【技术实现步骤摘要】
一种窄带滤光片的切割方法
[0001]本专利技术涉及滤光片
,特别涉及一种窄带滤光片的切割方法。
技术介绍
[0002]在光通信领域中,介质滤光片作为功能性组件被广泛应用,而窄带滤光片如LWDM滤光片和DWDM滤光片等,由于其膜层厚度厚、应力大,在传统的切割方式下,会造成大量的崩边不良和侧垂不良等问题,而由于窄带滤光片的生产成本高,急需通过后道加工过程提高良率从而降低成本。
[0003]而现有技术中的切割方法并没有涉及解决窄带滤光片存在的厚度大、应力大的问题。有鉴于此,实有必要开发一种窄带滤光片的切割方法,用以解决上述问题。
技术实现思路
[0004]为了克服上述灰尘过滤方法所存在的问题,本专利技术所要解决的技术问题是提供一种窄带滤光片的切割方法,其解决了传统方法中窄带滤光片存在的厚度大、应力大的问题。
[0005]就一种窄带滤光片的切割方法而言,本专利技术为解决上述技术问题的窄带滤光片的切割方法包括以下步骤:
[0006]S101、提供UV膜,将窄带滤光片的AR膜面黏贴在所述U ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种窄带滤光片的切割方法,其特征在于,包括以下步骤:S101、提供UV膜,将窄带滤光片的AR膜面黏贴在所述UV膜上;S102、切割刀切割窄带滤光片的过滤膜面,得到若干第一切割槽;所述第一切割槽的深度小于所述窄带滤光片的厚度;S103、清洗所述窄带滤光片,通过解胶,分离所述窄带滤光片和UV膜;S104、利用蜡将所述窄带滤光片黏贴在玻璃基片上,黏贴面为窄带滤光片的过滤膜面;S105、切割所述窄带滤光片的AR膜面,得到若干第二切割槽,所述第二切割槽的深度小于所述窄带滤光片的厚度;S106、解胶除蜡,分离所述窄带滤光片及玻璃基片,并清洗;S107、利用蜡将所述滤光片黏贴在玻璃基片上;黏贴面为窄带滤光片的AR膜面;S108、切割所述窄带滤光片的过滤膜面,得到若干第三切割槽,所述第三切割槽与所述第二切割槽位置对应,并贯穿所述窄带滤光片,切割分离形成子滤光片。2.如权利要求1所述的一种窄带滤光片的切割方法,其特征在于,所述第二切割槽的深度为所述窄带滤光片的厚度的15%
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30%。3.如权利要求1所述的一种窄带滤光片的切割方法,其特征在于,所述第一切割槽的深度为所述窄带滤光片的厚度的25%
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45%。4.如权...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈尚谦,苏炎,李昱,
申请(专利权)人:苏州众为光电有限公司,
类型:发明
国别省市:
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