【技术实现步骤摘要】
风扇及电子设备
[0001]本申请涉及电子产品的散热
，尤其涉及一种风扇及电子设备。
技术介绍
[0002]目前的电子设备内部的处理器等电子器件在运行时会发热，若电子器件运行时散发的热量不能及时散出，则会导致电子器件停止工作，严重者可能会烧毁处理器。为了解决上述问题，现有业者在电子设备内设置风扇，利用风扇将处理器等器件的热量散出，然而，目前的风扇散热能力较差。
技术实现思路
[0003]本申请提供一种风扇及电子设备，以提高散热效果，防止处理器等电子器件过热。
[0004]本申请的风扇，包括：本体，本体包括端盖、底盖、周板、扇叶和引流件，端盖和底盖相对且间隔设置，周板沿风扇的厚度方向相对的两侧分别与端盖和底盖连接，端盖、底盖和周板形成沿风扇的长度方向延伸的风道，扇叶和引流件均装设于端盖和底盖之间。
[0005]风道包括沿风扇的长度方向依次分布且连通的进风区域和出风区域，端盖设有与进风区域连通的进风口，端盖和底盖之间有一部分未被连接板连接而形成出风口，出风区域与出风口对应且连通，扇叶位于进风...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种风扇，其特征在于，包括：本体，所述本体形成风道、出风口和与外界连通的引流入口；所述风道包括沿风扇的长度方向依次分布且连通的进风区域和出风区域，所述出风区域与所述出风口对应且连通，所述出风区域内设有引流件；所述引流件包括第一导流板、第二导流板和套筒，所述第一导流板与所述风道的内壁之间形成第一通道，所述第一导流板与所述第二导流板间隔相对形成第二通道，所述第二导流板与所述风道的内壁之间形成第三通道；所述第一通道、所述第二通道及所述第三通道沿着风扇的厚度方向依次设置；所述第一通道和/或所述第三通道内均设置所述套筒，所述套筒包括引流腔；所述第二通道朝向所述进风区域的一侧与所述进风区域隔离，所述第二通道背离所述进风区域的一侧形成引流出口，所述引流出口与所述出风口朝向相同且连通；在所述风扇的长度方向上，所述进风区域、所述第一通道和所述出风口依次连通，所述进风区域、所述第三通道和所述出风口依次连通；在所述风扇的厚度方向上，所述引流入口、所述引流腔和所述第二通道依次连通。2.根据权利要求1所述的风扇，其特征在于，所述本体包括端盖，所述端盖形成与所述第一导流板对应的所述风道的内壁，所述套筒包括第一套筒，所述第一套筒位于所述第一通道内，且沿所述风扇的厚度方向相对的两端分别密封连接所述端盖和所述第一导流板；所述引流入口包括形成于所述端盖上的第一引流入口，所述引流腔包括形成于所述第一套筒上的第一引流腔，所述第一引流腔连通所述第一引流入口和所述第二通道。3.根据权利要求2所述的风扇，其特征在于，所述第一导流板围绕所述第一套筒周缘设置，以使所述第一通道围绕所述第一套筒的周缘。4.根据权利要求2所述的风扇，其特征在于，所述套筒包括多个所述第一套筒，所述引流入口包括形成于所述端盖上的多个第一引流入口，多个所述第一引流入口与多个所述第一套筒一一对应的连通。5.根据权利要求4所述的风扇，其特征在于，多个所述第一套筒和多个所述第一引流入口均沿所述风扇的厚度方向等间距分布。6.根据权利要求1至5中任一项所述的风扇，其特征在于，所述本体包括底盖，所述底盖形成与所述第二导流板对应的所述风道的内壁，所述套筒包括第二套筒，所述第二套筒位于所述第三通道内，且沿所述风扇的厚度方向相对的两端分别密封连接所述底盖和所述第二导流板；所述引流入口包括形成于所述底盖上的第二引流入口，所述引流腔包括形成于所述第二套筒上的第二引流腔，所述第二引流腔连通所述第二引流入口和所述第二通道。7.根据权利要求6所述的风扇，其特征在于，所述第二导流板围绕所述第二套筒周缘设置，以使所述第三通道围绕所述第一套筒的周缘。8.根据权利要求6所述的风扇，其特征在于，所述套筒包括多个所述第二套筒，所述引流入口包括形成于所述底盖上的多个第二引流入口，多个所述第二引流入口与多个所述第二套筒一一对应的连通。9.根据权利要求8所述的风扇，其特征在于，多个所述第二套筒和多个所述第二引流入口均沿所述风扇的宽度方向等间距分布。10.根据权利要求1至5中任一项所...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨涛，赵勇，高漫，霍国亮，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：
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