一种一体式端子结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种一体式端子结构，其包括：上排端子组件，所述上排端子组件包括上金属端子，所述上金属端子的前端为上接口位及后端为上金属焊接部，所述上接口位及所述上金属焊接部之间弯折连接有上连接片，所述上连接片及所述上接口位的后半段通过覆盖设置有上注塑包覆层，所述上注塑包覆层的底部设置有上定位柱。本实用新型专利技术公开的一体式端子结构，上排端子组件、中隔片及下排端子组件互相配合组装，上注塑包覆层上的上定位柱配合下方的两个中间定位孔及下定位孔配合安装，使上述三层组件不容易移位，进一步提高接口端子的整体强度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
一种一体式端子结构


[0001]本技术涉及一种一体式端子结构，属于电子通信零部件领域。

技术介绍

[0002]Type
‑
C一般指USB Type
‑
C。Type
‑
C是一种既可以应用于PC(主设备)又可以应用于外部设备(从设备，如手机)的接口类型。现在市场上常规Type
‑
C数据线内部的接线端子端子的强度不高，使用者在多次拔插设备后容易变形。针对现有产品强度不够高的技术缺陷，有必要提出改进方案。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种一体式端子结构，旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
[0004]本技术的技术方案为一种一体式端子结构，其包括：上排端子组件，所述上排端子组件包括上金属端子，所述上金属端子的前端为上接口位及后端为上金属焊接部，所述上接口位及所述上金属焊接部之间弯折连接有上连接片，所述上连接片及所述上接口位的后半段通过覆盖设置有上注塑包覆层，所述上注塑包覆层的底部设置有上定位柱，下排端子组件，所述下排端子组件包括下金属端子，所述下金属端子的前端为下接口位及后端为下金属焊接部，所述下接口位及所述下金属焊接部之间弯折连接有下连接片，所述下连接片及所述下接口位的后半段通过覆盖设置有下注塑包覆层，所述下注塑包覆层的底部设置有下定位孔，中隔片，所述中隔片上开设有中间定位孔，其中，所述上定位柱的形状与其下方的中间定位孔及下定位孔的形状互相匹配，并且其中，所述下接口位分布在上接口位的上方，所述下金属焊接部分布在上金属焊接部的上方。
[0005]进一步，还包括外注塑包覆层，所述上注塑包覆层及下注塑包覆层的外围覆盖设置有一体成型的外注塑包覆层，所述外注塑包覆层的底部下方为所述上金属焊接部及所述下金属焊接部。
[0006]进一步，还包括内壳体，所述内壳体包括中部空心的安装腔，所述安装腔的形状与所述外注塑包覆层的外轮廓形状互相匹配，与所述内壳体的顶部及两侧部固定连接的外壳体。
[0007]进一步，所述内壳体的顶部呈对角线分布设有的一对第一定位孔，所述外壳体的顶部底面设有一对与所述第一定位孔互相配合安装固定的第一定位凸块。
[0008]进一步，所述内壳体两侧的壳体上分别开设有多个卡孔，所述外壳体两侧的壳体上分别设有与所述卡孔互相匹配安装的卡扣。
[0009]进一步，所述上接口位的前方设有上主料带，所述上主料带及所述上接口位之间设有第一预断凹槽，所述上金属焊接部的后方设有上副料带，所述上副料带及所述上金属焊接部之间设有第二预断凹槽，所述下接口位的前方设有下主料带，所述下主料带及所述下接口位之间设有第三预断凹槽，所述下金属焊接部的后方设有下副料带，所述下副料带
及所述下金属焊接部之间设有第四预断凹槽，其中，所述上主料带设置在所述下主料带的上方，所述上副料带设置在所述下副料带的上方。
[0010]进一步，所述外壳体两侧壳体的底端设有DIP引脚，所述DIP引脚两侧根部设有使焊锡容纳的内凹部。
[0011]进一步，所述上金属焊接部及所述下金属焊接部均呈90度弯折。
[0012]进一步，所述上金属端子与所述下金属端子上、下并列设置。
[0013]本技术的有益效果如下。
[0014]1、通过上注塑包覆层包覆整个上金属端子，通过注塑加强上金属端子的强度；通过下注塑包覆层包覆整个下金属端子，通过注塑加强下金属端子的强度；上排端子组件、中隔片及下排端子组件互相配合组装，上注塑包覆层上的上定位柱配合下方的两个中间定位孔及下定位孔配合安装，使上述三层组件不容易移位，进一步提高接口端子的整体强度。
[0015]2、上排端子组件及下排端子组件的接口位、及金属引脚排组成层叠的双层结构，有效提高接口位与设备插接的使用寿命，另外，金属引脚排大面积配合焊锡焊接线路不容易发生虚焊，强度也更高。
[0016]3、整个端子结构除了金属引脚排及接口位其他的主干位置均使用第三层的外注塑包覆层包覆，结合上注塑包覆层及下注塑包覆层，三层注塑层相对现有同类产品，该产品的结构强度极高，防止点焊使金属端子过热，导致端子结构的外观受热变形。
[0017]4、上述的三层注塑的端子组件通过外部加装的两层壳体，从而垫高接口位的位置，也为端子组件外围增加坚固的双层壳体结构。
附图说明
