半导体装置及叠层型半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术利用下述半导体装置来形成叠层型半导体装置，该半导体装置的特征在于：包括在一个主表面上配置有多个电极的半导体元件、以及在绝缘基板上配置有多个导电层的布线基板上述布线基板沿着上述半导体元件的外边缘部配置成大致コ字状；该布线基板中的上述导电层的一端连接到上述半导体元件的电极；并且上述导电层的另一端在该半导体元件的另一个主表面侧上、向与该半导体元件不同的方向引出。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种半导体装置，进一步涉及一种由层叠半导体元件而形成的叠层型半导体装置。
技术介绍
近年来，随着半导体装置的高性能化，正在普及层叠多个半导体元件的叠层型半导体装置。在这种叠层型半导体装置中，布线于层叠半导体元件间的布线方法一般是引线接合方式。在图1中，示出了使用引线接合方式来进行布线的叠层型半导体装置100的结构例。参照图1，在内插层(interposer)111上，通过绝缘体103设置半导体元件101，并且在该半导体元件101上通过绝缘体104设置半导体元件102。此外，在半导体元件101上，配置未图示出的有源元件、无源元件等，通过使用导线107的引线接合方式，进行从与这些元件连接的布线连接部105到上述内插层的接触部109的布线。同样地，在半导体元件102上配置有未图示的有源元件、无源元件等，通过使用导线108的引线接合方式，进行从与这些元件连接的布线连接部106到上述内插层的接触部109的布线。此外，利用成型(MOLD)树脂110将上述半导体元件101、102及导线107、108等固定到上述内插层111上。在使用如上述的引线接合方式的叠层型半导体装置100的情本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，其特征在于：包括在一个主表面上配置有多个电极的半导体元件、以及在绝缘基板上配置有多个导电层的布线基板；上述布线基板沿着上述半导体元件的外边缘部配置成大致コ字状；该布线基板中的上述导电层的一端连接到上述半导体元 件的电极；并且上述导电层的另一端在该半导体元件的另一个主表面侧上、向与该半导体元件不同的方向引出。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体装置，其特征在于包括在一个主表面上配置有多个电极的半导体元件、以及在绝缘基板上配置有多个导电层的布线基板；上述布线基板沿着上述半导体元件的外边缘部配置成大致コ字状该布线基板中的上述导电层的一端连接到上述半导体元件的电极并且上述导电层的另一端在该半导体元件的另一个主表面侧上、向与该半导体元件不同的方向引出。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，上述布线基板由上述绝缘基板、和在其一个表面上配置的上述导电层以及选择性地覆盖该导电层的保护绝缘层构成。3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，上述导电层电连接到安装上述半导体元件的安装板的接触部。4.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，上述导电层电连接到在其它半导体元件上配置的电极。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：大野贵雄，吉田英治，三泽洋，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]