处理系统技术方案

通过ＬＡＮ９将ＣＶＤ设备３１、扩散设备３３等多台处理设备３；测定设备５；以及管理用的控制计算机７进行连接。各处理设备３存储用于进行处理的控制信息。控制计算机７也存储各处理设备３的控制信息。控制计算机７使各处理设备３实施校正用的处理过程。控制计算机７从测定设备５接受校正对象的处理设备３的处理结果，并根据处理结果校正自己存储的控制信息。在校正处理完成后控制计算机７将校正了的控制信息发送至处理设备３。处理设备３保存校正了的控制信息，在下次处理中使用。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及对半导体晶片等被处理体进行处理的处理设备的控制系统和控制方法，特别是涉及可以对多台处理设备进行统一管理的控制系统和控制方法。
技术介绍
为了在半导体晶片表面上成膜和进行掺杂剂扩散等各种处理，使用了半导体处理设备。现有半导体处理设备的主流是单机型。在设置多台单机型处理设备的工厂中，根据存储在各设备的控制器中的控制程序和控制数据对各台设备单独进行控制。另外，各台设备的维修也是单独进行的。已知也有通过网络将多台处理设备与控制用计算机连接，利用该计算机来控制多台设备。但是，控制用计算机只是向各处理设备发出指令。因此，需要重复地对各台处理设备设置具有高度的运算处理能力的控制器，因而设备成本增高。另外，半导体制造设备需要定期地进行控制器等的维修(特别是校正)。但是，由于需要对各台设备单独进行维修，所以要花费较多的工夫。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述实际情况而进行的，其目的在于高效率地控制多台处理设备。本专利技术的第2个目的在于通过减少在各处理设备中设置的控制装置的负担来简化控制装置的结构，由此降低包含多台处理设备的处理系统的总设备成本和运转成本。为了达到上述目的，本专利技术借助于由独立于处理设备而设置的控制用计算机承担现有的处理设备的控制装置所具备的运算处理功能中的一部分功能，特别是需要高度的运算处理能力的功能来实现各处理设备的负担的降低。本专利技术提供一种处理系统，该处理系统具备多台处理设备，各处理设备分别具有对被处理体进行处理的处理装置、存储用于控制上述处理装置的控制信息的存储装置、根据上述控制信息对上述处理装置进行控制的控制装置；以及计算机，它是独立于在上述多台处理设备而设置的，被构成为可以经通信媒体在它与上述各处理设备之间进行包含上述控制信息的信息的通信的计算机，并具有根据输入到该计算机中的、上述处理设备对被处理体的处理结果对用于控制该处理设备的上述控制信息进行校正的校正装置。在一种优选实施形态中，上述各处理设备的控制装置可以以如下方式构成经上述通信媒体接受被上述计算机的校正装置校正了的控制信息，并将其存储到上述存储装置中，按照校正了的控制信息进行处理。在一种优选实施形态中，上述计算机具有存储与存储在各处理设备的存储装置中的上述控制信息对应的控制信息的存储装置，上述计算机被构成为在对用于上述多台处理设备中的某一台处理设备的控制信息进行校正的场合，执行从上述计算机的存储装置中取出存储在上述计算机的存储装置中的、用于上述的一台处理设备的控制信息的步骤；根据上述的一台处理设备对被处理体的处理结果，利用上述校正装置来校正该取出了的控制信息的步骤；将该校正了控制信息存储到上述计算机的存储装置中的步骤；以及经上述通信媒体将上述校正了的控制信息发送至上述的一台处理设备中，并存储在上述处理设备的存储装置中的步骤。在一种优选实施形态中，上述处理系统还具备对上述处理设备的处理结果进行测定的测定设备，上述计算机被构成为经上述通信媒体在它与上述测定设备之间进行信息通信，上述处理结果经上述通信媒体被输入至上述计算机。在一种优选实施形态中，上述各处理设备的上述处理装置具有将被处理体收容在其内部进行加热的加热炉和设置在加热炉内的多个温度传感器，上述控制信息包含用于根据上述温度传感器的输出推定上述被处理体的温度的模型和规定上述被处理体的在处理过程中的温度变化的方案，上述处理设备的存储装置存储上述模型和上述方案，上述处理设备的控制装置利用存储在上述存储装置中的模型根据上述温度传感器的输出推定上述加热炉内的被处理体的温度，根据该推定的温度对上述加热炉进行控制，使得上述被处理体的温度与存储在上述存储装置中的方案所规定的温度一致。在一种优选实施形态中，上述计算机被构成为在对用于上述多台处理设备中的某一台处理设备的模型进行校正的场合，执行将用于校正上述模型的方案发送至上述的一台处理设备的步骤；在上述的一台处理设备中按照用于校正上述模型的方案对被处理体进行处理的步骤；以及根据对上述被处理体的处理结果利用上述校正装置对上述模型进行校正的步骤。在一种优选实施形态中，上述计算机根据对处理过程中的被处理体的实际温度的测定结果对上述模型进行校正。在一种优选实施形态中，上述各处理设备将被处理体的处理结束通知上述计算机，上述计算机被构成为根据上述通知对各处理设备的处理次数进行计数，并每当在上一次校正处理后处理次数达到规定次数时就对上述控制信息进行校正。在一种优选实施形态中，上述处理设备具备将数据处理委托给计算机的装置，上述计算机具有响应于从上述处理设备中接受到的上述委托进行数据处理，并将该数据处理结果发送至上述处理设备的装置，上述处理设备具有接收由上述计算机发送来的数据处理结果，按照接收到的数据处理结果进行工作的装置。在一种优选实施形态中，上述各处理设备包含用于测定该处理设备对被处理体的处理结果的测定装置，上述测定装置的测定结果可以经上述通信媒体从上述处理设备发送至上述计算机。附图说明图1是示出本专利技术的实施形态的处理系统的结构的图。图2是示出图1所示的CVD设备的结构例的图。图3是示出反应管内的区域结构的图。图4是示出图2所示的控制器的结构例的方框图。图5是示出温度方案例的图。图6是示出图1所示的控制计算机的结构例的方框图。图7是示出在图6的设备DB中存储的管理表的例子的图。图8是说明系统初始引入时的校正步骤的图。图9是说明模型校正处理的图。图10是说明方案校正处理的图。图11是说明晶片上的测定点的图。图12是说明控制计算机响应于在处理设备结束处理时输出的处理结束通知而进行的处理的图。图13是示出处理系统的另一工作例的图。具体实施例方式以下说明本专利技术的处理系统1。如图1所示，处理系统1是半导体处理系统，由多台处理设备3、多台(j台)测定设备5(51～5j)、控制计算机7以及将它们相互连接的网络(LAN)9构成。在典型的实施形态中，处理系统设置在1个半导体器件制造工厂的建筑物内。但控制计算机也可以设置在离开上述建筑物的地方。处理设备3包含多台(n台)CVD(化学气相淀积)设备31(311～31n)、多台(m台)氧化设备32(321～32m)、多台(i台)扩散设备33(331～33i)。参照编号的下标表示设备编号。各CVD设备31(311～31n)具有实质上相互相同的结构，各自收容半导体晶片等被处理体，在被处理体上进行CVD成膜处理。各氧化设备32(321～32m)具有实质上互相相同的结构，进行对半导体晶片等被处理体的表面区域氧化的处理。各扩散设备33(331～33i)具有实质上互相相同的结构，在半导体晶片等被处理体的表面区域进行扩散(掺杂)杂质的处理。测定设备5(51～5j)进行表现出在被处理体上形成的膜的膜厚和扩散区所包含的规定元素的浓度等的被处理体的处理结果的各种数值的测定。参照图2说明CVD设备31的结构。CVD设备31是批量式设备。CVD设备31具有由内管302a和外管302b构成的二层管结构的反应管302。在反应管302的下侧设置了金属性的筒状集合管321。在反应管302内，多枚，例如150枚半导体晶片W(即被处理体)以水平状态上下隔开一定间隔安装在晶片舟323中。该晶片舟323隔着保温筒325保持在盖体324上。在反应管302的周围配置了本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种处理系统，其特征在于：具备：多台处理设备，各处理设备分别具有对被处理体进行处理的处理装置、存储用于控制上述处理装置的控制信息的存储装置、根据上述控制信息对上述处理装置进行控制的控制装置；以及计算机，它是独立于上述 多台处理设备而设置的，被构成为可以经通信媒体在它与上述各处理设备之间进行包含上述控制信息的信息的通信的计算机，并具有根据输入到该计算机中的、上述处理设备对被处理体的处理结果对用于控制该处理设备的上述控制信息进行校正的校正装置。