[0018]图1是根据本技术实施例的总体分解示意图。
[0019]图2是根据本技术实施例的上排端子组件的第一角度细节示意图。
[0020]图3是根据本技术实施例的上金属端子的细节示意图。
[0021]图4是根据本技术实施例的下金属端子的细节示意图。
[0022]图5是根据本技术实施例的整体端子组件的细节示意图。
[0023]图6是根据本技术实施例的外壳体的细节示意图。
[0024]图7是根据本技术实施例的内壳体的细节示意图。
具体实施方式
[0025]以下将结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整的描述，以充分地理解本技术的目的、方案和效果。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0026]需要说明的是，如无特殊说明，当某一特征被称为“固定”、“连接”在另一个特征，它可以直接固定、连接在另一个特征上，也可以间接地固定、连接在另一个特征上。此外，本技术中所使用的上、下、左、右、顶、底等描述仅仅是相对于附图中本技术各组成部分的相互位置关系来说的。
[0027]此外，除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与本
的技术人员通常理解的含义相同。本文说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例，而不
是为了限制本技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的组合。
[0028]应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种元件，但这些元件不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的元件彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一元件也可以被称为第二元件，类似地，第二元件也可以被称为第一元件。
[0029]参照图1至7所示，在一些实施例中，本技术公开了一种一体式端子结构，包括：上排端子组件100、下排端子组件200、中隔片300、外注塑包覆层400、内壳体500及外壳体600。
[0030]参照图1结合图2、3的上排端子组件100，上排端子组件100包括上金属端子110。上金属端子110的前端为上接口位111及后端为上金属焊接部112，上接口位111及上金属焊接部112之间弯折连接有上连接片113。上连接片113及上接口位111的后半段通过覆盖设置有上注塑包覆层120，上注塑包覆层120的底部设置有上定位柱121。上述的通过上注塑包覆层包覆整个上金属端子，通过注塑加强上金属端子的强度。
[0031]参照图1结合图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种一体式端子结构，其特征在于，包括：上排端子组件(100)，所述上排端子组件(100)包括上金属端子(110)，所述上金属端子(110)的前端为上接口位(111)及后端为上金属焊接部(112)，所述上接口位(111)及所述上金属焊接部(112)之间弯折连接有上连接片(113)，所述上连接片(113)及所述上接口位(111)的后半段通过覆盖设置有上注塑包覆层(120)，所述上注塑包覆层(120)的底部设置有上定位柱(121)，下排端子组件(200)，所述下排端子组件(200)包括下金属端子(210)，所述下金属端子(210)的前端为下接口位(211)及后端为下金属焊接部(212)，所述下接口位(211)及所述下金属焊接部(212)之间弯折连接有下连接片(213)，所述下连接片(213)及所述下接口位(211)的后半段通过覆盖设置有下注塑包覆层(220)，所述下注塑包覆层(220)的底部设置有下定位孔(221)，中隔片(300)，所述中隔片(300)上开设有中间定位孔(310)，其中，所述上定位柱(121)的形状与其下方的中间定位孔(310)及下定位孔(221)的形状互相匹配，并且其中，所述下接口位(211)分布在上接口位(111)的上方，所述下金属焊接部(212)分布在上金属焊接部(112)的上方。2.根据权利要求1所述的一体式端子结构，其特征在于，还包括外注塑包覆层(400)，所述上注塑包覆层(120)及下注塑包覆层(220)的外围覆盖设置有一体成型的外注塑包覆层(400)，所述外注塑包覆层(400)的底部下方为所述上金属焊接部(112)及所述下金属焊接部(212)。3.根据权利要求2所述的一体式端子结构，其特征在于，还包括内壳体(500)，所述内壳体(500)包括中部空心的安装腔(510)，所述安装腔(510)的形状与所述外注塑包覆层(400)的外轮廓形状互相匹配，与所述内壳体(500)的顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢楚豫，李建浦，
申请(专利权)人：深圳市大步实业有限公司，
类型：新型
国别省市：