一种引线框架制造技术

本实用新型专利技术涉及一种引线框架，包括若干散热片，所述散热片均连接外接管脚，且散热片上设置载片区，所述外接管脚包括中间管脚以及中间管脚两侧的两个侧管脚，所述中间管脚与散热片连接，所述侧管脚与中间管脚通过边筋和中筋连接，且所述中筋和边筋串联所有的中间管脚和侧管脚，所有的所述散热片通过凸型连筋连接，所述引线框架，减少了成型时冲制应力对芯片的影响，提高产品成品率和冲制效率，同时该结构可以使用较少的铜带，降低了框架的成本，且与塑封体结合强度大，生产效率高。生产效率高。生产效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种引线框架


[0001]本技术涉及半导体器件和集成电路封装领域，尤其涉及一种引线框架。

技术介绍

[0002]引线框架作为半导体元器件和集成电路封装中极为关键的部件之一,它起着支撑芯片、散失工作热量和连接外部电路的重要作用；T0263
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3引线框架是本公司生产的一种引线框架，该引线框架存在以下问题：1、框架上下两边均采用边筋连接，由于散热片处边筋较厚，后续成型时冲制力比较大，容易导致产品变形以及冲制应力传递，从而对芯片产生损伤；2、框架左右两个端面存在毛刺，端面到定位孔的距离偏差大，所以在生产过程中为了避免前后框架碰撞，搬运时会在前后框架之间设置一个安全距离，这导致搬运效率很低；3、空气、湿气等容易沿着铜基体和塑封体的结合面进行渗透，产品在后装配回流或产品发生时容易产生“爆米花”现象，从而导致产品失效；4、中间管脚打弯处是一个圆弧，打线质量不稳定且异常报警多，生产效率低。

技术实现思路

[0003]针对上述现有技术的缺点，本技术的目的是提供装置，以解决现有技术中的一个或多个问题。
[0004]为实现上述目本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线框架，其特征在于：包括若干散热片，所述散热片均连接外接管脚，且散热片上设置载片区，所述外接管脚包括中间管脚以及中间管脚两侧的两个侧管脚，所述中间管脚与散热片连接，所述侧管脚与中间管脚通过边筋和中筋连接，且所述中筋和边筋串联所有的中间管脚和侧管脚，所有的所述散热片通过凸型连筋连接。2.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于：所述散热片上端两侧均开设凹孔。3.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁宏承，
申请(专利权)人：无锡市宏湖微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：