半导体处理系统中的端口机构技术方案

在半导体处理系统（２）的端口机构（１６Ａ）中，在立壁（５２、５４）上形成的端口（１２Ａ）上设置滑门（２０Ａ）。在系统的外面靠近端口处设置台（４８）。在台上形成装载被处理基板（Ｗ）的开放型盒子（１８Ａ）的装载区（７６）。对台设置可转动的护罩（５０），在关闭位置上，护罩形成包围装载区和端口的封闭空间，具有能够收纳盒子的大小。在立壁和门中的至少一边形成第一通气孔（５８），使气体从系统内部导向端口内的封闭空间。在台上形成第二通气孔（７２），使气体从封闭空间排到外部。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于对半导体处理系统搬入和搬出被处理基板的端口机构。另外，在此，所谓半导体处理，是指通过在半导体晶片或LCD基板等被处理基板上，按照规定图案形成半导体层、绝缘层、导电层等，使得在该被处理基板上制造出半导体器件或与半导体器件相连的配线、电极等结构物所进行的各种处理。
技术介绍
为了制造半导体集成电路，要对晶片进行成膜、蚀刻、氧化、扩散等各种处理。伴随着半导体集成电路的微细化和高集成化，在这些处理当中，要求提高生产率和合格率。从这样的观点出发，已知能够将进行同一处理的多个处理装置，或者进行不同处理的多个处理装置，通过共同的搬运室相互结合，进行各个工序的连续处理而不会使晶片曝露在大气中的、所谓群组工具化的半导体处理系统。群组工具型的半导体处理系统例如在特开2000-208589号公报和特开2000-299367号公报等中得到公开。作为这种处理系统，有一种类型是在其前段安装了用来装载半导体晶片盒子的端口机构。在盒子内的晶片由搬送臂送入系统的内部，搬送到压力可以在真空和大气压之间调节的负荷固定(load lock)室中。然后把晶片送入在周围连接着多个真空处理装置的共用真空搬送本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种端口机构，用于将被处理基板送入或搬出半导体处理系统，其特征在于，所述系统的内部通过气体的供给设定成相对于外部的正压，该机构包括：立壁，分割所述系统的内部与外部，同时具有使所述被处理基板通过的端口；门，开闭 所述端口；台，在所述系统的外部、与所述端口相临安装，在所述台上形成的用于装载多级收容多片被处理基板的开放型盒子的装载区；护罩，相对于所述台，在关闭位置和打开位置之间可旋转地被设置，在所述关闭位置，所述护罩与所述立壁和所述台共 同形成包围所述装载区和所述端口的封闭空间，所述封闭空间具有容纳装载在所述...

【技术特征摘要】
JP 2002-2-22 47189/20021.一种端口机构，用于将被处理基板送入或搬出半导体处理系统，其特征在于，所述系统的内部通过气体的供给设定成相对于外部的正压，该机构包括立壁，分割所述系统的内部与外部，同时具有使所述被处理基板通过的端口；门，开闭所述端口；台，在所述系统的外部、与所述端口相临安装，在所述台上形成的用于装载多级收容多片被处理基板的开放型盒子的装载区；护罩，相对于所述台，在关闭位置和打开位置之间可旋转地被设置，在所述关闭位置，所述护罩与所述立壁和所述台共同形成包围所述装载区和所述端口的封闭空间，所述封闭空间具有容纳装载在所述装载区上的所述盒子的大小，在所述打开位置上，所述护罩露出所述装载区；驱动部，驱动所述护罩转动；第一通气孔，在所述立壁和所述门的至少一边上形成，使得能够将所述气体从所述系统内部导入到所述封闭空间中；和第二通气孔，在所述台上形成，使得所述气体能够从所述封闭空间排到外部。2.根据权利要求1的所述的端口机构，其特征在于，在所述关闭位置，所述护罩的前端部与其相对的部分处于相隔稍许间隙的非接触状态。3.根据权利要求1的所述的端口机构，其特征在于，所述驱动部安装在所述台的下面，而且覆盖有防止颗粒飞散的驱动部外壳。4.根据权利要求1的所述的端口机构，其特征在于，所述台具有使转动的所述护罩通过的狭缝，在所述打开位置，所述护罩退避到所述台的下面。5.根据权利要求4的所述的端口机构，其特征在于，所述第二通气孔配置在所述装载区和所述狭缝之间。6.根据权利要求1的所述的端口机构，其特征在于，在所述驱动部的驱动轴上设置使所述驱动轴停止转动的制动器。7.根据权利要求6的所述的端口机构，其特征在于，所述制动器被用于防止颗粒飞散的制动器外壳覆盖。8.根据权利要求1的所述的端口机构，其特征在于，所述护罩具有用于对所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉田哲雄，佐佐木义明，佐伯弘明，谷山育志，泷泽浩士，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]