处理设备、处理方法、压力控制方法、传送方法以及传送设备技术

本发明专利技术涉及用于处理待处理物体的处理设备、处理方法、压力控制方法、被处理物体传送方法以及传送设备。提供了一种可以有效地进行多个处理的被处理物体处理设备。多个处理系统可连通地在一线连接在一起并在其中处理被处理物体。负载锁定系统可连通地连接到处理系统并具有将被处理物体送进和送出每个处理系统的传送机构。至少一个处理系统是真空处理系统，负载锁定系统设置在适当的位置以与处理系统形成一线。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于处理待处理物体的被处理物体处理设备、被处理物体处理方法、压力控制方法、被处理物体传送方法以及传送设备，特别是涉及作为干刻蚀或湿刻蚀的替换方法而进行CVD(化学汽相淀积)或COR(化学氧化物去除)的被处理物体处理设备，更特别地，涉及包括多个处理系统的被处理物体处理设备、用于传送被处理物体的被处理物体传送方法以及用于控制其压力的压力控制方法。
技术介绍
迄今为止，已经使用化学反应进行刻蚀以对薄膜成形。通常，刻蚀工艺与光刻工艺形成一套工艺；在光刻工艺中，形成抗蚀剂图形，然后在刻蚀工艺中根据已经形成的抗蚀剂图形对薄膜进行成形。有两种刻蚀方法，即干刻蚀和湿刻蚀。最常用类型的干刻蚀是平行板反应离子刻蚀。对于平行板反应离子刻蚀，将真空处理设备(被处理物体处理设备)的真空处理室放入真空状态，作为被处理物体的晶片放入真空处理室中，然后向真空处理室中引入刻蚀气体。在真空处理室的内部提供有放置晶片的工作台以及与该工作台的晶片放置表面平行且面对该工作台的晶片放置表面的上电极。高频电压施加于该工作台，借此将刻蚀气体形成为等离子体。带电粒子如正和负离子和电子、用做刻蚀物质的中性活性物质等本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于处理被处理物体的被处理物体处理设备，包括：可连通地成一线地连接在一起并在其中处理被处理物体的多个处理系统；和可连通地连接到所述处理系统的负载锁定系统，所述负载锁定系统具有将被处理物体送入和送出每个所述处理系统的传送机 构；其中至少一个所述处理系统是真空处理系统，所述负载锁定系统设置在适当的位置，以与所述处理系统形成一线。

