【技术实现步骤摘要】
一种双频介质谐振器天线及通信设备
[0001]本技术涉及天线
,特别是涉及一种双频介质谐振器天线及通信设备。
技术介绍
[0002]随着现代通信技术的发展,通信设备对天线的性能要求越来越高。特别是对于5G毫米波需要覆盖N257(26.5
‑
29.5GHz)、N258(24.25
‑
27.25GHz)、N260(37
‑
40GHz)、N261(27.5
‑
28.35GHz)以及N259(40
‑
43.5GHz)频段的性能要求。因此,通常在5G通信设备中需设计双频天线尽可能的同时覆盖这些频段。
[0003]而介质谐振器天线凭借其体积小、重量轻、辐射效率高、损耗小以及易于馈电等优点更容易实现双频天线的设计,因此,在5G毫米波方面有广阔的应用空间。但双频介质谐振器天线的设计通常需要通过介电常数相同但尺寸不同的两个介质块层叠加工而成,或采用两个介电常数不同但底面尺寸相同的两个介质块层叠加工而成。然而,两种方式要么需要设置两个介质块的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种双频介质谐振器天线,其特征在于,包括第一介质谐振块、第二介质谐振块和介质层;所述第一介质谐振块和第二介质谐振块具有相同的介质材料且尺寸相同;所述第一介质谐振块和第二介质谐振块层叠设置;所述第二介质谐振块远离所述第一介质谐振块的一侧设置于所述介质层上;所述第一介质谐振块和第二介质谐振块内分别设有均匀分布的第一金属柱及第二金属柱;所述第一金属柱及所述第二金属柱的数量互不相同。2.根据权利要求1所述的一种双频介质谐振器天线,其特征在于,所述第一介质谐振块包括第一子介质谐振块和第二子介质谐振块;所述第二介质谐振块包括第三子介质谐振块和第四子介质谐振块;所述第一子介质谐振块、第二子介质谐振块、第三子介质谐振块和第四子介质谐振块依次层叠设置;所述第四子介质谐振块设置于所述介质层上;所述第一子介质谐振块内设有均匀分布的第一金属柱;所述第三子介质谐振块内设有均匀分布的第二金属柱。3.根据权利要求2所述的一种双频介质谐振器天线,其特征在于,所述第一金属柱以所述第一子介质谐振块的中心为对...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵伟,唐小兰,戴令亮,谢昱乾,
申请(专利权)人:深圳市信维通信股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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