【技术实现步骤摘要】
电子设备
[0001]本申请属于电子设备
，具体涉及一种电子设备。
技术介绍
[0002]为提高电子设备上主板的容积率和减小主板整体的占用空间，设置于主板上的元器件往往都往小型化设计或者将元器件堆起来叠放设计。目前在主板上设置元器件主要有两种方式，如图1所示，将元器件5直接设置在主板12上，或者，如图2所示，将元器件5设置在电子设备内的支架9上，然后通过弹片10和柔性电路板11的组合实现将设置在支架9上的元器件5与主板12电连接。
[0003]无论是图1中所示的方式还是图2中所示的方式，都会占用较大的电路板面积或者电路板附近的空间，当电路板上设置的元器件较多时，会使占用电路板的面积或者占用电路板附近的空间加大，不利于电路板的小型化发展，同时，所有的元器件均设置在电路板上，不利于元器件在电路板上的布局，降低电路板的布局灵活性；通过图2中的方式设置元器件，会由于所需的部件较多导致成本较高，同时，通过柔性电路板和弹片进行电连接的装配方式复杂，不利于装配，且通过弹片接触的电连接方式可靠性较差。
技术实现思路
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：电路板；屏蔽盖，所述屏蔽盖位于所述电路板上，所述屏蔽盖具有第一引脚和第二引脚；元器件，所述元器件绝缘设置于所述屏蔽盖表面；其中，所述元器件与所述第一引脚对应的所述电路板部分电连接，所述第二引脚与对应的所述电路板部分电连接，且所述第二引脚与所述电路板的参考地连通。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括柔性电路板，所述柔性电路板设置于所述屏蔽盖上，所述元器件通过所述柔性电路板与所述电路板电连接。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一引脚朝向所述电路板的一侧具有第一表面，所述柔性电路板的第一端至少延伸至所述第一引脚的第一表面。4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述柔性电路板的第一端为U形结构，所述U形结构的末端位于所述第一引脚朝向所述电路板一侧。5.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，至少部分所述柔性电路板沿所述屏蔽盖的表面延伸设置，且所述柔性电路板与所述屏蔽盖粘接。6...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢勇，张钦周，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：
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