印刷电路板制造技术

本发明专利技术提供一种印刷电路板，所述印刷电路板具有刚性区域和柔性区域，并且所述印刷电路板包括：第一基板，设置在所述刚性区域和所述柔性区域中，并且包括第一绝缘层和第一布线层，所述第一绝缘层包括位于所述柔性区域中的第一槽；以及第二基板，设置在所述刚性区域中的所述第一基板上，并且包括第二粘合层、第二绝缘层和第二布线层。绝缘层和第二布线层。绝缘层和第二布线层。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板
[0001]本申请要求于2020年7月22日在韩国知识产权局提交的第10
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2020
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0091153号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。


[0002]本公开涉及一种印刷电路板。

技术介绍

[0003]具有柔性区域和刚性区域的印刷电路板(PCB)用于传输高频率信号。此外，这样的PCB可按照堆积法通过堆叠而形成。在这种情况下，柔性区域的厚度小以确保诸如柔性的特性，刚性区域形成为具有多层结构以减小由安装电子组件等引起的应力，从而具有比柔性区域的厚度大的厚度。

技术实现思路

[0004]本公开的一方面在于提供一种能够使引入到柔性区域中的树脂的量最小化的印刷电路板(PCB)。
[0005]本公开的另一方面在于提供一种具有优异的柔性的PCB。
[0006]本公开的另一方面在于提供一种能够防止应力在刚性区域与柔性区域之间的界面上集中的PCB。
[0007]根据本公开的一方面，一种印刷电路板可具有刚性区域和柔性区域，并且本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，具有刚性区域和柔性区域，并且所述印刷电路板包括：第一基板，设置在所述刚性区域和所述柔性区域中，所述第一基板包括第一绝缘层和第一布线层，所述第一绝缘层包括位于所述柔性区域中的第一槽；以及第二基板，设置在所述刚性区域中的所述第一基板上，并且包括第二粘合层、第二绝缘层和第二布线层。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一槽邻近于所述刚性区域与所述柔性区域之间的界面设置。3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一槽设置在所述第一绝缘层的一个表面中，所述第一绝缘层的所述一个表面面对所述第二基板。4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层还包括第二槽，所述第二槽设置在所述刚性区域中的所述第一绝缘层的所述一个表面中。5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述第二粘合层设置在所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间，并且设置在所述第二槽的至少一部分中。6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述第二绝缘层包括第三槽，所述第三槽设置在所述第二绝缘层的与所述第二绝缘层的一个表面相对的表面中，所述第二绝缘层的所述一个表面面对所述第一基板。7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述第二粘合层、所述第二绝缘层和所述第二布线层分别包括多个第二粘合层、多个第二绝缘层和多个第二布线层，其中，所述多个第二绝缘层分别设置在所述多个第二粘合层上，所述多个第二布线层分别设置在所述多个第二绝缘层上，并且所述第三槽设置在所述多个第二绝缘层中的任何一个中。8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述多个第二粘合层中的任何一个设置在所述多个第二绝缘层中的两个第二绝缘层之间，并且设置在所述第三槽的至少一部分中。9.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述柔性区域中的所述第一绝缘层还包括第四槽，所述第四槽设置在所述第一绝缘层的与包括所述第一槽的所述一个表面相对的表面中，并且所述第一槽的至少一部分和所述第四槽的至少一部分朝向彼此凹入。10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二粘合层比所述第二绝缘层薄。11.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述印刷电路板包括多个所述第一绝...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈田浩树，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：