倒装芯片法封装的焊垫及半导体组件制造技术

本发明专利技术是提供一种覆晶封装的焊垫。其中该焊垫适用于集成电路芯片且设置于集成电路芯片的边角或全部表面。在此，该焊垫具有多个沟槽于其上，且该沟槽的延伸方向大抵正交于芯片中心的放射方向。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种集成电路的封装技术，特别事有关于一种覆晶封装的整合技术。
技术介绍
覆晶封装是超大规模集成电路(VLSI)的最节省空间封装。覆晶技术适用于不同型式的电路版，包括陶瓷基板、印刷电路板、挠性电路板(flexiblecircuits)以及硅基底。覆晶通常是一单石(monolithic)半导体组件，例如一集成电路(integrated circuit，IC)，具有类似珠状端点形成于该表面之一上。该端点通常以焊锡凸块的形式将覆晶固定于电路板上并电性联结该芯片电路与形成于该电路板上的导电图案。在覆晶封装中，一集成电路组件通常具有多个呈矩形数组分布的焊垫于该组件表面上。这些焊垫是用以连接该集成电路组件与印刷电路板上(PCB)的电性路径。球形焊锡凸块形成于集成电路组件上的每一焊垫。设置该集成电路组件与印刷电路板以便使该焊垫与该印刷电路板上(PCB)的电性路径接触，接着加热该装置使焊锡回焊以于该集成电路组件与该印刷电路板上(PCB)间形成电性与机械联结。Erickson于美国专利6,180,265，中揭露将一铝焊线转变成一覆晶焊锡凸块焊垫以便使最初为焊线接合而设计的集成电路组本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种覆晶封装的焊垫，适用于一集成电路芯片，其特征在于，包括：至少一沟槽，该沟槽的延伸方向是基本正交于该集成电路芯片中心的放射方向或与放射方向的角度为介于９０度±１５度。

【技术特征摘要】
US 2003-11-19 10/716,6821.一种覆晶封装的焊垫，适用于一集成电路芯片，其特征在于，包括至少一沟槽，该沟槽的延伸方向是基本正交于该集成电路芯片中心的放射方向或与放射方向的角度为介于90度±15度。2.根据权利要求1所述的覆晶封装的焊垫，其特征在于，该焊垫位于该集成电路芯片的边角或全部表面。3.根据权利要求1所述的覆晶封装的焊垫，其特征在于，该图案以数组方式排列。4.根据权利要求1所述的覆晶封装的焊垫，其特征在于，该焊垫呈圆形、矩形或多边形。5.根据权利要求1所述的覆晶封装的焊垫，其特征在于，该沟槽呈矩形或长条形。6.根据权利要求1所述的覆晶封装的焊垫，其特征在于，该沟槽延伸穿过至少部分的该焊垫或延伸至底部。7.一种覆晶封装的焊垫结构，适用于一集成电路芯片，该集成电路芯片呈矩形，其特征在于，包括多个焊垫位于每一四等分的集成电路芯片中，其中每一焊垫至少包含一沟槽，而该同一四等分的该沟槽的延伸方向，是基本正交于穿过该沟槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄泰钧，姚志翔，谢静华，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]