树脂模制型电子部件的制造方法、及树脂模制型电子部件技术

本发明专利技术的一种树脂模制型电子部件的制造方法是电子部件主体由模制树脂覆盖的树脂模制型电子部件的制造方法，其具备：准备第一模制树脂的工序，其中，第一模制树脂设置有金属端子，且具有电子部件主体的容纳部，形成有填充了接合材料的接合材料填充空间；在第一模制树脂的容纳部容纳电子部件主体的工序；以及通过在接合材料填充空间填充接合材料，接合金属端子与电子部件主体的端子电极的工序。端子与电子部件主体的端子电极的工序。端子与电子部件主体的端子电极的工序。

【技术实现步骤摘要】
树脂模制型电子部件的制造方法、及树脂模制型电子部件


[0001]本专利技术涉及一种树脂模制型电子部件的制造方法、及树脂模制型电子部件。

技术介绍

[0002]目前，作为的电子部件的制造方法，已知有日本特开2014
‑
229867号公告中记载的方法。在该制造方法中，对电子部件主体的端子电极，经由接合材料而接合金属端子。此时，需要将金属端子以特定的姿势且在特定的位置与电子部件主体的端子电极接合。

技术实现思路

[0003]在此，由于正确地进行电子部件主体的端子电极与金属端子之间的位置对准需要花费工夫，有时也有金属端子在错位的状态下接合至电子部件主体的端子电极的情况。在该状态下为了提高耐湿性而由模制树脂覆盖电子部件主体的情况下，电子部件主体的端子电极与金属端子在错位的状态下被模制树脂覆盖。
[0004]本专利技术的目的在于提供一种树脂模制型电子部件的制造方法、及树脂模制型电子部件，其在减小了电子部件主体与金属端子的错位的状态下互相接合，并能够提高耐湿性。
[0005]本专利技术所涉及的树脂模制型电子部件的制造方法是电子部件主体由模制树脂覆盖的树脂模制型电子部件的制造方法，其具备：准备第一模制树脂的工序，其中，第一模制树脂设置有金属端子，且具有电子部件主体的容纳部，形成有填充了接合材料的接合材料填充空间；在第一模制树脂的容纳部容纳电子部件主体的工序；以及通过在接合材料填充空间填充接合材料，接合金属端子与电子部件主体的端子电极的工序。
[0006]在本专利技术所涉及的树脂模制型电子部件的制造方法中，在准备第一模制树脂的工序中，第一模制树脂具有金属端子、以及电子部件主体的容纳部。这样，由于第一模制树脂同时具有金属端子和容纳部，在将电子部件主体容纳于容纳部的工序中，仅通过将电子部件主体容纳于容纳部，就能够容易且正确地进行电子部件主体与金属端子之间的位置对准。在此，在第一模制树脂形成有填充了接合材料的接合材料填充空间。因此，在将金属端子与电子部件主体的端子电极接合的工序中，仅通过在接合材料填充空间中填充接合材料，就能够一边维持位置确定的状态，一边接合金属端子与端子电极。另外，第一模制树脂通过覆盖金属端子、接合部、及电子部件主体，能够提高电子部件主体的耐湿性。根据以上，能够在减小了电子部件主体和金属端子的错位的状态下互相接合，提高耐湿性。
[0007]也可以是，在接合金属端子与电子部件主体的端子电极的工序中，将接合材料流入于相对于电子部件主体的安装面侧。由于接合材料容易流入于安装面侧，因此通过向该部位流入接合材料，能够提高金属端子与电子部件主体的端子电极之间的接合的可靠性。
[0008]也可以是，接合材料填充空间形成于电子部件主体的安装面侧的主面与第一模制树脂的底面之间。接合材料由于容易流入于第一模制树脂的底面侧，因此通过在该部位形成接合材料填充空间，从而变得易于流入接合材料。因此，能够提高金属端子与电子部件主体的端子电极的接合的可靠性。
[0009]也可以是，在接合金属端子与电子部件主体的端子电极的工序中，端子电极与金属端子之间形成有间隙，接合材料经由间隙而向接合材料填充空间填充。这样，通过利用间隙，能够容易地从上侧流入接合材料。
[0010]也可以是，金属端子具有与安装面垂直的垂直部，垂直部露出于接合材料填充空间。这种情况下，垂直部作为密封填充于接合材料填充空间的接合材料的壁部而发挥作用，并且还确保接合部按原样的连接性。因此，能够容易地填充接合材料，并且能够提高金属端子与接合部的接合性。
[0011]也可以是，树脂模制型电子部件的制造方法还具备在接合金属端子与电子部件主体的端子电极的工序之后，由第二模制树脂覆盖从第一模制树脂露出的电子部件主体的工序。这种情况下，由于能够通过模制树脂覆盖电子部件主体整体，因此能够制造耐湿性优异的树脂模制型电子部件。
[0012]也可以是，接合材料为低熔点焊料。由于能够在通过第一模制树脂支撑电子部件主体的状态下填充接合材料，因此即使在使用低熔点焊料的情况下，也能够实现良好的连接。
[0013]本专利技术所涉及的树脂模制型电子部件的制造方法是电子部件主体由模制树脂覆盖的树脂模制型电子部件的制造方法，其具备：通过设置了与电子部件主体的端子电极接合的金属端子的第一模制树脂覆盖电子部件主体的工序；以及由第二模制树脂覆盖电子部件主体的工序。
