一种可以提高切裂良率的基板结构制造技术

本发明专利技术公开了一种可以提高切裂良率的基板结构，包括CF基板，所述CF基板的一侧端面上设有BM垫层，BM垫层设置于面板中间的切割道处，所述BM垫层上粘贴有Seal框胶，所述Seal框胶上封装有Array基板。本发明专利技术通过在seal涂胶区加入BM垫层结合镭射工艺辅助切裂的新结构以及工艺，大大提高了生产效率以及生产良率，减少因切裂及自动掰片的报废数量；同时，增加切裂线自动化程度，减少对于人工作业的依赖，降低人工成本。BM垫层在镭射过程中接收镭射能量熔断，提供掰片过程裂纹延伸点，利于提升自动掰片工艺执行。动掰片工艺执行。动掰片工艺执行。

【技术实现步骤摘要】
一种可以提高切裂良率的基板结构


[0001]本专利技术涉及显示面板
，具体为一种可以提高切裂良率的基板结构。

技术介绍

[0002]在显示行业内，LCD、AMOLED显示面板成品均由大尺寸基板切割而来，主流的量产基板世代尺寸有G5.5、G6、G8.5、G10、G10.5等。在LCD、AMOLED面板生产工艺中，Array基板、CF基板（封装盖板）经由中间粘合剂Seal进行合板生产出大尺寸半成品，再通过切割机进行切裂分割出面板成品。由于切裂时粘合剂Seal的粘性大，且CF/TFT裂开的位置不可能与切割位置完全重合，故在分片时存在seal粘住玻璃造成在自动取片时出现粘片导致良率损失以及需要人工进行掰片影响生产效率。为此，我们推出一种可以提高切裂良率的基板结构。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种可以提高切裂良率的基板结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种可以提高切裂良率的基板结构，包括CF基板，所述CF基板的一侧端面上设有BM垫层，BM垫本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可以提高切裂良率的基板结构，包括CF基板（4），其特征在于：所述CF基板（4）的一侧端面上设有BM垫层（3），BM垫层（3）设置于面板中间的切割道处，所述BM垫层（3）上粘贴有Seal框胶（2），所述Seal框胶（2）上封装有Array基板（1）。2.根据权利要求1所述的一种可以提高切裂良率的基板结构，其特征在于：所述BM垫层（3）采用有机光阻材...

【专利技术属性】
技术研发人员：董浩，陈宇怀，徐洋，林涛，詹建成，何燕坤，
申请(专利权)人：福建华佳彩有限公司，
类型：发明
国别省市：