MEMS阵列、其制造方法以及MEMS器件制造方法技术

通过在基板（１）上集成例如电阻（１０）、电容（２０）、线圈（３０）那样的多个元件和连接各元件的开关（４１～４４），可以任意地连接各元件，形成ＭＥＭＳ阵列。开关（４１～４４）能够用晶体管开关或机械开关。能够用配线的短路／开路代替该ＭＥＭＳ阵列的开关（４１～４４）的接通断开，制造出ＭＥＭＳ器件。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及利用MEMS(Micro Electro-Mechanical System，微电子机械系统)的技术，特别是涉及备有多个电路元件和开关的微小设备或MEMS阵列。
技术介绍
因为MEMS不仅使电子电路而且使传动装置那样的不同元件集成在Si等基板上而具有高功能，所以人们期待着它的大发展。至今，作为制造MEMS器件的技术，(1)将利用MEMS技术作成的传感器等的个别元件安装在基板上进行制造的技术、和(2)作为专用的MEMS电路个别地进行制造的技术等是众所周知的。但是，在上述(1)的情形中，即便在个别元件的制造中利用MEMS，由于安装时的制约，要实现大幅度的小型化也是困难的，存在着元件性能上的界限和削减安装面积上的界限，另外，也存在着配线延迟的问题。另外，在上述(2)的情形中，因为是专用品，所以与(1)比较不可避免地增大开发时间和增加开发费。
技术实现思路
本专利技术就是鉴于这些问题提出的，本专利技术的目的是提供可以小型化并且能够削减开发时间和开发费的程控的MEMS阵列和提供用该MEMS阵列制造MEMS器件的方法。为了解决上述课题，本专利技术提供在基板上配置多个元件和连接各元件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＭＥＭＳ阵列，其特征在于：该ＭＥＭＳ阵列备有多个元件和连接所述各元件的开关，可以任意地对各元件进行配线。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2002-6-21 181965/20021.一种MEMS阵列，其特征在于该MEMS阵列备有多个元件和连接所述各元件的开关，可以任意地对各元件进行配线。2.根据权利要求1所述的MEMS阵列，其特征在于连接所述各元件的开关是半导体开关。3.根据权利要求1所述的MEMS阵列，其特征在于连接所述各元件的开关是机械开关。4.根据权利要求1所述的MEMS阵列，其特征在于该MEMS阵列备有基板和配线层，在所述基板上形成所述开关，在所述配线层上设置经由所述开关连接的多个元件。5.根据权利要求4所述的MEMS阵列，其特征在于在所述基板上设置驱动所述开关的驱动单元。6.根据权利要求5所述的MEMS阵列，其特征在于在所述基板上进一步设置信号处理用的半导体电路。7.根据权利要求6所述的MEMS阵列，其特征在于所述半导体电路具有3维构造。8.根据权利要求1所述的MEMS阵列，其特征在于该MEMS阵列备有基板和配线层，在所述配线层上设置多个元件和连接所述各元件的开关。9.根据权利要求8所述的MEMS阵列，其特征在于在所述基板上设置驱动所述开关的驱动单元。10.根据权利要求9所述的MEMS阵列，其特征在于在所述基板上进一步设置信号处理用的半导体电路。11.根据权利要求10所述的MEMS阵列，其特征在于所述半导体电路具有3维构造。12.根据权利要求1所述的MEMS阵列，其特征在于该MEMS阵列备有基板和配线层，在所述配线层上设置多个元件，连接所述各元件的开关在配线层上设置。13.根据权利要求12所述的MEMS阵列，其特征在于在所述基板上设置驱动所述开关的驱动单元。14.根据权利要求13所述的MEMS阵列，其特征在于在所述基板上进一步设置信号处理用的半导体电路。15.根据权利要求14所述的MEMS阵列，其特征在于所述半导体电路具有3维构造。16.根据权利要求1所述的MEMS阵列，其特征在于通过将半导体电路组入同一组件中实现组件化。17.一种MEMS阵列的制造方法，它是在基板上备有配线层的MEMS阵列的制造方法，其特征在于它具有，在所述基板内形成多个开关的步骤；和在所述配线层上形成经由所...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤浅光博，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]