电感制造技术

本发明专利技术公开一种电感。电感包含一封装体及一导体。导体包含两个引脚部及一内置部，各个引脚部为片状结构，内置部包含至少一个弯曲结构，且内置部是直立地设置于封装体中。两个引脚部的至少一部分沿着一延伸方向外露于封装体的底面，内置部的远离两个引脚部的一窄侧面是朝向相反于延伸方向的方向。其中，当电感通过外露于底面的两个引脚部固定于一电路板时，底面、两个引脚部及电路板将共同形成一容置空间，容置空间用以容置设置于电路板上的一电子零件。零件。零件。

【技术实现步骤摘要】
电感


[0001]本专利技术涉及一种电感，特别是一种具有尺寸限制的电感。

技术介绍

[0002]请参阅图1，其显示为现有的电感的示意图。现有的电感A包含一封装 体A1及一导体A2，封装体A1具有一第一部A11及一第二部A12，导体 A2具有一内置部A21及两个引脚部A22，内置部A21大致呈现为条状矩形 片体结构，内置部A21的两端连接两个引脚部A22。
[0003]此种电感A在尺寸受限的情况下(例如是电感与其他电子零组件共同制 作成为一个模块时)，电感A的感值及饱和电流将无法同时达到客户需求。 举例来说，此种电感A在尺寸被限制为6.7*6.4*2.55的情况下，电感A的感 值虽然可以达到0.3亨利(uH)而符合客户需求，但电感A的饱和电流仅能达 到10安培(A)而无法符合客户需求。

技术实现思路

[0004]本专利技术公开一种电感，主要用以改善现有的电感，在尺寸受限的情况下， 无法达到客户需求的感值。
[0005]本专利技术的其中一个实施例公开一种电感，其包含：一封装体，其具有一 底面；一导体，其包含两个引脚部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电感，其特征在于，所述电感包含：一封装体，其具有一底面；一导体，其包含两个引脚部及一内置部，各个所述引脚部为片状结构，所述内置部包含至少一个弯曲结构，且所述内置部是直立地设置于所述封装体中，两个所述引脚部的至少一部分沿着一延伸方向外露于所述封装体的一底面，所述内置部的远离两个所述引脚部的一窄侧面是朝向相反于所述延伸方向的方向；其中，当所述电感通过外露于所述底面的两个所述引脚部固定于一电路板时，所述底面、两个所述引脚部及所述电路板将共同形成一容置空间，所述容置空间用以容置设置于所述电路板上的一电子零件。2.根据权利要求1所述的电感，其特征在于，所述封装体包含一第一部及一第二部，所述第一部彼此相反的两侧分别定义为一顶面及所述底面，所述顶面内凹形成有至少一沟槽，所述内置部设置于所述沟槽，所述第二部固定设置于所述顶面。3.根据权利要求1所述的电感，其特征在于，所述封装体包含一第一部及一第二部，所述第一部彼此相反的两侧面分别定义为一顶面及所述底面，所述顶面内凹形成有至少一第一沟槽，所述第二部面对所述顶面的一侧面，内凹形成有至少一第二沟槽，所述第二部固定设置于所述顶面，而所述第一沟槽与所述第二沟槽相互连通，且所述内...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨雅雯，陈品榆，叶秀发，许玉婷，梁泓智，
申请(专利权)人：奇力新电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：