【技术特征摘要】
JP 2001-8-28 258024/20011.一种处理系统，其特征在于具备多台处理设备，各处理设备分别具有对被处理体进行处理的处理装置、存储用于控制上述处理装置的控制信息的存储装置、根据上述控制信息对上述处理装置进行控制的控制装置；以及计算机，它是独立于上述多台处理设备而设置的，被构成为可以经通信媒体在它与上述各处理设备之间进行包含上述控制信息的信息的通信的计算机，并具有根据输入到该计算机中的、上述处理设备对被处理体的处理结果对用于控制该处理设备的上述控制信息进行校正的校正装置。2.如权利要求1所述的处理系统，其特征在于上述各处理设备的控制装置被构成为可以经上述通信媒体接受被上述计算机的校正装置校正了的控制信息，并将其存储到上述存储装置中，按照校正了的控制信息进行处理。3.如权利要求1所述的处理系统，其特征在于上述计算机具有存储与存储在各处理设备的存储装置中的上述控制信息对应的控制信息的存储装置，上述计算机被构成为在对用于上述多台处理设备中的某一台处理设备的控制信息进行校正的场合，执行从上述计算机的存储装置中取出存储在上述计算机的存储装置中的、用于上述的一台处理设备的控制信息的步骤；根据上述的一台处理设备对被处理体的处理结果，利用上述校正装置来校正该取出了的控制信息的步骤；将该校正了控制信息存储到上述计算机的存储装置中的步骤；以及经上述通信媒体将上述校正了的控制信息发送至上述的一台处理设备中，并存储在上述处理设备的存储装置中的步骤。4.如权利要求1所述的处理系统，其特征在于还具备对上述处理设备的处理结果进行测定的测定设备，上述计算机被构成为经上述通信媒体在它与上述测定设备之间进行信息通信，上述处理结果经上述通信媒体被输入至上述计算机。5.如权利要求1所述的处理系统，其特征在于上述各处理设备的上述处理装置具有将被处理体收...

【专利技术属性】
技术研发人员：小原浅己，竹永裕一，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]