【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及硅芯片封装，特指硅芯片/玻璃环键合装置。
技术介绍
微机电系统(Microelectromechanical system，MEMS)技术起源于微型硅传感器的发展，最初用于生产固态半导体硅压力传感器，当MEMS技术迅速崛起之后，大大促进了微型传感器的技术进步，并使各种类型的传感器微型化。微型传感器已经成为MEMS的重要组成部分之一，目前具有实用价值并得到较广泛应用的是微机械力敏传感器，主要有压力传感器、加速度传感器、角速度传感器等，而其中应用最广的是半导体硅压阻式压力传感器。利用硅的压阻效应和微电子技术制作的压阻式压力传感器是近三十年来发展非常迅速的一种新的物性型传感器，其技术核心主要包括三个方面硅敏感元件设计与制作、装配结构设计与封装和补偿电路与接口放大电路，其中如何实现硅敏感元件的无应力封装是难点之一。在微型和高温压力传感器的批量生产中，通常选用派来克斯(PYREX7740)硼硅玻璃环作为硅芯片的衬底，两者键合在一起，不用任何粘结剂，键合界面有良好的气密性和长期的稳定性。考虑了市售的大部分键合炉不适合此硅芯片/玻璃环键合，其缺陷有二一是键合时...
【技术保护点】
硅芯片／玻璃环键合的装置，包括电烙铁（１）与２２０伏特的交流电源（７）组成的派来克斯玻璃环的加热系统、电炉（６）与交流变压器（９）组成的开孔钢板的加热系统、不锈钢支架（１０）、工作台（１１），其特征在于：所述电烙铁（１）去除焊接针换为平口小钢管，其外直径略大于派来克斯玻璃环的外直径，连接加热电路；同时在电烙铁（１）与开孔钢板（４）之间增设由直流变压器（８）构成的键合电路，其中电烙铁（１）端部接上直流变压器（８）输出的电源负极，构成键合电路中的阴极，位于电炉（６）上的开孔钢板（４）接上直流变压器（８）输出的电源正极构成键合电路中的阳极，开孔钢板（４）与电炉（６）之间用耐高温石绵板（５）绝缘。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：丁建宁，王权，王文襄，杨继昌，
申请(专利权)人：江苏大学，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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