【技术实现步骤摘要】
一种一体式端子结构
[0001]本技术涉及一种一体式端子结构，属于电子通信零部件领域。
技术介绍
[0002]Type
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C一般指USB Type
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C。Type
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C是一种既可以应用于PC(主设备)又可以应用于外部设备(从设备，如手机)的接口类型。现在市场上常规Type
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C数据线内部的接线端子端子的强度不高，使用者在多次拔插设备后容易变形。针对现有产品强度不够高的技术缺陷，有必要提出改进方案。
技术实现思路
[0003]本技术提供一种一体式端子结构，旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
[0004]本技术的技术方案为一种一体式端子结构，其包括：上排端子组件，所述上排端子组件包括上金属端子，所述上金属端子的前端为上接口位及后端为上金属焊接部，所述上接口位及所述上金属焊接部之间弯折连接有上连接片，所述上连接片及所述上接口位的后半段通过覆盖设置有上注塑包覆层，所述上注塑包覆层的底部设置有上定位柱，下排端子组件，所述下排端子组件包括...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种一体式端子结构，其特征在于，包括：上排端子组件(100)，所述上排端子组件(100)包括上金属端子(110)，所述上金属端子(110)的前端为上接口位(111)及后端为上金属焊接部(112)，所述上接口位(111)及所述上金属焊接部(112)之间弯折连接有上连接片(113)，所述上连接片(113)及所述上接口位(111)的后半段通过覆盖设置有上注塑包覆层(120)，所述上注塑包覆层(120)的底部设置有上定位柱(121)，下排端子组件(200)，所述下排端子组件(200)包括下金属端子(210)，所述下金属端子(210)的前端为下接口位(211)及后端为下金属焊接部(212)，所述下接口位(211)及所述下金属焊接部(212)之间弯折连接有下连接片(213)，所述下连接片(213)及所述下接口位(211)的后半段通过覆盖设置有下注塑包覆层(220)，所述下注塑包覆层(220)的底部设置有下定位孔(221)，中隔片(300)，所述中隔片(300)上开设有中间定位孔(310)，其中，所述上定位柱(121)的形状与其下方的中间定位孔(310)及下定位孔(221)的形状互相匹配，并且其中，所述下接口位(211)分布在上接口位(111)的上方，所述下金属焊接部(212)分布在上金属焊接部(112)的上方。2.根据权利要求1所述的一体式端子结构，其特征在于，还包括外注塑包覆层(400)，所述上注塑包覆层(120)及下注塑包覆层(220)的外围覆盖设置有一体成型的外注塑包覆层(400)，所述外注塑包覆层(400)的底部下方为所述上金属焊接部(112)及所述下金属焊接部(212)。3.根据权利要求2所述的一体式端子结构，其特征在于，还包括内壳体(500)，所述内壳体(500)包括中部空心的安装腔(510)，所述安装腔(510)的形状与所述外注塑包覆层(400)的外轮廓形状互相匹配，与所述内壳体(500)的顶...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢楚豫，李建浦，
申请(专利权)人：深圳市大步实业有限公司，
类型：新型
国别省市：
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