鞋的鞋垫制造技术

技术编号:32000447 阅读:15 留言:0更新日期:2022-01-22 18:15
本发明专利技术提供能够以更高的水平并且自然地保持脚的关节的适当的啮合的鞋的鞋垫。该鞋的鞋垫具备配置于鞋的底面整体的片部、和由比片部硬质的材料形成的支承板,片部和支承板具有弯曲为拱状并且将端部向上方立起的内弯曲面部、弯曲为拱状并且将端部向上方立起的外侧壁部、以及形成于上述内侧壁部与上述外侧壁部之间的中央壁部,支承板具有形成在内侧壁部与中央壁部的边界上的内侧凸条部和形成在上述外侧壁部与中央壁部的边界上的外侧凸条部,在支承板的上述内侧壁部和上述外侧壁部,沿着支承板的长度方向分别形成有多个贯通孔,位于内侧凸条部与外侧凸条部之间的上述中央壁部的至少上表面在上述支承板的长度方向上弯曲成描绘拱形。绘拱形。绘拱形。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】鞋的鞋垫


[0001]本专利技术涉及鞋的鞋垫。

技术介绍

[0002]考虑到在运动时由于对人的身体、尤其是对脚的关节乃至腿和腰施加负担而在身体产生疼痛、变形,本申请的专利技术人作为与本申请类似的专利技术开发了能够调节穿上鞋后的脚的骨骼的平衡的鞋的鞋垫(例如下述专利文献1)。
[0003]专利文献1所记载的鞋的鞋垫在配置脚掌的大致整体的片部的上表面侧以与比大拇趾稍微靠后脚跟侧的中央部分对置的方式设置有中央凸部和在其两侧的中央凹部。另外,专利文献1所记载的鞋的鞋垫具备硬质的支承板,该硬质的支承板安装成能够大致覆盖从片部的下表面侧的大致中央到与后脚跟对应的部分。在该支承板大致沿着支承板的两侧边形成有两列使片部的一部分嵌合的贯通孔。另外,在支承板,在两列贯通孔的内侧形成有在鞋垫的长度方向上延伸的凸条部。
[0004]根据上述结构,专利文献1的鞋垫起到将脚的骨骼配置于优选的位置并减轻步行时等运动时的基于脚、身体的变形的负担这一优异的效果。
[0005]专利文献1:日本特开2015

085134号公报
[0006]脚尤其是组合许多骨而构成,但由于支撑身体整体的体重,因此因脚的关节的稍微的错位就有可能破坏姿势的平衡。另外,若产生脚的关节的错位,则为了在比脚靠上的关节处补偿姿势的走形,会对脚以外的完全不同的部分每天施加负担,从而也存在损伤身体的情况。因此,要求以更高的水平并且不会不必要地限制脚的动作地自然地保持关节的适当的啮合。
[0007]因此,专利技术人开发了能够以更高的水平并且不会不必要地限制脚的动作地自然地保持关节的适当的啮合的鞋的鞋垫。

技术实现思路

[0008]本专利技术的鞋的鞋垫具备:片部,具有形成为供脚趾配置的脚尖部、形成为供脚的宽度向左右伸出最多的跖骨的前端部配置的伸出部、形成为供从跖骨到外踝的正下方为止的脚部配置的拱形部、以及形成为供外踝的正下方及其后方的跟骨配置的后脚跟部,并且上述片部配置于鞋的底面整体;和支承板,与上述片部的上述拱形部及后脚跟部的下表面贴合,由比上述片部硬质的材料形成,上述片部和上述支承板在上述拱形部具有:内侧壁部,以至少供第1跖骨配置的方式弯曲为拱状并且将端部向上方立起;外侧壁部,以至少供第5跖骨配置的方式弯曲为拱状并且将端部向上方立起;以及中央壁部,形成于上述内侧壁部与上述外侧壁部之间,上述支承板具有形成在上述内侧壁部与上述中央壁部的边界上的内侧凸条、和形成在上述外侧壁部与上述中央壁部的大致边界上的外侧凸条,在上述支承板的上述内侧壁部和上述外侧壁部,沿着上述支承板的长度方向分别形成有多个贯通孔,位于上述内侧凸条部与上述外侧凸条部之间的上述中央壁部的至少上表面以在上述支承板
的长度方向上描绘拱形的方式弯曲。
[0009]根据该结构,片部的中央后壁部的拱形形状被支承板的中央后壁部的上表面形状支承,能够在配置于片部上表面的脚恰当地形成拱形形状。
[0010]也可以构成为:本专利技术的鞋的鞋垫的上述片部和上述支承板具有延伸突出部,该延伸突出部以从侧面与位于外踝的正下侧的后脚跟部和/或拱形部的基端部对置的方式向上方突出。
[0011]根据该结构,能够从外侧支承位于外踝的正下侧的后脚跟部和/或拱形部的基端部即立方骨的下方部分来防止脚的骨骼的走形。
[0012]也可以构成为:本专利技术的鞋的鞋垫的上述支承板形成为硬度40D以上且不足72D,并以恒定的厚度沿着上述片部的下表面形状布置。
[0013]根据该结构,能够减轻支承板对脚的负担。
[0014]也可以构成为:本专利技术的鞋的鞋垫的上述支承板形成为硬度40D以上且不足65D,并以恒定的厚度沿着上述片部的下表面形状布置。
[0015]根据该结构,能够进一步减轻支承板对脚的负担。
[0016]也可以构成为:在本专利技术的鞋的鞋垫的上述支承板的后脚跟部形成有供上述片部的一部分嵌合的开口部。
[0017]根据该结构,通过由片部和支承板的中央后壁部形成的拱形形状而在脚形成纵拱形形状,由此适当地承受朝向容易承载的后脚跟部的体重,并且容易保持施加于脚的体重的平衡。
[0018]优选:本专利技术的鞋的鞋垫的上述片部具备具有不同的硬度和回弹率的至少双层的发泡树脂层,上表面侧的第1层和设置于比上述第1层靠下侧的位置的第2层构成以乙烯醋酸乙烯共聚物为主要成分的回弹树脂层。
[0019]并且,优选:上述第1层和上述第2层的使用了ASKER橡胶硬度计(C型)的测定硬度与根据ISO4662测量出的回弹率处于以下所示的关系:
[0020]测定硬度上述第1层<上述第2层
[0021]回弹率上述第1层<上述第2层。
[0022]更具体而言,优选:上述第2层的使用了ASKER橡胶硬度计(C型)的测定硬度为50以上且60以下,并且根据ISO4662测量出的回弹率为55%以上且65%以下,更优选上述第1层的使用了ASKER橡胶硬度计(C型)的测定硬度为23以上且28以下,并且根据ISO4662测量出的回弹率为47%以上且53%以下。
[0023]本专利技术起到能够以更高的水平并且不会不必要地限制脚的动作地自然地保持脚的关节的适当的啮合的效果。
附图说明
[0024]图1是表示本专利技术的一个实施方式所涉及的鞋的鞋垫的俯视图。
[0025]图2是表示本专利技术的一个实施方式所涉及的鞋的鞋垫的右视图。
[0026]图3的(a)是从正面观察右脚的骨骼的示意图。图3的(b)是从外侧(末趾侧)观察右脚的骨骼的示意图。
[0027]图4是图1的A

