凸块11的表面套设有防护套12，防护套12的材质为氢化丁晴橡胶。
[0029]作为本技术的一种技术优化方案，通过设置防护套12，使凸块11通过防护套12将半导体夹紧，防止半导体在夹紧时受到刚性夹紧的损坏，再利本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体生产加工检测用夹持装置，包括上夹板(1)和传动盒(2)，其特征在于：所述上夹板(1)的右侧与传动盒(2)的左侧固定连接，所述传动盒(2)左侧的底部开设有活动槽(3)，所述传动盒(2)内壁的顶部固定连接有强力电磁铁(4)，所述传动盒(2)的内部设置有传动板(5)，所述传动板(5)呈C状设置，所述传动板(5)的材质由金属制造，所述传动板(5)的右侧设置有卡紧组件(6)，所述传动板(5)的底部与传动盒(2)内壁的底部接触，所述传动板(5)内壁的顶部固定连接有拉簧(7)，所述拉簧(7)靠近传动盒(2)内壁的一端与传动盒(2)内壁的底部固定连接，所述传动板(5)左侧的底部固定连接有下夹板(8)，所述下夹板(8)的左侧通过活动槽(3)延伸至传动盒(2)的左侧。2.根据权利要求1所述的一种半导体生产加工检测用夹持装置，其特征在于：所述卡紧组件(6)包括卡紧槽(61)、插杆(62)和弹簧(63)，所述卡紧槽(61)开设在传动板(5)的右侧，所述卡紧槽...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢镇杰，
申请(专利权)人：重庆睿科半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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