【技术特征摘要】
JP 2003-6-24 2003-179435;JP 2003-12-19 2003-4228211.一种用于处理被处理物体的被处理物体处理设备，包括可连通地成一线地连接在一起并在其中处理被处理物体的多个处理系统；和可连通地连接到所述处理系统的负载锁定系统，所述负载锁定系统具有将被处理物体送入和送出每个所述处理系统的传送机构；其中至少一个所述处理系统是真空处理系统，所述负载锁定系统设置在适当的位置，以与所述处理系统形成一线。2.一种用于处理被处理物体的被处理物体处理设备，包括COR处理系统，在其中对被处理物体进行COR处理；至少一个真空处理系统，在其中对被处理物体进行其它处理，所述COR系统和所述至少一个真空系统可连通地成一线连接在一起；和负载锁定系统，它可连通地连接到所述COR处理系统和所述至少一个真空处理系统，所述负载锁定系统具有用于将被处理物体送入和送出所述COR处理系统和所述至少一个真空处理系统的每个的传送机构。3.根据权利要求2的被处理物体处理设备，其中所述至少一个真空处理系统是连接到所述COR处理系统的热处理系统，在已经进行了COR处理的被处理物体上进行热处理。4.根据权利要求3的被处理物体处理设备，其中所述COR处理系统和所述热处理系统总是处于真空状态下。5.根据权利要求2的被处理物体处理设备，其中所述负载锁定系统设置在适当的位置上以便与所述至少一个真空处理系统形成一线。6.一种用于被处理物体处理设备的被处理物体处理方法，所述被处理物体处理设备至少包括负载锁定系统、在其中对被处理物体进行COR处理的COR处理系统、在其中在已经进行了COR处理的所述被处理物体上进行热处理的热处理系统、以及可连通地连接到所述负载锁定系统的装载器组件，该方法包括第一负载锁定系统送入步骤，将第一被处理物体送入所述负载锁定系统；第一排气步骤，在所述第一负载锁定系统送入步骤之后对所述负载锁定系统进行排气；第一COR处理系统送入步骤，在已经完成所述第一排气步骤中的排气之后，将所述第一被处理物体送入所述COR处理系统；COR处理开始步骤，开始在所述第一被处理物体上进行COR处理；第二锁定系统送入步骤，在对所述第一被处理物体进行所述COR处理期间将第二被处理物体送入所述负载锁定系统；第二排气步骤，在执行所述第二负载锁定系统送入步骤之后对所述负载锁定系统进行排气；第一传送步骤，在已经完成所述第二排气步骤中的排气之后并在已经完成所述第一被处理物体上的所述COR处理之后，将所述第一被处理物体从所述COR处理系统送入所述热处理系统；第二传送步骤，将所述被处理物体从所述负载锁定系统送入所述COR处理系统；同时处理开始步骤，在所述COR处理系统中在所述第二被处理物体上开始进行COR处理并在所述热处理系统中在所述第一被处理物体上进行热处理；第三传送步骤，在已经完成所述第一被处理物体的所述热处理之后将所述第一被处理物体从所述热处理系统送入所述负载锁定系统；和替换步骤，使所述负载锁定系统和所述装载器组件互相连通，以便用在所述装载器组件中等候的第三被处理物体替换所述负载锁定系统中的所述第一被处理物体。7.一种用于被处理物体处理设备的压力控制方法，所述被处理物体处理设备至少包括负载锁定系统、在其中对被处理物体进行COR处理的COR处理系统、在其中在已经进行了所述COR处理的所述被处理物体上进行热处理的热处理系统、以及将所述被处理物体送入和送出所述负载锁定系统的装载器组件，该方法包括送入步骤，将所述负载锁定系统置入大气压力状态中和将没有进行COR处理的被处理物体从所述装载器组件传送到所述负载锁定系统，同时对所述热处理系统排气；负载锁定系统排气步骤，终止所述热处理系统的排气，并且对所述负载锁定系统进行排气使其压力下降到设定压力；热处理系统排气步骤，在所述负载锁定系统已经达到设定压力之后，终止所述负载锁定系统的排气，并对所述热处理系统进行排气，以便满足所述热处理系统内部的压力低于所述负载锁定系统内部的压力的条件；以及第一连通步骤，在已经满足所述热处理系统内部的压力低于所述负载锁定系统内部的压力的条件之后，使所述负载锁定系统与所述热处理系统连通，同时继续对所述热处理系统进行排气。8.根据权利要求7的压力控制方法，还包括第一压力监控步骤，在执行所述第一连通步骤之后，监视所述热处理系统内部的压力；COR处理系统排气步骤，对所述COR处理系统进行排气，同时继续对所述热处理系统排气，以便满足所述热处理系统内部的压力低于所述COR处理系统内部的压力的条件；以及第二连通步骤，当已经满足所述热处理系统内部的压力低于所述COR处理系统内部的压力的条件时，终止所述COR处理系统的排气，并且使所述热处理系统与所述COR处理系统连通，同时继续对所述热处理系统排气。9.根据权利要求8的压力控制方法，还包括注入步骤，在进行所述第二连通步骤之后，向所述负载锁定系统和所述COR处理系统中引入流体。10.根据权利要求9的压力控制方法，其中从所述负载锁定系统流进所述热处理系统的流体的流速以及从所述COR处理系统流进所述热处理系统的流体的流速彼此相等。11.根据权利要求8的压力控制方法，还包括在从所述COR处理系统送出已经进行了所述COR处理的所述被处理物体之后，对所述热处理系统和所述COR处理系统进行排气的排气步骤，因此将所述COR处理系统内部的压力设定为用于消除残余ESC电荷的静态消除压力。12.一种用于被处理物体处理设备的压力控制方法，该处理设备至少包括在其中对被处理物体进行COR处理的COR处理系统和在其中对已经进行了所述COR处理的所述被处理物体进行热处理的热处理系统，该方法包括压力监视步骤，监视所述热处理系统内部的压力，同时对所述热处理系统进行排气；COR处理系统排气步骤，对所述COR处理系统进行排气，以便满足所述热处理系统内部的压力低于所述COR处理系统内部的压力的条件；以及连通步骤，当已经满足所述热处理系统内部的压力低于所述COR处理系统内部的压力的条件时，终止所述COR处理系统的排气，并将所述热处理系统与所述COR处理系统连通。13.一种用于处理被处理物体的被处理物体处理设备，包括第一处理系统，在其中对被处理物体进行第一处理；第二处理系统，与所述第一处理系统可连通地连接并在其中对被处理物体进行第二处理；和负载锁定系统，它设置在所述第一处理系统和所述第二处理系统之间并与所述第一处理系统和所述第二处理系统的每个可连通地连接，所述负载锁定系统具有将所述被处理物体送进和送出所述第一处理系统和所述第二处理系统的传送机构。14.根据权利要求13的被处理物体处理设备，其中所述第二处理系统是冷却处理系统，在其中对已经进行了所述第一处理的所述被处理物体进行冷却处理。15.根据权利要求14的被处理物体处理设备，其中所述第一处理系统总是处于真空状态，并且所述第二处理系统总是...

【专利技术属性】
技术研发人员：小泽润，高桥岳，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]