本申请提供了一种具备散热结构的设备，其中，设备包括背板以及分别位于背板两侧的前置设备和后置设备；前置设备具有壳体和前置风盘，前置风盘位于容纳腔内且位于壳体的顶部和壳体的第一侧面，用于将风通过前置设备的正面的预设区域引进至前置风盘内部，并将风均匀分配至前置设备中的多个模块间隙；背板上设置有第一通孔，用于将前置设备中的多个模块间隙的风引流至后置设备中；后置设备具有壳体和第一后置风盘，第一后置风盘位于容纳腔内且位于壳体的第二侧面上，用于将背板的第一通孔引流的风从后置设备的背面引出。进而解决了现有技术无法同时满足数据中心高效散热，且前后通风技术需求的问题。术需求的问题。术需求的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种具备散热结构的设备
[0001]本申请涉及设备散热
，具体而言，涉及一种具备散热结构的设备。
技术介绍
[0002]针对现有技术中的高功耗设备的散热布局方式有以下两种：
[0003]第一种，侧面进风，但是由于数据中心的普遍要求为前进风后出风，因此侧进风的设备在标准数据中心中便无法使用。
[0004]第二种，前进风后出风，从板卡的正面缝隙处进风，进而形成前后通风的效果，但是该结构特征会导致如下技术问题：1、比较难安装防尘网，端口容易累积灰尘导致接触不良；2、对于高密度端口板卡，空隙有限(入风口有限)，不容易放置高功率器件；3、开孔大，电磁辐射不容易控制(容易EMC超标)。
[0005]针对现有技术中的高功率设备的散热结构，无法在同时满足数据中心高效散热，以及前进风、后出风的技术需求的技术问题，目前尚无有效解决方法。
技术实现思路
[0006]本申请提供一种具备散热结构的设备，以解决现有技术中的高功率设备的散热结构，无法在同时满足数据中心高效散热，以及前进风、后出风的技术需求的技术问题。
[0007]为了解决上述问题，根据本申请的一个方面，本申请提供了一种具备散热结构的设备，所述设备包括背板以及分别位于所述背板两侧的前置设备和后置设备。
[0008]其中，所述前置设备具有壳体和前置风盘，所述壳体具有容纳腔，所述前置风盘位于所述容纳腔内且位于所述壳体的顶部和所述壳体的第一侧面，用于将风通过所述前置设备的正面的预设区域引进至所述前置风盘内部，并将风均匀分配至所述前置设备中的多个模块间隙。
[0009]其中，所述背板上设置有第一通孔，所述第一通孔紧邻所述背板的第一侧边，用于将所述前置设备中的多个模块间隙的风引流至所述后置设备中，其中，所述背板的第一侧边与所述背板的第二侧边相对设置，所述背板的第二侧边与所述前置设备的第一侧面相邻设置。
[0010]其中，所述后置设备具有壳体和第一后置风盘，所述壳体具有容纳腔，所述第一后置风盘位于所述容纳腔内且位于所述壳体的第二侧面上，贯穿于所述后置设备的正面和背面，且与所述背板上的第一通孔相连通，用于将所述背板的第一通孔引流的风从所述后置设备的背面引出，其中，所述后置设备内的第二侧面与所述背板的第一侧边相邻。
[0011]可选的，所述预设区域包括：所述前置设备的壳体正面上的第一矩形区域和的第二矩形区域，其中，所述第一矩形区域位于所述前置设备的壳体正面的上方区域，所述第二矩形区域位于所述前置设备的壳体正面的侧方区域，且所述第一矩形区域与所述第二矩形区域相邻，且连接成L型。
[0012]可选的，所述前置风盘包括：第一风扇盘、第二风扇盘和引流装置，其中，所述第一
风扇盘，设置于所述前置设备的容纳腔内，且位于所述壳体的顶部，且一侧位于所述第二风扇盘和所述引流装置的上方，与所述引流装置的顶部连通，用于将风从所述第一矩形区域引流至引流装置处；所述第二风扇盘和所述引流装置并排设置于所述前置设备的容纳腔内，且均位于所述壳体的第一侧面上，其中，所述第二风扇盘位于所述第一侧面上靠近所述前置设备的壳体正面的区域，所述引流装置位于所述第一侧面上靠近所述前置设备的壳体背面的区域，所述第二风扇盘和所述引流装置之间的相邻面将所述第二风扇盘和所述引流装连通；所述第二风扇盘用于将风从所述第二矩形位置引流至所述引流装置处，所述引流装置用于将所述第一风扇盘和所述第二风扇盘所引流的风均匀分配至所述前置设备中的多个模块间隙。
[0013]可选的，所述引流装置内设置有多个引风板，其中，所述引流装置通过所述多个引风板将所述第一风扇盘和所述第二风扇盘所引流的风均匀分配至所述前置设备中的多个模块间隙。
[0014]可选的，所述引风板垂直于所述第二风扇盘，且倾斜设置于所述引流装置的容纳腔内，且位于所述引流装置的壳体的第三侧面上，其中，所述引风板与所述第三侧面所形成的目标夹角为锐角，所述目标夹角为所述引风板与所述第三侧面所形成的夹角中远离所述第一风扇盘的夹角。
[0015]可选的，所述引流装置内设置有多个防回流板，其中，所述引流装置通过所述多个防回流板避免所述第一风扇盘和所述第二风扇盘所引流的风发生风流回旋。
[0016]可选的，所述防回流板为多个，其中，至少一个所述防回流板倾斜设置于所述引流装置的容纳腔内，且位于所述引流装置的壳体的第三侧面上，且靠近所述第三侧面的底边区域；以及，至少一个所述防回流板倾斜设置于所述引流装置的容纳腔内，且位于所述引流装置的壳体的第三侧面上，且靠近所述第三侧面的目标侧边区域，其中，所述引流装置内的第三侧面与所述前置设备的第一侧面相邻，所述引流装置内的第三侧面的目标侧边为远离第一风扇盘的一个侧边。
