一种全新型架构的高压贴片式PPTC自恢复保险丝制造技术

本发明专利技术提供了一种全新型架构的高压贴片式PPTC自恢复保险丝，包括高压PPTC芯片、PCB板、第一导电膜、绝缘层，PCB板中间设有内开孔，PCB板两端头分别设有半圆缺口，高压PPTC芯片嵌入内开孔内共同构成内嵌芯片板，内嵌芯片板上下外表面分别覆盖有绝缘层，绝缘层外表面设有导电膜，内嵌芯片板上外表面上的第一导电膜在靠近半圆缺口并垂直于两条边线的位置，蚀刻有第一断裂槽口，内嵌芯片板下外表面上的第一导电膜在靠近半圆缺口并垂直于两条边线的位置，蚀刻有第二断裂槽口。本发明专利技术的有益效果是：本发明专利技术的高压贴片式PPTC自恢复保险丝耐长时间的仓库存储、不会被盐、潮、湿空气氧化、腐蚀而变性。而变性。而变性。

【技术实现步骤摘要】
一种全新型架构的高压贴片式PPTC自恢复保险丝


[0001]本专利技术涉及保险丝领域，尤其涉及全新型架构的高压贴片式PPTC自恢复保险丝。

技术介绍

[0002]随着电子技术的飞速发展，电子产品设备的装连工艺的不断进步，其自动化、规模化、高效率生产的要求，原来的插件器件逐步减小，贴片器件的需求迅速扩大，而到目前为止，贴片式PPTC的生产厂家众多，而且PPTC的应用也非常广泛，其应用已经渗透到各行各业、方方面面的电子产品，完成短路保护、过流保护功能。但自贴片式PPTC的专利技术、诞生、到广泛应用以来，只能生产低压的PPTC产品，一直没有高压的PPTC生产，但市场上对高压贴片式PPTC自恢复保险丝的需求有非常多，目前的设备生产厂家都是无奈的选用插件产品以实现电路保护功能，不仅要增加一道工序，而且效率低下。事实上到目前为止，其低压的贴片式PPTC，一直是以纯芯片方式直接载板应用的方式，就是用贴片式PPTC芯片直接焊装到PCB电路板上应用的，其贴片式PPTC芯片本身是扁平片状结构，并在其两个面压合铜膜组成，在贴片式PPTC芯片两端需的半圆缺口以镀锡工艺本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全新型架构的高压贴片式PPTC自恢复保险丝，其特征在于：包括高压PPTC芯片(1)、PCB板(2)、第一导电膜(3)、绝缘层(6)，所述PCB板(2)中间设有内开孔(20)，所述PCB板(2)两端头分别设有半圆缺口(21)，所述高压PPTC芯片(1)嵌入所述内开孔(20)内共同构成内嵌芯片板(4)，所述内嵌芯片板(4)上下外表面分别覆盖有所述绝缘层(6)，所述绝缘层(6)外表面设有所述导电膜(3)，所述内嵌芯片板(4)上外表面上的所述第一导电膜(3)在靠近所述半圆缺口(21)并垂直于两条边线的位置，蚀刻有第一断裂槽口(31)，所述内嵌芯片板(4)下外表面上的所述第一导电膜(3)在靠近所述半圆缺口(21)并垂直于两条边线的位置，蚀刻有第二断裂槽口(32)，所述第一导电膜(3)在安装有所述高压PPTC芯片(1)位置上设有阵列式小孔(30)，所述第一导电膜(3)通过所述阵列式小孔(30)与所述高压PPTC芯片(1)相连接。2.根据权利要求1所述的高压贴片式PPTC自恢复保险丝，其特征在于：所述高压PPTC芯片(1)外表面设有内部芯片导电膜(8)，所述阵列式小孔(30)内壁电镀第二导电膜，所述内部芯片导电膜(8)上设有多个连接点(9)，所述第二导电膜一端与所述连接点(9)相连，所述第二导电膜另一端与所述第一导电膜(3)相连。3.根据权利要求1所述的高压贴片式PPTC自恢复保险丝，其特征在于：所述内嵌芯片板(4)上下外表面上的所述第一导电膜(3)分别在靠近所述半圆缺口(21)凹面底部0.5mm、并垂直于两条边线的位置，各蚀刻有所述第一断裂槽口(31)、所述第二断裂槽口(32)；所述第一断裂槽口(31)、所述第二断裂槽口(32)宽度分别为0.3
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0.5mm。4.根据权利要求1所述的高压贴片式PPTC自恢复保险丝，其特征在于：所述半圆缺口(21)凹面电镀有第三导电膜，且所述第三导电膜分别与所述内嵌芯片板(4)...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖亚林，国凤飞，蒲润昌，尹晓军，
申请(专利权)人：深圳市万瑞和电子有限公司，
类型：发明
国别省市：