基板处理装置制造方法及图纸

形成单一正向路径（第一基板输送路径），用于在正向输送基板以将基板输送到曝光装置上。形成分开的基板输送路径（第二基板输送路径），专用于后曝光烘烤（ＰＥＢ）。沿着每条路径进行基板输送，而与沿着另一条的基板输送无关。将第四主输送机构插入输送点之间作为预定的基板输送机构，该输送点由用作临时存储模组的临时存储基板的缓冲器和对应预定处理单元的后曝光烘烤（ＰＥＢ）单元组成。这种布置形成用于在缓冲器和ＰＥＢ单元之间输送基板的路径，以使基板的ＰＥＢ处理顺利进行。同样，顺利地将基板输送到缓冲器。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于处理半导体晶片、液晶显示器的玻璃基板、光掩膜的玻璃基板和光盘的基板的基板处理装置(以下简称为“基板”)。(2)相关技术的说明通常，这种基板处理装置用在光刻工艺中，用于在基板上形成光致抗蚀剂膜、对具有形成于其上的光致抗蚀剂膜的基板曝光、并对该曝光的基板显影，例如，如在日本未审专利公开No.6-151293(1994)和8-17724(1996)中所公开的。常规的基板处理装置包括诸如光致抗蚀剂形成单元和显影单元的基板处理单元，以及用于在基板处理装置和其为外部装置的曝光装置(步进机)之间输送基板的接口单元。经由接口单元将涂覆有光致抗蚀剂的基板输送到曝光装置。近年来已广泛使用化学增强(amplified)的光致抗蚀剂。为了保持高的构图精度，这种类型的光致抗蚀剂需要严格控制从曝光到加热基板的时间。为了满足这种要求，常规的基板处理装置具有设置在接口单元中的加热和冷却模组，用于迅速加热曝光的基板。通过接口单元的基板输送机构，将从曝光装置送回到接口单元的基板迅速装载到接口单元中的加热模组内。然后将加热了的基板装载到接口单元的冷却模组中，以被冷却到室温。以这种方式将受到后曝光烘烤(PEB)处理的基板从接口单元传送到基板处理单元，并在包括在基板处理单元中的显影单元中显影。具有这种结构的常规装置具有以下问题(I)-(VI)问题(I)接口单元的基板输送机构进行到上述的后曝光烘烤(PEB)的传输，除了以从光致抗蚀剂形成单元到曝光装置的正向输送以外，还按从曝光装置到显影单元的反向输送。例如，当自曝光装置移交基板时，接口的传输机构正进行正向输送，移交的基板必须等待直至反向输送结束。结果，曝光了的基板不能受到迅速的热处理。问题(II)在基板处理装置中，对于每个化学处理单元(例如，抗反射膜形成单元和抗蚀剂膜形成单元，该抗反射膜形成单元用于在光致抗蚀剂膜之下形成抗反射膜，目的是减小在曝光时出现的驻波和晕光)，旋转卡盘和喷嘴通常处于相同的位置关系。也就是说，在抗反射膜形成单元中的旋转卡盘的右手侧上设置喷嘴，且在抗蚀剂膜形成单元中的旋转卡盘的右手侧上设置喷嘴。在该情况下，把基板装载进抗反射膜形成单元内或把基板从抗反射膜形成单元中卸载的基板输送机构会妨碍其中的喷嘴，且把基板装载进抗蚀剂膜形成单元内或把基板从抗蚀剂膜形成单元中卸载的基板输送机构也会妨碍其中的喷嘴。问题(III)加热模组的实例具有临时基板存放点。该加热模组除了加热板和临时基板存放点外，还包括用作局部输送机构的支承板。该支承板可移动到加热板和临时基板存放点、以及可自加热板和临时基板存放点移动，且包括冷却机构。该支承板接收通过加热板加热的基板，用冷却机构冷却该基板同时支承该基板，且然后将基板放置在临时基板存放点中。该加热模组具有在垂直于基板输送路径的方向中设置的临时基板存放点、加热板和支承板。这种设置在垂直于沿着基板输送路径的输送方向的方向上产生不用的空间。在多个阶段堆叠化学处理模组时，将泵一起设置在该装置的底板上，用于将处理液供给化学处理模组。因此，将处理液移送到如由泵吸收的上个阶段中的化学处理模组。然而，泵的吸收作用会削弱处理液的粘性。因此，希望提供泵，用于在多个阶段堆叠的各个处理模组。