一种镶金陶瓷制品制造技术

本实用新型专利技术涉及陶瓷领域，公开了一种镶金陶瓷制品，其包括陶瓷本体，其包括陶瓷层和连接于陶瓷层外侧的釉层，所述陶瓷本体外层设有非贯通至陶瓷本体里层的第一凹槽，所述第一凹槽的表面长度小于其内面长度，其用于镶嵌所述金层，且所述金层体积与所述第一凹槽容积匹配。与现有技术相比，本实用新型专利技术具有以下有益效果：通过设计镶嵌金层的内面长度大于其表面长度，使得金层镶嵌无需额外添加部件可使得金层镶嵌于陶瓷本体上，且牢固性更好。且牢固性更好。且牢固性更好。

【技术实现步骤摘要】
一种镶金陶瓷制品


[0001]本技术涉及陶瓷领域，具体指一种镶金陶瓷制品。

技术介绍

[0002]陶瓷在中国的发展历史悠久，其为中国文化与技艺的国粹之一。随着陶瓷工艺的发展，陶瓷制品的图案及其工艺日渐丰富。为了增加陶瓷的金色元素，目前有通过描金、贴金、镶金等多种工艺用来将金元素与陶瓷元素结合。描金的金粉长时间后会有脱落的风险，贴金需要黏着，其耐久性也不能差强人意，目前的镶金多是通过外部增加固定件来增加镶嵌牢度，但额外增加的部件往往会影响图案的整体美观。

