基于UWB天线和NFC天线的天线结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于UWB天线和NFC天线的天线结构及电子设备，包括UWB天线辐射单元、NFC线圈、基材层、接地层和连接器；所述基材层和所述接地层层叠设置，所述UWB天线辐射单元、NFC线圈和连接器设置于所述基材层上，所述UWB天线辐射单元和NFC线圈分别与所述连接器连接。本实用新型专利技术通过将UWB天线和NFC天线整合在一起，提高终端产品的空间利用率。提高终端产品的空间利用率。提高终端产品的空间利用率。

【技术实现步骤摘要】
基于UWB天线和NFC天线的天线结构及电子设备


[0001]本技术涉及无线通信
，尤其涉及一种基于UWB天线和NFC 天线的天线结构及电子设备。

技术介绍

[0002]UWB天线近两年发展迅猛，很多终端厂商开始在旗舰机型上搭配UWB天线，其主要用于短距精细定位，工作频段当前主要是CH5(6489.6MHz)以及 CH9(7987.2MHz)，带宽500MHz。而NFC天线作为一种近场应用天线，其主要用于终端设备上的感应支付，其工作频点在13.56MHz。从工作频段上来看，两者离得很远，相互影响的可能性很小。以手机终端为例，当前的主要方式都是单独设计UWB天线以及NFC天线，置于手机背面不同位置，这无疑侵占了一些额外的空间。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是：提供一种基于UWB天线和NFC天线的天线结构及电子设备，通过将UWB天线和NFC天线整合在一起，提高终端产品的空间利用率。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种基于UWB天线和NFC天线的天线结构，包括UWB天线辐射单元、NFC线圈、基材层、接地层和连接器；所述基材层和所述接地层层叠设置，所述UWB天线辐射单元、 NFC线圈和连接器设置于所述基材层上，所述UWB天线辐射单元和NFC线圈分别与所述连接器连接。
[0005]进一步地，还包括与所述UWB天线辐射单元一一对应的UWB天线馈线，所述 UWB天线馈线设置于所述基材层上；所述UWB天线馈线的一端与所述连接器连接，所述UWB天线馈线的另一端与其对应的UWB天线辐射单元连接。
[0006]进一步地，还包括跳线，所述跳线设置于所述基材层远离所述NFC线圈的一面上；所述基材层中设有贯穿所述基材层的第一金属化孔和第二金属化孔；所述NFC线圈的一端与所述连接器连接，所述NFC线圈的另一端通过所述第一金属化孔与所述跳线的一端连接，所述跳线的另一端通过所述第二金属化孔与所述连接器连接。
[0007]进一步地，所述接地层的面积小于所述基材层的面积；所述基材层远离所述NFC线圈的一面上设有净空区，所述跳线设置于所述净空区内。
[0008]进一步地，所述基材层包括层叠的第一基材层和第二基材层，所述接地层设置于所述第二基材层远离第一基材层的一面上，所述UWB天线辐射单元、 NFC线圈和连接器设置于所述第一基材层远离第二基材层的一面上；
[0009]还包括馈线层，所述馈线层设置于所述第一基材层和第二基材层之间，所述馈线层上设有与所述UWB天线辐射单元一一对应的UWB天线馈线；所述第一基材层中设有贯穿所述第一基材层的第三金属化孔和第四金属化孔；所述UWB天线馈线的一端通过所述第三金属化孔与所述连接器连接，所述UWB天线馈线的另一端通过所述第四金属化孔与其对应的UWB天线辐射单元连接。
[0010]进一步地，还包括跳线，所述跳线设置于所述第一基材层和第二基材层之间；所述第一基材层中设有贯穿所述第一基材层的第五金属化孔和第六金属化孔；所述NFC线圈的一端与所述连接器连接，所述NFC线圈的另一端通过所述第五金属化孔与所述跳线的一端连接，所述跳线的另一端通过所述第六金属化孔与所述连接器连接。
[0011]进一步地，还包括铁氧体，所述铁氧体设置于所述NFC线圈上。
[0012]进一步地，所述NFC线圈围绕所述UWB天线辐射单元。
[0013]进一步地，所述基材层和接地层通过过孔导通。
[0014]本技术还提出一种电子设备，包括如上所述的基于UWB天线和NFC 天线的天线结构。
[0015]本技术的有益效果在于：通过将UWB天线和NFC天线整合在一起，在生产端，可有效利用同种工艺将NFC线圈与UWB天线做在一起，使得UWB 天线与NFC天线可以作为一个部件进行加工生产，可为工厂的生产制造横向减少供应链；在设计端，可有效提升终端产品的空间利用率。本技术可减小UWB天线和NFC天线的占用空间，提高终端产品的空间利用率。
附图说明
