掩膜版组件及掩膜版组件制备方法技术

本发明专利技术公开了一种掩膜版组件及掩膜版组件制备方法，一种掩膜版组件，包括：框体；掩膜版本体，和框体通过焊接件连接，焊接件包括熔接部、至少一个围绕熔接部设置的焊点标定环。在焊接过程中，通过检测位于不同位置的焊点标定环的脱落或者完整情况，可以用以标定熔接部即焊点处的焊接熔接度，对于焊点品质强度可监控，而在完成熔接部的焊接后，后续可以继续通过检测位于不同位置的焊点标定环的脱落或者完整情况，可以快速标定焊点脱落产品的具体焊点位置，提高了掩膜版组件的焊接稳定性以及品质的可控性，且能够高效追踪确定掩膜版组件的使用寿命。使用寿命。使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
掩膜版组件及掩膜版组件制备方法


[0001]本专利技术属于电子产品
，尤其涉及一种掩膜版组件及掩膜版组件制备方法。

技术介绍

[0002]在制作电子设备的过程中，通常需要利用掩膜版来形成各种图案。比如，在制作IC(Integrated Circuit，集成电路)、FPD(Flat Panel Display，平板显示器)、PCB(PrintedCircuit Boards，印刷电路板)、OLED(Organic Light
‑
Emitting Diode，有机发光半导体)等各种器件的过程中，可以利用掩膜版来进行选择性曝光。
[0003]在现有的掩膜版在制备过程中，通常采用激光方式将掩膜版开口区的网面平面与掩膜版的边框焊接，受到现有的焊接方式以及焊点形状结构限制，焊点的高度、大小、形态无法有效控制，掩膜版焊接制备稳定性、品质可控性较差，影响掩膜版的使用寿命。
[0004]因此，亟需一种新的掩膜版组件及掩膜版组件制备方法。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例提供了一种掩膜版组件及掩膜版本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种掩膜版组件，其特征在于，包括：框体；掩膜版本体，和所述框体通过焊接件连接，所述焊接件包括熔接部和至少一个围绕所述熔接部设置的焊点标定环。2.根据权利要求1所述的掩膜版组件，其特征在于，还包括粗糙度调制件，所述粗糙度调制件设于所述框体和所述掩膜版本体之间，所述粗糙度调制件朝向所述框体的一侧表面和朝向所述掩膜版本体的一侧表面中的至少一者为粗糙平面。3.根据权利要求2所述的掩膜版组件，其特征在于，所述粗糙平面具有斜齿型或者曲面斜齿型纹路；优选地，所述斜齿型或者所述曲面斜齿型纹路的齿高为0.05μm～100μm。4.根据权利要求1所述的掩膜版组件，其特征在于，所述焊接件还包括部分覆盖所述熔接部背离所述框体一侧表面的保护部，所述保护部呈曲面设置，所述保护部具有开口以露出部分所述熔接部，所述焊点标定环设于所述保护部；优选地，所述保护部和所述熔接部的材料相同；优选地，所述保护部包括隔热材料；优选地，各所述焊点标定环分别包括颜色不同的荧光材料。5.根据权利要求4所述的掩膜版组件，其特征在于，所述保护部的所述开口处和所述熔接部连接的侧面呈光滑曲面；优选地，所述光滑曲面为圆弧面，且所述圆弧面所对应的圆心角为15
°
～30
°
。6.根据权利要求1所述的掩膜版组件，其特征在于，还包括焊点定位部，所述焊点定位部设于所述熔接部背离所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王善鹤，
申请(专利权)人：合肥维信诺科技有限公司，
类型：发明
国别省市：