光刻装置和器件制造方法制造方法及图纸

将一个或多个程控构图装置通过高度调整结构装配到装配板上，所述高度调整结构能使构图装置的有源表面的平面度得到控制。所述高度调整结构可以包括压电制动器或螺杆阵列。或者是，构图装置的背侧被打磨成光学平坦面，并通过晶体粘结而结合到刚性装配体的光学平坦表面上。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种光刻装置和一种器件制造方法。
技术介绍
光刻装置是在基底的靶部上施加预期图案的设备。例如，可以在集成电路(ICs)，平板显示器及其它包含精细结构的器件的制造过程中使用光刻装置。在常规的光刻装置中，还称为掩模或划线板的构图阵列可以用来产生对应于IC(或其它器件)单个层的电路图案，该图案被成像到基底(例如，硅晶片或玻璃片)上的靶部(例如包含一个或几个电路小片(dies)的部分)上，所述基底具有辐射敏感材料(抗蚀剂)层。取代掩模的是，所述构图阵列可以包含用于产生电路图案的可独立控制的元件阵列。一般地，单一基底将包括被相继曝光的相邻靶部的网络。公知的光刻装置包括所谓的分档器(steppers)，其中通过一次曝光靶部上的全部图案而辐射每一靶部；和所谓的扫描器，其中通过投射光束沿给定方向(“扫描”方向)依次扫描图案、并同时沿与该方向平行或者反平行的方向同步扫描基底，而辐射每一靶部。在使用掩模的常规光刻装置中，对掩模的全面平面度有严格的要求，以避免在基底处的焦阑(telecentricity)误差。在无掩模的光刻装置中使用相当大的缩小系数(demagnification)M，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光刻装置，包括：　　　　照明系统，用于提供辐射的投射光束；　　　　可独立控制的元件构图阵列，用于在投射光束横截面上赋予图案；　　　　其上装配有所述构图阵列的装配片；　　　　高度调整结构，用于局部调整所述构图阵列有源表面的高度；　　　　用于支撑基底的基底台；和　　　　投射系统，用于将图案化光束投射到基底的靶部上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：AJ布里克，DJPA弗兰肯，PC科彻斯佩格，KZ特鲁斯特，
申请(专利权)人：ASML荷兰有限公司，ASML控股有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]