[0017]可选的，所述第一风扇盘设置有制冷模块和/或加热模块，用于对所述第一风扇盘引流的风进行制冷处理和/或加热处理；和/或，所述第二风扇盘设置有制冷模块和/或加热模块，用于对所述第二风扇盘引流的风进行制冷处理和/或加热处理。
[0018]可选的，所述第一风扇盘内设置有挡板，所述挡板将所述第一风扇盘内部空间划分为两个区域，其中，第一区域内的流动空气用于输送至所述引流装置处，第二区域内的流动空气用于输送至所述后置设备中的多个模块间隙中。
[0019]可选的，所述背板上设置有第二通孔，其中，所述第一风扇盘内的第二区域与所述第二通孔连通；所述后置设备中还设置有第二后置风盘，所述第二后置风盘与所述背板上的第二通孔连通，用于将所述第二通孔所引流的风，均匀分配至所述前置设备中的多个模块间隙，并最终从所述后置设备的背面引出。
[0020]可选的，所述具备散热结构的设备中的风扇均为轴流风扇。
[0021]也即，本申请通过在前置设备的容纳腔内的顶部和第一侧面上设置前置风盘，并通过前置风盘将风从前置设备的正面的预设区域引进至所述前置风盘内部，进而将风均匀分配至所述前置设备中的多个模块间隙，进而解决了侧进风的设备在标准数据中心中便无法使用的技术问题，同时解决了现有前进风后出风的方式导致的比较难安装防尘网，端口
容易累积灰尘导致接触不良；高密度端口板卡空隙有限(入风口有限)，不容易放置高功率器件；开孔大，电磁辐射不容易控制(容易EMC超标)的技术问题。
[0022]进一步的，本申请通过前置风盘集中进风，进而将前置风盘内的流动空气(风)均匀分配至多个模块间隙之后，还通过在背板上设置有第一通孔，并通过第一通孔将所述前置设备中的多个模块间隙的风引流至所述后置设备中，以便后置设备中贯穿于所述后置设备的正面和背面的后置风盘，将所述背板的第一通孔引流的风从所述后置设备的背面引出。解决了现有技术中的高功率设备的散热结构，无法在同时满足数据中心高效散热，以及前进风、后出风的技术需求的技术问题。
附图说明
[0023]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0024]图1示出本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具备散热结构的设备，其特征在于，所述设备包括背板(10)以及分别位于所述背板(10)两侧的前置设备(20)和后置设备(30)；所述前置设备(20)具有壳体和前置风盘(21)，所述壳体具有容纳腔，所述前置风盘(21)位于所述容纳腔内且位于所述壳体的顶部和所述壳体的第一侧面，用于将风通过所述前置设备(20)的正面的预设区域引进至所述前置风盘(21)内部，并将风均匀分配至所述前置设备(20)中的多个模块间隙；所述背板(10)上设置有第一通孔，所述第一通孔紧邻所述背板(10)的第一侧边，用于将所述前置设备(20)中的多个模块间隙的风引流至所述后置设备(30)中，其中，所述背板(10)的第一侧边与所述背板(10)的第二侧边相对设置，所述背板(10)的第二侧边与所述前置设备(20)的第一侧面相邻设置；所述后置设备(30)具有壳体和第一后置风盘(31)，所述壳体具有容纳腔，所述第一后置风盘(31)位于所述容纳腔内且位于所述壳体的第二侧面上，贯穿于所述后置设备(30)的正面和背面，且与所述背板(10)上的第一通孔相连通，用于将所述背板(10)的第一通孔引流的风从所述后置设备(30)的背面引出，其中，所述后置设备(30)内的第二侧面与所述背板(10)的第一侧边相邻。2.根据权利要求1所述的具备散热结构的设备，其特征在于，所述预设区域包括：所述前置设备(20)的壳体正面上的第一矩形区域和的第二矩形区域，其中，所述第一矩形区域位于所述前置设备(20)的壳体正面的上方区域，所述第二矩形区域位于所述前置设备(20)的壳体正面的侧方区域，且所述第一矩形区域与所述第二矩形区域相邻，且连接成L型。3.根据权利要求2所述的具备散热结构的设备，其特征在于，所述前置风盘(21)包括：第一风扇盘(22)、第二风扇盘(23)和引流装置(24)，其中，所述第一风扇盘(22)，设置于所述前置设备(20)的容纳腔内，且位于所述壳体的顶部，且一侧位于所述第二风扇盘(23)和所述引流装置(24)的上方，与所述引流装置(24)的顶部连通，用于将风从所述第一矩形区域引流至引流装置(24)处；所述第二风扇盘(23)和所述引流装置(24)并排设置于所述前置设备(20)的容纳腔内，且均位于所述壳体的第一侧面上，其中，所述第二风扇盘(23)位于所述第一侧面上靠近所述前置设备(20)的壳体正面的区域，所述引流装置(24)位于所述第一侧面上靠近所述前置设备(20)的壳体背面的区域，所述第二风扇盘(23)和所述引流装置(24)之间的相邻面将所述第二风扇盘(23)和所述引流装连通；所述第二风扇盘(23)用于将风从所述第二矩形位置引流至所述引流装置(24)处，所述引流装置(24)用于将所述第一风扇盘(22)和所述第二风扇盘(23)所引流的风均匀分配至所述前置设备(20)中的多个模块间隙。4.根据权利要求3所述的具备散热结构的设备，其特征在于，所述引流装置(24)内设置有多个引...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭亮，杨华，刘冬，李兆军，
申请(专利权)人：山石网科通信技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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