然而，由于不能在上述的垂直方向上节省空间，所以不能将泵设置在多个阶段中。问题(IV)分度器(indexer)包括盒台(cassette table)，用于接收容纳要被处理的基板的盒子。从盒子依次取出要被处理的基板并移送给处理单元。依次从处理单元接收处理了的基板并存放在盒子中。在分度器和邻接的一个处理单元(例如，抗反射膜形成单元)之间提供用于输送基板的基板架时，基板架占用了它们自己的安装空间。问题(V)如上述问题(IV)提到的，需要安装空间，用于分度器和邻接的处理单元之间的基板架。在其它邻接的处理单元之间也需要这种空间。也就是说，在每对邻接的处理单元之间的基板架占用了它们自己的安装空间。问题(VI)为了冷却基板，垂直于基板输送路径(在该装置的正、反面之间延伸的方向上)移动基板。在热处理模组中热处理之后输送基板。冷却模组常堆叠有加热模组，且因此会受到热影响。专利技术概述针对上述现有技术的状况制作了本专利技术，其目的在于提供基板处理装置(I)用于在预定的处理单元中顺利地处理基板，(II)用于减少基板输送机构和在化学处理模组中的供给管(喷嘴)之间的干扰，(III)用于在与沿着基板输送路径的输送方向垂直的方向上获得空间的节省，(IV)用于获得有关分度器和邻接的处理单元之间的安装空间的空间节省，(V)用于相对于每对邻接的处理单元之间的安装空间，获得了空间的节省，以及(VI)当适当地进行化学处理和热处理时，用于在块(单元)之间有效地输送基板。为了解决上述的问题(I)，本专利技术提供了一种具有用于处理基板的处理单元的基板处理装置和基板输送机构，基板输送机构用于将基板输送到处理单元和自处理单元输送基板，该装置包括第一基板输送路径，用于在处理单元之间输送基板，该第一基板输送路径包括在其之间设置有输送点(transport point)的多个基板输送机构，用于输送基板，和第二基板输送路径，用于在临时存储基板的临时存储模组和预定的一个处理单元之间输送基板，该临时存储模组和预定的一个处理单元分别设置在输送点处，其之间插入有预定的基板输送机构。根据本专利技术的上述基板处理装置提供了与第一基板输送路径分开的第二基板输送路径，以便可以进行沿着每条基板输送路径的基板输送，而与沿着另一条的基板输送无关。将预定的主输送机构插入输送点之间，该输送点由用于临时存储基板的临时存储模组和预定处理单元构成。这种布置形成了第二基板输送路径，用于在临时存储模组和预定的处理单元之间输送基板，以在预定的处理单元中顺利地进行处理基板。同样，将基板顺利地输送到临时存储模组。在用于解决问题(I)而提供的基板处理装置中，第一和第二基板输送路径可以彼此部分重叠。第一和第二基板输送路径可共用一个基板输送机构，或可通过使用不同的一个基板输送机构形成。在前者共用同一基板输送机构的情况下，该基板输送机构可以沿着第一和第二基板输送路径中每一条输送基板。在后者使用不同的基板输送机构的情况下，可以减少通过一个基板输送机构输送的等待时间，由此可更顺利地处理基板。在根据本专利技术的基板处理装置的一个具体实例中，设置第一基板输送路径，以在处理单元和曝光装置之间传送基板，该曝光装置用作与基板处理装置并列的外部器件，预定的一个处理单元是后曝光烘烤单元，用于在曝光装置中曝光后来加热基板，以及设置第二基板输送路径，以在临时存储模组和后曝光烘烤单元之间传输和输送基板。在根据本专利技术的该具体实例中，设置第一基板输送路径，以在处理单元和曝光装置之间输送基板，该曝光装置用作与基板处理装置并列的外部器件。预定的处理单元是后曝光单元，用于在曝光装置中曝光后来加热基板。设置第二基板输送路径，以在临时存储模组和后曝光烘烤单元之间传输和输送基板。因此，通过后曝光烘烤单元顺利地处理基板。即，在曝光后迅速进行后曝光烘烤。同样，可以顺利地将通过后曝光烘烤单元加热的基板输送到临时存储模组。