技术实现思路

[0003]为解决上述问题，本技术提出一种镶金陶瓷制品，其通过合理设计表面与内面的长度，使金层牢固镶嵌于陶瓷制品上。
[0004]一种镶金陶瓷制品，所述陶瓷制品包括陶瓷本体，其包括陶瓷层和连接于陶瓷层外侧的釉层，所述陶瓷本体外层设有非贯通至陶瓷本体里层的第一凹槽，所述第一凹槽的表面长度小于其内面长度，其用于镶嵌所述金层，且所述金层体积与所述第一凹槽容积匹配。
[0005]进一步地，所述釉层的厚度为0.6
‑
0.9mm。
[0006]进一步地，所述第一凹槽的深度小于小于所述釉层的厚度。
[0007]进一步地，所述第一凹槽的深度大于所述釉层的厚度，其内面位于所述陶瓷层中。
[0008]进一步地，镶嵌于所述第一凹槽的所述金层的厚度不大于所述第一凹槽的厚度。
[0009]进一步地，所述第一凹槽的侧边贯通连接有第二凹槽，所述第二凹槽的深度小于所述第一凹槽的深度。
[0010]进一步地，镶嵌于所述第二凹槽的所述金层的厚度不大于所述第二凹槽的厚度。
[0011]进一步地，所述釉层为红釉层。
[0012]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0013]通过设计镶嵌金层的内面长度大于其表面长度，使得金层镶嵌无需额外添加部件可使得金层镶嵌于陶瓷本体上，且牢固性更好。
附图说明
[0014]图1是根据本技术实施例的镶金陶瓷制品整体结构示意图；
[0015]图2是根据本技术实施例1的陶瓷本体截面示意图；
[0016]图3是根据图2的镶金陶瓷制品示意图；
[0017]图4是根据本技术实施例1的另一陶瓷本体截面示意图；
[0018]图5是根据图4的镶金陶瓷制品示意图；
[0019]图6是根据本技术实施例2的瓷本体截面示意图；
[0020]图7是根据图6的镶金陶瓷制品示意图；
[0021]图8是根据本技术实施例3的陶瓷本体截面示意图；
[0022]图9是根据图8的镶金陶瓷制品示意图。
[0023]陶瓷层1，釉层2，金层3，第一凹槽4，第二凹槽5。
具体实施方式
[0024]下面将结合实施例和附图，对本技术进行进一步说明。
[0025]实施例1
[0026]本技术提出了一种镶金陶瓷制品，如图1所示，本实施例给出的是一种陶瓷花瓶，其包括陶瓷本体，其包括陶瓷层(1)和连接于陶瓷层外侧的釉层(2)和镶嵌于陶瓷本体外层的金层3，釉层(2)的厚度为0.6
‑
0.9mm，其金层3构成植物花朵图案或动物图案等。
[0027]如图2所示，陶瓷本体外层设有非贯通至陶瓷本体里层的第一凹槽(4)，所述第一凹槽(4)的表面长度小于其内面长度，其用于镶嵌所述金层(3)，且所述金层(3)体积与所述第一凹槽(4)容积匹配。
[0028]本实施例给出了一种第一凹槽4的设置方式，即第一凹槽(4)的深度小于所述釉层(2)的厚度。如图2所示，凹槽的内面呈与陶瓷本体弯曲方向一致的劣弧面状，其内面与表面连接的侧面为平滑直线或曲线，即第一凹槽4的横截面呈近似梯形。如图3所示，其金层3体积与第一凹槽(4)容积匹配，且镶嵌于所述第一凹槽(4)的所述金层(3)的厚度不大于所述第一凹槽(4)的厚度。
[0029]如图4所示，给出了另一种本实施例的第一凹槽(4)的形状，凹槽的内面呈与陶瓷本体弯曲方向一致的劣弧面状，其内面与表面连接的侧面为阶梯状，即第一凹槽4的横截面呈凸字形。如图5所示，其金层3体积与第一凹槽(4)容积匹配，且镶嵌于所述第一凹槽(4)的所述金层(3)的厚度不大于所述第一凹槽(4)的厚度。
[0030]实施例2
[0031]本实施例与实施例1的陶瓷结构相同，其不同之处在于第一凹槽(4)的深度相对于釉层2的深度不同，如图6所示，本实施例中，第一凹槽(4)的深度大于所述釉层(2)的厚度，其内面位于所述陶瓷层(1)中，为不破坏陶瓷的坚固性，凹槽的深度部超过陶瓷本体深度的二分之一。如图7所示，其金层3体积与第一凹槽(4)容积匹配，且镶嵌于所述第一凹槽(4)的所述金层(3)的厚度不大于所述第一凹槽(4)的厚度。
[0032]实施例3
[0033]当金层3的面积较大时，为使金层3坚固镶嵌，同时，尽可能少地减少凹槽的面积，减少对陶瓷制品的强度损失，本实施例在实施例2的结构上进行改进，如图8所示，所述第一凹槽(4)的侧边贯通连接有第二凹槽(5)，所述第二凹槽(5)的深度小于所述第一凹槽(4)的深度且小于釉层2的厚度。如图9所示，所述金层3体积分别与与第一凹槽(4)容积和第二凹槽5容积匹配，且镶嵌于所述第一凹槽(4)的所述金层(3)的厚度不大于所述第一凹槽(4)的厚度，镶嵌于所述第二凹槽(5)的所述金层(3)的厚度不大于所述第二凹槽(5)的厚度，且由于第一凹槽和第二凹槽贯通，镶嵌于第一凹槽4的金层3与镶嵌于第二凹槽5的金层3一体连接。
[0034]本实施例还可以在实施例1的结构上进行改进，即本实施例的第一凹槽4的深度还
可以小于于釉层2的厚度。第一凹槽4的深度根据需要设计即可。
[0035]同时，凹槽侧面和底面的形状可以根据实际需要进行调整。
[0036]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点，对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0037]需要说明的是，在本技术的描述中，术语“外”“内”“侧”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或者位置关系，仅是为便于和简化描述本技术，而不是指示或暗示所示的装置或者原件必须具有特定的方位或位置关系，因此不能理解为对本技术的限制。
[0038]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镶金陶瓷制品，其特征在于：所述陶瓷制品包括陶瓷本体，其包括陶瓷层(1)和连接于陶瓷层外侧的釉层(2)，所述陶瓷本体外层设有非贯通至陶瓷本体里层的第一凹槽(4)，所述第一凹槽(4)的表面长度小于其内面长度，其用于镶嵌金层(3)，且所述金层(3)的体积与所述第一凹槽(4)容积匹配。2.根据权利要求1所述的镶金陶瓷制品，其特征在于：所述釉层(2)的厚度为0.6
‑
0.9mm。3.根据权利要求2所述的镶金陶瓷制品，其特征在于：所述第一凹槽(4)的深度小于小于所述釉层(2)的厚度。4.根据权利要求2所述的镶金陶瓷制品，其特征在于：所述第一凹槽(4)的深度大于所述釉层(2)的厚度，其内面位于所述陶瓷...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐佩珊，徐添福，徐燕婷，
申请(专利权)人：德化儒苑礼品有限公司，
类型：新型
国别省市：