一种计算机主板散热结构制造技术

技术编号:32052122 阅读:29 留言:0更新日期:2022-01-27 14:46
本实用新型专利技术公开了一种计算机主板散热结构,包括安装框,所述安装框上下两侧壁中心位置之间开设有凹槽,所述凹槽两侧壁中间位置固定连接有第一连接块,两个所述第一连接块相向一侧侧壁固定连接有安装环,两个所述安装环相向一侧侧壁之间固定连接有第二连接块,所述安装环内设置有散热机构,所述安装框四周设置有结构本体安装机构。本实用新型专利技术通过设置有良好的结构本体安装机构,实际结构本体的安装便利性以及安装牢固性良好,且设置有良好的计算机主板安装机构,实际计算机主板安装孔位较多,实际安装计算机主板安装灵活性良好,此外设置有高效的计算机主板导风散热机构,实际计算机主板安装后的散热效果良好。主板安装后的散热效果良好。主板安装后的散热效果良好。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机主板散热结构


[0001]本技术涉及主板散热结构领域,特别是涉及一种计算机主板散热结构。

技术介绍

[0002]主板,又叫主机板(mainboard)、系统板(systemboard)或母板(motherboard);它安装在机箱内,是微机最基本的也是最重要的部件之一。主板一般为矩形电路板,上面安装了组成计算机的主要电路系统,一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。
[0003]目前,现有计算机主板散热结构在于实际使用时,缺乏良好的结构本体安装机构,实际结构本体的安装便利性以及安装牢固性一般,且缺乏良好的计算机主板安装机构,实际计算机主板安装孔位较少,实际安装计算机主板安装灵活性一般,此外缺乏高效的计算机主板导风散热机构,实际计算机主板安装后的散热效果不佳。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是现有计算机主板散热结构缺乏良好的结构本体安装机构、计算机主板安装机构与导风散热机构。
[0005]为解决上述技术问题,本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算机主板散热结构,包括安装框(1),其特征在于:所述安装框(1)上下两侧壁中心位置之间开设有凹槽(2),所述凹槽(2)两侧壁中间位置固定连接有第一连接块(3),两个所述第一连接块(3)相向一侧侧壁固定连接有安装环(4),两个所述安装环(4)相向一侧侧壁之间固定连接有第二连接块(5),所述安装环(4)内设置有散热机构,所述安装框(1)四周设置有结构本体安装机构;所述散热机构包括散热扇(17),所述安装环(4)内侧壁后侧固定安装有风扇座(16),所述风扇座(16)上方固定安装有散热扇(17);所述结构本体安装机构包括安装座(7),所述安装座(7)外侧壁四个拐角处固定连接有安装座(7),所述安装座(7)上下两侧壁之间开设有第四安装孔(13)。2.根据权利要求1所述的一种计算机主板散热结构,其特征在于:同在前侧或后侧的两个所述安装座(7)相向一侧侧壁之间固定连接有第一加固杆(8)。3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵曾定
申请(专利权)人:重庆得明电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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