A线箭头方向的剖视图。
[0028]图5是表示本专利技术的一个实施方式所涉及的鞋的鞋垫的顶视图。
[0029]图6的(a)是表示本专利技术的一个实施方式所涉及的鞋的鞋垫的支承板的俯视图。图6的(b)是本图(a)的B

B线箭头方向的剖视图。
[0030]图7是表示本专利技术的一个实施方式所涉及的鞋的鞋垫的左视图。
具体实施方式
[0031]以下,参照附图,对本专利技术的鞋的鞋垫的实施方式进行说明。此外,在以下的说明中使用的附图的各部分的尺寸并不局限于与实际的尺寸相同,能够适当地变更。
[0032]如图1和图2所示,本专利技术的一个实施方式的鞋的鞋垫1具备配置于未图示的鞋的底面整体的片部2、和从片部2的长度方向的中央部分遍及后脚跟部分从下方覆盖片部2的支承板3。
[0033]片部2从前端朝向后端具有脚尖部4、左右的宽度伸出最多的伸出部5、拱形部6、以及后脚跟部7。
[0034]脚尖部4是形成为供脚趾配置的部分。
[0035]伸出部5是形成为供脚的宽度向左右伸出最多的图3所示的跖骨50的前端部(即从大拇趾到小趾)配置的部分。
[0036]后脚跟部7是形成为供图3所示的外踝61的正下方及其后方的跟骨62配置的部分。
[0037]拱形部6是供从除图3所示的伸出部5之外的跖骨50到外踝61的正下方的脚部配置的本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种鞋的鞋垫,其中,具备:片部,具有形成为供脚趾配置的脚尖部、形成为供脚的宽度向左右伸出最多的跖骨的前端部配置的伸出部、形成为供从跖骨到外踝的正下方为止的脚部配置的拱形部、以及形成为供外踝的正下方及其后方的跟骨配置的后脚跟部,并且所述片部配置于鞋的底面整体;和支承板,与所述片部的所述拱形部及后脚跟部的下表面贴合,由比所述片部硬质的材料形成,所述片部和所述支承板在所述拱形部具有:内侧壁部,以至少供第1跖骨配置的方式弯曲为拱状并且将端部向上方立起;外侧壁部,以至少供第5跖骨配置的方式弯曲为拱状并且将端部向上方立起;以及中央壁部,形成于所述内侧壁部与所述外侧壁部之间,所述支承板具有形成在所述内侧壁部与所述中央壁部的边界上的内侧凸条部、和形成在所述外侧壁部与所述中央壁部的边界上的外侧凸条部,在所述支承板的所述内侧壁部和所述外侧壁部,沿着所述支承板的长度方向分别形成有多个贯通孔,位于所述内侧凸条部与所述外侧凸条部之间的所述中央壁部的至少上表面以在所述支承板的长度方向上描绘拱形的方式弯曲。2.根据权利要求1所述的鞋的鞋垫,其中,所述片部和所述支承板具有延伸突出部,该延伸突出部以从侧面与位于外踝的正下侧的后脚跟部和/或拱形部的基端部对置的方式向上方突出。3.根据权利要求1或2所述的鞋的鞋垫,其中,所述支承板形成为硬度40D以上且不足72D,并以恒定的厚度沿着所述片部的下表面形状布置。4.根据权利要求1或2所述的鞋的鞋垫,其中,所述支承板形成为硬度45D以上且不足65D,并以恒定的厚度沿着所述片部...

【专利技术属性】
技术研发人员:广濑勇人
申请(专利权)人:威赢株式会社
类型:发明
国别省市:

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