[0014]在本专利技术所涉及的树脂模制型电子部件的制造方法中，通过由第一模制树脂及第二模制树脂覆盖电子部件主体，从而提高电子部件主体的耐湿性。另外，并非由模制树脂一次性覆盖电子部件主体的整体，而是以由设置有金属端子的第一模制树脂、及由其它的第二模制树脂来分开工序。因此，能够实现自由度高的制造方法，因此，容易实行减小电子部件主体与金属端子的错位的制造方法。根据以上，能够在电子部件主体与金属端子的错位的状态下互相接合，提高耐湿性。
[0015]本专利技术所涉及的树脂模制型电子部件具备：具有端子电极的电子部件主体；经由接合部而与端子电极接合的金属端子；以及覆盖电子部件主体及接合部，且将金属端子的一部分引出至外部的模制树脂，接合部在模制树脂内配置于相对于电子部件主体的安装面侧，在该位置，接合金属端子与端子电极。
[0016]在该树脂模制型电子部件中，模制树脂成为将金属端子的一部分引出至外部的结构。这种情况下，在制造时，仅通过将电子部件主体容纳于模制树脂，就能够容易且正确地进行电子部件主体与合金属端子之间的位置对准。在此，接合部在模制树脂内，配置于相对于电子部件主体的安装面侧，在该位置，接合金属端子与端子电极。像这样接合部配置于相对于电子部件主体的安装面侧的情况下，仅通过将电子部件主体配置于模制树脂内，就能够进行金属端子与端子电极的位置确定，并且容易且正确地形成填充接合材料的接合材料填充空间。因此，一边维持位置确定的状态，一边能够接合金属端子与端子电极。另外，模制树脂通过覆盖金属端子、接合部、及电子部件主体，能够提高电子部件主体的耐湿性。根据以上，能够在减小电子部件主体与金属端子的错位的状态下互相接合，提高耐湿性。
[0017]也可以是，模制树脂具有与电子部件主体的安装面侧的主面相对的底面，底面具有从主面向安装面侧离开的凹部，在凹部配置有接合部。这种情况下，仅通过在模制树脂内
配置电子部件主体，就能够容易且正确地在凹部的位置形成接合材料填充空间。另外，接合材料由于易于流入于模制树脂的底面侧，因此通过将接合材料填充空间形成于该处，变得容易流入接合材料。因此，能够提高金属端子与电子部件主体的端子电极的接合的可靠性。
[0018]也可以是，金属端子具有与安装面垂直的垂直部，接合部相对于垂直部连接。这种情况下，垂直部作为密封填充于接合材料填充空间的接合材料的壁部而发挥作用，并且还确保接合部按原样的连接性。因此，能够容易地填充接合材料，并且能够提高金属端子与接合部的接合性。
[0019]也可以是，接合部在端子电极的安装面侧的部分，与端子电极连接。接合材料由于容易流入于安装面侧，因此通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂模制型电子部件的制造方法，其中：是电子部件主体由模制树脂覆盖的树脂模制型电子部件的制造方法，其具备：准备第一模制树脂的工序，其中，第一模制树脂设置有金属端子，且具有所述电子部件主体的容纳部，形成有填充了接合材料的接合材料填充空间；在所述第一模制树脂的所述容纳部容纳所述电子部件主体的工序；以及通过在所述接合材料填充空间填充所述接合材料，接合所述金属端子与所述电子部件主体的端子电极的工序。2.根据权利要求1所述的树脂模制型电子部件的制造方法，其中：在接合所述金属端子与所述电子部件主体的端子电极的工序中，将所述接合材料流入于相对于所述电子部件主体的安装面侧。3.根据权利要求2所述的树脂模制型电子部件的制造方法，其中：所述接合材料填充空间形成于所述电子部件主体的安装面侧的主面与所述第一模制树脂的底面之间。4.根据权利要求1～3中的任一项所述的树脂模制型电子部件的制造方法，其中：在接合所述金属端子与所述电子部件主体的端子电极的工序中，所述端子电极与所述金属端子之间形成有间隙，所述接合材料经由所述间隙而向所述接合材料填充空间填充。5.根据权利要求1～4中的任一项所述的树脂模制型电子部件的制造方法，其中：所述金属端子具有与安装面垂直的垂直部，所述垂直部露出于所述接合材料填充空间。6.根据权利要求1～5中的任一项所述的树脂模制型电子部件的制造方法，其中：还具备在接合所述金属端子与所述电子部件主体的端子电极的工序之后，由第二模制树脂覆盖从所述第一模制树脂露出的所述电子部件主体的工序。7.根据权利要求1～6中的任一项所述的树脂模制型电子部件的制造方法，其中：所述接合材料为低熔点焊料。8.一种树脂模制型电子部件的制造方法，是电子部件主体由模制树脂覆盖的树脂模制型电子部件的制造方法，其具备：通过设置了与所述电...

【专利技术属性】
技术研发人员：矢泽广祐，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：