玻璃布、预浸料和印刷电路板制造技术

本发明专利技术涉及玻璃布、预浸料和印刷电路板。[课题]目的在于，提供：可以提供绝缘可靠性优异的预浸料的低介电玻璃布、以及使用该低介电玻璃布的预浸料和印刷电路板。[解决方案]一种玻璃布，其为将由多条玻璃长丝形成的玻璃纱作为经纱和纬纱而构成的玻璃布，下述式(1)中，作为380℃、2小时的加热处理中的源自玻璃成分的失重比率与前述玻璃长丝的平均半径之积求出的失重系数为0.38以上且0.9以下，所述玻璃布的白度为95以上。失重系数＝前述失重比率(％)

【技术实现步骤摘要】
玻璃布、预浸料和印刷电路板


[0001]本专利技术涉及玻璃布、预浸料和印刷电路板。

技术介绍

[0002]近年来信息通信社会的发达的同时数据通信和/或信号处理以大容量且高速地进行，电子设备中使用的印刷电路板的低介电常数化显著进展。因此，构成印刷电路板的玻璃布中，也提出了大量的低介电玻璃布。
[0003]对于一直以来一般使用的E玻璃布，例如，专利文献1中公开的低介电玻璃布通过在玻璃组成中大量配混B2O3，同时调整SiO2等其他成分的配混量的方式而实现低介电常数。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2007
‑
262632号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的问题
[0008]为了使玻璃布低介电化而增加玻璃纱中的B2O3含有比率时，玻璃纱的弹性系数降低，变得容易产生制造工序中的玻璃纱的切断。因此，如专利文献1中所记载那样，进行了如下操作：玻璃纤维束的纺丝时、整丝时用上浆剂实施覆盖处理，在织制后实施被称为热清洗的处理，去本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种玻璃布，其为将由多条玻璃长丝形成的玻璃纱作为经纱和纬纱而构成的玻璃布，下述式(1)中，作为380℃、2小时的加热处理中的源自玻璃成分的失重比率与所述玻璃长丝的平均半径之积求出的失重系数为0.38以上且0.9以下，失重系数＝所述失重比率(％)
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所述玻璃长丝的平均半径(μm)
···
(1)所述玻璃布的白度为95以上。2.根据权利要求1所述的玻璃布，其中，所述玻璃布的、Si含量以...

【专利技术属性】
技术研发人员：远藤正朗，柿崎宏昂，
申请(专利权)人：旭化成株式会社，
类型：发明
国别省市：