双电热丝熔切直接制作钎料凸点的方法技术

本发明专利技术公开集成电路芯片面阵列封装的凸点制作方法。双电热丝熔切直接钎料凸点制作方法通过下述步骤实现：一、通过载物台在水平面上的位置调整，使固定在载物台上的基板焊盘移动到所需要制作凸点的位置对准设置在基板焊盘上方的钎料丝及导向定位漏斗；二、钎料丝垂直向下进给使钎料丝的下端部穿过水平方向平行设置的两条电热丝之间；三、两条电热丝并拢后再分开，钎料丝的下端部熔化为熔滴后经导向定位漏斗的导向滴落在基板焊盘上，形成凸点连接；重复以上步骤完成整个基板焊盘上的凸点制作，以上步骤都是在惰性气体或氮气保护的环境下进行的。由于本方法的步骤很少，改变了原来繁多的凸点制作工艺方法，减少了原来生产环节所带来的诸多不良因素。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种集成电路芯片面阵列封装的凸点制作方法。
技术介绍
由于集成电路向低成本、高速度、多功能发展，推动了电子封装形式由传统的封装形式向新型的面阵列封装转化。面阵列封装主要包括球栅阵列封装(BGA)与芯片级封装(CSP)。面阵列封装技术凭借其优异的工艺性能和技术特点现已广泛的应用于微电子封装的各个方面。面阵列封装的特点是在基板的整个面上按阵列方式制出球形凸点作为引脚。如何寻找能够提供可靠连接，而又具有成本优势的凸点制作方法成为封装工艺研究中的关键。现有的凸点制作技术主要有蒸发、电镀、模板印刷、金属喷射(MJT)等。这些方法都有广泛的应用，但都存在不足，有一定的应用限制蒸发过程成本高，而且由于锡与铅的气态压力不同，因此无法蒸发制作共晶锡铅凸点。电镀过程中由于要有光致抗蚀剂，增加了成本，由于锡、铅的电化学性能不同，因此电镀凸点的成分控制比较困难。模板印刷现在得到广泛的使用，主要在于其效率高、钎料膏成分选择范围宽。但模板印刷无法用于细间距凸点制作，不能满足封装技术发展提出的要求。金属喷射技术的优点在于液滴的形成通过数字控制，不需要模板或掩膜，只在需要处形成钎料凸点，减少后序工序本文档来自技高网...

【技术保护点】
双电热丝熔切直接钎料凸点制作方法，其特征在于它通过下述步骤实现：一、通过载物台在水平面上的位置调整，使固定在载物台上的基板焊盘移动到所需要制作凸点的位置对准设置在基板焊盘上方的钎料丝及导向定位漏斗；二、钎料丝垂直向下进给，使钎料丝的下端部穿过水平方向平行设置的两条电热丝之间，两条电热丝是并联连接在电源上的；三、两条电热丝并拢后再分开，钎料丝的下端部被熔断并熔化为熔滴后经过导向定位漏斗的导向滴落在基板焊盘上，熔滴加热基板焊盘并与之形成凸点连接；重复以上三个步骤就能完成整个基板焊盘上的凸点制作，以上三个步骤都是在惰性气体或氮气保护的环境下进行的。

【技术特征摘要】
1.双电热丝熔切直接钎料凸点制作方法，其特征在于它通过下述步骤实现一、通过载物台在水平面上的位置调整，使固定在载物台上的基板焊盘移动到所需要制作凸点的位置对准设置在基板焊盘上方的钎料丝及导向定位漏斗；二、钎料丝垂直向下进给，使钎料丝的下端部穿过水平方向平行设置的两条电热丝之...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔令超，王春青，李福泉，田艳红，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学，
类型：发明
国别省市：93[中国|哈尔滨]