【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种。
技术介绍
光刻装置是一种将期望的图案投射到基底的靶部的装置。光刻装置可以用于例如集成电路(IC)的制造。在这种情况中,可以使用构图部件例如掩模产生对应于IC的一个单独层的电路图案,该图案可以成像在具有辐射敏感材料(抗蚀剂)层的基底(例如硅晶片)的靶部上(例如包括一个或者多个管芯)。一般地,单一的基底将包含相邻靶部的网格,该相邻靶部可逐个相继曝光。已知的光刻装置包括所谓的步进器,其中通过将整个图案一次暴露于靶部上来辐射每一靶部,和所谓的扫描器,其中通过在投射光束下沿给定方向(“扫描”方向)扫描图案、并同时沿与该方向平行或者反平行的方向同步扫描基底来辐射每一靶部。现有技术中已知的是提供具有吸盘组件的光刻装置,该吸盘组件用于在操作过程中支撑基底和/或构图部件(例如掩模或中间掩模版)。典型的现有技术的吸盘组件包括具有夹紧装置的吸盘,其例如使用静电力或真空力。利用夹紧装置,能够将基底或构图部件夹紧在吸盘上,此外还保持夹紧目标的平滑度。反过来,吸盘由框架相对于光刻装置的其它部件支撑。然而,在光刻处理过程中,例如由于从基底传递的热量,吸盘易受温度变化的 ...
【技术保护点】
一种光刻装置,其包括构造成提供辐射光束到基底上的照射系统;用于将图案赋予给所述辐射光束的截面的构图部件;用于支撑基底和构图部件中至少一个的吸盘组件;构造成在第一表面和第二表面之间传热的传热系统,所述第一表面至少部分由所述吸盘组件的至少一部分形成,所述第二表面至少部分由与所述吸盘组件间隔一段距离的元件的至少一部分形成,所述第二表面与所述第一表面机械分开并与所述第一表面热耦合。
【技术特征摘要】
US 2003-12-22 10/7408321.一种光刻装置,其包括构造成提供辐射光束到基底上的照射系统;用于将图案赋予给所述辐射光束的截面的构图部件;用于支撑基底和构图部件中至少一个的吸盘组件;构造成在第一表面和第二表面之间传热的传热系统,所述第一表面至少部分由所述吸盘组件的至少一部分形成,所述第二表面至少部分由与所述吸盘组件间隔一段距离的元件的至少一部分形成,所述第二表面与所述第一表面机械分开并与所述第一表面热耦合。2.如权利要求1所述的光刻装置,其中将所述传热系统定位在所述元件上,所述传热系统至少与所述第二表面热接触,并且所述传热系统能够在所述第二表面和远离所述第一表面的位置之间传递热量。3.如权利要求1所述的光刻装置,其中所述传热系统包括至少一个热传感器,该热传感器构造成确定至少一部分所述吸盘组件的热特性,并产生一个表示所述吸盘热特性的确定值的热信号,以及至少一个与所述热传感器连接的热元件,从而响应于所述热信号控制所述热特性。4.如权利要求1所述的光刻装置,其中所述传热系统包括至少两个热元件,至少两个热元件的每一个构造成可独立控制并明显地产生在所述吸盘的所述第一表面的不同部分之间的传热。5.如权利要求3所述的光刻装置,其中所述至少一个热传感器是至少两个热传感器,该至少两个热传感器的每一个构造成确定...
【专利技术属性】
技术研发人员:WJ博西,HJ埃金克,
申请(专利权)人:ASML荷兰有限公司,
类型:发明
国别省市:NL[荷兰]
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