在导热散热器上具有润湿层的电子组件及其构造方法技术

本发明专利技术描述了一种电子组件，包括：管芯（４０），该管芯（４０）具有形成于其中的集成电路；导热散热器（１６）和位于管芯和该散热器之间的铟（１４）。散热器（１６）具有镍层（２２）。金层（２４）被形成在镍层（２２）上，并提供较镍更好的铟的润湿。提供了铟（１４）和散热器（１６）之间的更好的结构连接，特别是在热循环期间。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具有半导体管芯(die)的一类电子组件，其中所述半导体管芯通过界面材料被热耦合到导热散热器上。
技术介绍
集成电路被制造在半导体晶片上，这些半导体晶片随后被切割或“划片”成单个的管芯。这样的管芯可在集成电路上具有焊接凸点(solderbump)接触。焊接凸点接触被朝下置于封装衬底的接触盘(contact pad)上，并在热回流工艺中被固定。通过焊接凸点接触，可以向集成电路和从集成电路提供电信号。集成电路的运行使其发热。热被传导至此管芯的上表面，并且必须通过传导或对流将热带走，以便为了维持集成电路的功能完整性的目的而使集成电路的温度保持在预定水平之下。通常将散热器置于管芯上方，并且通过诸如导热油脂之类的热界面材料使散热器热耦合到管芯上。导热油脂将最小的应力从散热器传递到管芯上，但是，导热油脂具有相对低的导热性，因此对从管芯到散热器的热传递设置了明显的热障碍。附图说明参考附图，通过示例描述了本专利技术，其中图1是在最终组装之前电子组件的部件的横截面侧视图；图2是在电子组件的部件的最终组装后，与图1相类似的图；和图3是更详细地图示了图2的电子组件的部件的横截面侧视图。具体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种构造电子组件的方法，包括：在导热散热器表面上形成非镍的材料的润湿层；将与所述润湿层不同材料的金属热界面材料紧靠所述润湿层的表面放置；将管芯紧靠所述热界面材料放置，所述管芯具有形成于其中的集成电路；加热所述 金属界面材料，以使其熔融，所述润湿层的材料促进所述金属热界面材料在所述导热散热器上的润湿；以及对所述金属热界面材料予以冷却，以使其固化，并在所述管芯和导热散热器之间形成热和结构耦合。

【技术特征摘要】
US 2001-11-15 09/990,6221.一种构造电子组件的方法，包括在导热散热器表面上形成非镍的材料的润湿层；将与所述润湿层不同材料的金属热界面材料紧靠所述润湿层的表面放置；将管芯紧靠所述热界面材料放置，所述管芯具有形成于其中的集成电路；加热所述金属热界面材料，以使其熔融，所述润湿层的材料促进所述金属热界面材料在所述导热散热器上的润湿；以及对所述金属热界面材料予以冷却，以使其固化，并在所述管芯和导热散热器之间形成热和结构耦合。2.如权利要求1所述的方法，其中所述润湿层的材料包括金、银、钯和锡中的至少一种。3.如权利要求1所述的方法，其中所述润湿层的材料是金。4.如权利要求3所述的方法，其中所述润湿层的厚度在0.02微米到3.0微米之间。5.如权利要求4所述的方法，其中所述润湿层的厚度约为0.2微米。6.如权利要求1所述的方法，其中所述金属热界面材料包括铟。7.如权利要求1所述的方法，其中所述金属热界面材料被加热并在达到所述润湿层的熔融温度之前予以冷却。8.一种电子组件，包括导热散热器；非镍的材料的润湿层，所述润湿层形成在所述导热散热器的下表面上；管芯，所述管芯具有形成于其中的集成电路；和与所述润湿层不同材料的金属热界面材料，所述金属热界面材料位于所述管芯上，而所述润湿层的下表面位于所述金属热界面材料的上表面上，所述金属热界面材料已被加热，以使其熔融，并且对其予以冷却，以使其固化，并在所述管芯和所述导热散热器之间形成热和结构界面。9.如权利要求8所述的电子组件，其中所述润湿层的材料是金。10.如权利要求9所述的电子组件，其中在所述金属热界面材料被熔融之前，所述润湿层的厚度在0.02微米到3.0微米之间。11.如权利要求10所述的电子组件，其中在所述金属热界面材料被熔融之前，所述润湿层的厚度约为0.2微米。12.如权利要求8所述的电子组件，其中所述润湿层的一部分没有位于所述管芯和所述导热散热器之间。13.如权利要求12所述的电子组件，其中所述部分是金，其厚度在0.02微米到3.0微米之间。14.如权利要求8所述的电子组件，其中所述润湿层选择这样的材料和厚度，以使所述组件能够在125℃和-55℃之间循环至少40次而不会对所述散热器和所述界面材料之间的界面造成明显破坏。15.如权利要求8所述的电子组件，...

【专利技术属性】
技术研发人员：卡尔德佩克，萨比纳乌勒，托马斯菲茨杰拉德，克里斯托弗戴顿，费伊华，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]