[0016]图1为本技术实施例一的基于UWB天线和NFC天线的天线结构的爆炸图；
[0017]图2为本技术实施例一的天线结构的俯视示意图(隐藏铁氧体后)；
[0018]图3为本技术实施例一的天线结构的仰视示意图；
[0019]图4为图1中A处的放大示意图；
[0020]图5为本技术实施例二的天线结构的爆炸图；
[0021]图6为本技术实施例二的天线结构的俯视示意图(隐藏铁氧体后)；
[0022]图7为本技术实施例二的天线结构的仰视示意图；
[0023]图8为图5中B处的放大示意图。
[0024]标号说明：
[0025]1、UWB天线辐射单元；2、NFC线圈；3、基材层；4、接地层；5、连接器；6、UWB天线馈线；7、跳线；8、铁氧体；9、过孔；
[0026]31、第一基材层；32、第二基材层。
具体实施方式
[0027]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0028]请参阅图1，一种基于UWB天线和NFC天线的天线结构，包括UWB天线辐射单元、NFC线圈、基材层、接地层和连接器；所述基材层和所述接地层层叠设置，所述UWB天线辐射单元、NFC线圈和连接器设置于所述基材层上，所述UWB天线辐射单元和NFC线圈分别与所述连接器连接。
[0029]从上述描述可知，本技术的有益效果在于：通过将UWB天线和NFC 天线整合在一起，可提高终端产品的空间利用率。
[0030]进一步地，还包括与所述UWB天线辐射单元一一对应的UWB天线馈线，所述 UWB天
线馈线设置于所述基材层上；所述UWB天线馈线的一端与所述连接器连接，所述UWB天线馈线的另一端与其对应的UWB天线辐射单元连接。
[0031]由上述描述可知，通过UWB天线馈线实现UWB天线辐射单元与连接器的连接，并可在UWB天线馈线上实现50Ω的匹配，从而达到信号辐射的目的。
[0032]进一步地，还包括跳线，所述跳线设置于所述基材层远离所述NFC线圈的一面上；所述基材层中设有贯穿所述基材层的第一金属化孔和第二金属化孔；所述NFC线圈的一端与所述连接器连接，所述NFC线圈的另一端通过所述第一金属化孔与所述跳线的一端连接，所述跳线的另一端通过所述第二金属化孔与所述连接器连接。
[0033]由上述描述可知，通过跳线可以将NFC天线的输入端口与UWB天线的输入端口整合，使得可以使用同一个连接器完成所有信号的输入集成，方便连接器的选型。
[0034]进一步地，所述接地层的面积小于所述基材层的面积；所述基材层远离所述NFC线圈的一面上设有净空区，所述跳线设置于所述净空区内。
[0035]由上述描述可知，避免跳线接地。
[0036]进一步地，所述基材层包括层叠的第一基材层和第二基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于UWB天线和NFC天线的天线结构，其特征在于，包括UWB天线辐射单元、NFC线圈、基材层、接地层和连接器；所述基材层和所述接地层层叠设置，所述UWB天线辐射单元、NFC线圈和连接器设置于所述基材层上，所述UWB天线辐射单元和NFC线圈分别与所述连接器连接。2.根据权利要求1所述的基于UWB天线和NFC天线的天线结构，其特征在于，还包括与所述UWB天线辐射单元一一对应的UWB天线馈线，所述UWB天线馈线设置于所述基材层上；所述UWB天线馈线的一端与所述连接器连接，所述UWB天线馈线的另一端与其对应的UWB天线辐射单元连接。3.根据权利要求1所述的基于UWB天线和NFC天线的天线结构，其特征在于，还包括跳线，所述跳线设置于所述基材层远离所述NFC线圈的一面上；所述基材层中设有贯穿所述基材层的第一金属化孔和第二金属化孔；所述NFC线圈的一端与所述连接器连接，所述NFC线圈的另一端通过所述第一金属化孔与所述跳线的一端连接，所述跳线的另一端通过所述第二金属化孔与所述连接器连接。4.根据权利要求3所述的基于UWB天线和NFC天线的天线结构，其特征在于，所述接地层的面积小于所述基材层的面积；所述基材层远离所述NFC线圈的一面上设有净空区，所述跳线设置于所述净空区内。5.根据权利要求1所述的基于UWB天线和NFC天线的天线结构，其特征在于，所述基材层包括层叠的第一基材层和第二基材层，所述接地层设置于所述第二基材层远离第一基材层的一面上，所述UWB天线辐射单元、NFC线圈和连接器设置于所述第一基材层远...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁哲兰，应远超，徐雨，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：