在根据本专利技术的上述具体实例中，设置第一基板输送路径，以用作单一正向路径，用于在正向输送基板以将基板输送到曝光装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板处理装置，具有用于处理基板的处理单元和基板输送机构，该基板输送机构用于将基板输送到处理单元和自处理单元输送基板，所述的装置包括：第一基板输送路径，用于在所述处理单元之间输送基板，所述第一基板输送路径包括多个基板输送机构，该多 个基板输送机构布置有在介于其之间的用于输送基板的输送点；和第二基板输送路径，用于在临时存储基板的临时存储模组和预定的一个所述处理单元之间输送基板，所述的临时存储模组和所述预定的一个所述处理单元分别设置在输送点处，所述输送点具有介于其 之间的预定的基板输送机构。

【技术特征摘要】
JP 2003-12-11 2003-4132751.一种基板处理装置，具有用于处理基板的处理单元和基板输送机构，该基板输送机构用于将基板输送到处理单元和自处理单元输送基板，所述的装置包括第一基板输送路径，用于在所述处理单元之间输送基板，所述第一基板输送路径包括多个基板输送机构，该多个基板输送机构布置有在介于其之间的用于输送基板的输送点；和第二基板输送路径，用于在临时存储基板的临时存储模组和预定的一个所述处理单元之间输送基板，所述的临时存储模组和所述预定的一个所述处理单元分别设置在输送点处，所述输送点具有介于其之间的预定的基板输送机构。2.如权利要求1中所述的基板处理装置，其特征在于，所述的第一和第二基板输送路径彼此部分重叠。3.如权利要求2中所述的基板处理装置，其特征在于，设置所述的第一和第二基板输送路径来共用一个所述的基板输送机构。4.如权利要求2中所述的基板处理装置，其特征在于，通过使用不同的一个所述基板输送机构来形成所述的第一和第二基板输送路径。5.如权利要求1中所述的基板处理装置，其特征在于，设置所述的第一基板输送路径，以在所述处理单元和曝光装置之间输送基板，该曝光装置用作与所述基板处理装置并置的外部器件；所述预定的一个所述处理单元是后曝光烘烤单元，用于在所述曝光装置中曝光后加热基板；以及设置所述的第二基板输送路径，以在所述的临时存储模组和所述的后曝光烘烤单元之间传递和输送基板。6.如权利要求5中所述的基板处理装置，其特征在于，设置所述的处理单元来进行化学处理，该化学处理包括在基板上形成光致抗蚀剂膜和在曝光后显影该基板。7.如权利要求6中所述的基板处理装置，其特征在于，通过使用化学增强抗蚀剂形成所述的光致抗蚀剂膜，所述的后曝光烘烤单元进行基板的热处理，该基板涂布有所述的化学增强抗蚀剂并被曝光。8.如权利要求5中所述的基板处理装置，其特征在于，设置所述的第一基板输送路径以用作单一正向路径，用于在正向输送基板以将基板传递给所述的曝光装置。9.如权利要求5中所述的基板处理装置，其特征在于，设置所述的第一基板输送路径以用作单一反向路径，用于在收到来自所述曝光装置的基板后在反向输送基板。10.如权利要求8中所述的基板处理装置，其特征在于，还包括单一反向路径，用于在接收来自所述曝光装置的基板后在反向上输送基板，所述的第二基板输送路径被避免与所述的单一反向路径重叠。11.如权利要求5中所述的基板处理装置，其特征在于，还包括用于冷却基板的冷却模组，设置所述的第二基板输送路径在所述的冷却模组、所述的临时存储模组和所述的后曝光烘烤单元之间传递和输送基板。12.如权利要求1中所述的基板处理装置，其特征在于，所述预定的一个所述处理单元是边缘曝光模组，用于曝光涂布有光致抗蚀剂的基板的周边，设置所述的第二基板输送路径以在所述的临时存储模组和所述的边缘曝光模...

【专利技术属性】
技术研发人员：山田芳久，前田正史，田口隆志，
申请(专利权)人：日本网目版制造株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]