本实用新型专利技术涉及取芯片装置，该取芯片装置用于将安装在处理盒壳体中的芯片取出，包括第一手柄、第二手柄、转动部和作用部，第一手柄和第二手柄通过转动部可转动的连接，作用部包括与第一手柄连接的定位件以及与第二手柄连接的剪切件，定位件用于将取芯片装置定位在处理盒壳体上，随着第一手柄和第二手柄的相向运动，剪切件将处理盒壳体的一部分切除，该取芯片装置结构简单，终端用户只需施加作用力使得第一手柄和第二手柄相互靠近，即可将芯片从处理盒壳体中取出，操作效率得到有效提升，从而，终端用户的使用体验也得到提升。终端用户的使用体验也得到提升。终端用户的使用体验也得到提升。
【技术实现步骤摘要】
取芯片装置
[0001]本技术涉及一种用于从处理盒中将芯片取出的装置。
技术介绍
[0002]处理盒是一种用于电子照相成像设备的产品，为使得处理盒能够与电子照相成像设备之间建立通信连接，一般的，处理盒中会安装具有存储器的芯片，所述芯片还具有能够与电子照相成像设备电接触的触点，当处理盒被安装后，电子照相成像设备通过芯片完成对处理盒的识别。
[0003]当处理盒内的碳粉被消耗完后，终端用户需更换一个新的处理盒，然而，被替换下来的处理盒中的芯片实际上还可以被使用，因而，有必要将已被消耗完碳粉的处理盒中的芯片取下，使其能够被重复使用。
[0004]通常，芯片会通过胶水或胶件卡位被紧固在处理盒壳体上，这就容易造成终端用户无法取下芯片，美国专利US11061363公开了一种芯片拆卸工具100，该工具包括分体设置的支撑部70、钻头部80和定位部90，在需要取下芯片时，先将钻头部80和支撑部70的组合体安装至定位部90，然后将定位部90定位在处理盒壳体上，通过转动支撑部70带动钻头部80向前运动，同时，钻头部80破坏处理盒壳体的一部分而将芯片取下。然而，上述芯片拆卸工具100不仅结构复杂，而且操作步骤繁琐、效率低下而降低了终端用户的使用体验。
技术实现思路
[0005]本技术提供一种不同于现有芯片拆卸工具的取芯片装置，该装置的结构被大幅简化，终端用户只需对该装置进行简单操作即可将芯片快速取下，从而提升终端用户的使用体验，具体方案为：
[0006]取芯片装置，用于将安装在处理盒壳体中的芯片取出，包括第一手柄、第二手柄、转动部和作用部，第一手柄和第二手柄通过转动部可转动的连接，作用部包括与第一手柄连接的定位件以及与第二手柄连接的剪切件，定位件用于将取芯片装置定位在处理盒壳体上，随着第一手柄和第二手柄的相向运动，剪切件将处理盒壳体的一部分切除。
[0007]作为其中一种实施方式的，定位件中设置有用于与处理盒壳体配合的避空槽；定位件还包括第一连接部和第一弯曲部，其中，第一连接部与第一手柄连接，第一弯曲部从第一连接部延伸，并相对于第一连接部弯曲，避空槽至少设置在第一弯曲部中。
[0008]优选的，定位件还包括从第一弯曲部延伸的第一剪切部，所述第一剪切部的自由末端形成为切削刃，避空槽从所述自由末端向着第一弯曲部延伸。
[0009]剪切件包括与第二手柄连接的第二连接部、第二弯曲部和第二剪切部，第二弯曲部从第二连接部延伸，第二剪切部从第二弯曲部延伸，并在其自由末端形成切削刃。
[0010]进一步的，剪切件还包括从第二剪切部的自由末端向着第二弯曲部延伸的避空槽。
[0011]作为另一种实施方式的，定位件包括第一连接部和第一弯曲部，其中，第一连接部
与第一手柄连接，第一弯曲部从第一连接部延伸，并相对于第一连接部弯曲。
[0012]优选的，定位件还包括从第一弯曲部延伸的第一剪切部，所述第一剪切部的自由末端形成为切削刃。
[0013]本实施方式中，剪切件包括第二连接部、延伸板以及设置在延伸板上的锥体，第二连接部与第二手柄连接，延伸板从第二连接部延伸，锥体从延伸板向着定位件的方向突出；当第一手柄和第二手柄相互靠近时，锥体进入到芯片的下方。
[0014]如上所述，本技术涉及的取芯片装置结构简单，终端用户只需施加作用力使得第一手柄和第二手柄相互靠近，即可将芯片从处理盒壳体中取出，所需的操作步骤更少，操作效率得到有效提升，从而，终端用户的使用体验也得到提升。
附图说明
[0015]图1是本技术涉及的处理盒的立体图。
[0016]图2A是本技术涉及的处理盒所安装的芯片的立体图。
[0017]图2B是本技术涉及的芯片与处理盒壳体分离后的状态示意图。
[0018]图3A是本技术涉及的处理盒中芯片安装座的立体图。
[0019]图3B是本技术涉及的处理盒中芯片被安装至芯片安装座后的立体图。
[0020]图3C是本技术涉及的处理盒中芯片被安装至芯片安装座后从左向右观察时的侧视图。
[0021]图4是本技术实施例一涉及的取芯片装置的立体图。
[0022]图5A是本技术实施例一涉及的取芯片装置在取芯片时的立体图。
[0023]图5B是本技术实施例一涉及的取芯片装置在取芯片时从做向右观察时的侧视图。
[0024]图6是本技术实施例二涉及的取芯片装置的立体图。
[0025]图7是本技术实施例二涉及的取芯片装置在取芯片时的立体图。
[0026]图8是本技术实施例三涉及的取芯片装置的立体图。
[0027]图9是本技术实施例三涉及的取芯片装置在取芯片时的立体图。
具体实施方式
[0028]下面结合附图详细描述本技术的实施例。
[0029]图1是本技术涉及的处理盒的立体图；图2A是本技术涉及的处理盒所安装的芯片的立体图；图2B是本技术涉及的芯片与处理盒壳体分离后的状态示意图。
[0030]处理盒10包括壳体以及安装在壳体上的芯片4，以处理盒10被安装时的姿态为准，处理盒10的长度方向为左右方向，高度方向为上下方向，宽度方向为前后方向，处理盒10向前被安装。如图1所示，壳体包括容纳碳粉的粉仓1、容纳废粉的废粉仓2以及分别位于壳体左右两侧的端盖3，粉仓1和废粉仓2通过端盖3结合，芯片4被安装在粉仓1、废粉仓2和端盖3至少之一上；优选的，芯片4被安装在处于壳体末端的端盖3上，因而，电子照相成像设备中用于与芯片4形成电接触的触点以及导线的布局可以更紧凑，下文中，以芯片4被安装在端盖3为例进行描述。
[0031]如图2A所示，芯片4包括基板41以及设置在基板41上的触点42，一般的，基板41为
具有特定形状的六面体，具有上表面41a、下表面41b、左表面41c、右表面41d、前表面41e和后表面41f，其中，上表面41a与下表面41b相对，左表面41c与右表面41d相对，前表面41e和后表面41f相对，触点42被设置在上表面41a上，当芯片4被安装时，触点42和上表面41a均面向上方。
[0032]如图2B所示，端盖3包括主体31以及设置在主体31上的凹部32，所述凹部32从端盖体31的上表面向下凹槽形成，并在左右方向贯通；如图2B中局部R1的放大示意图，芯片安装座5设置在凹部32中，并通过在前后方向设置的连接板33与主体31连接；芯片安装座5包括与主体31连接的基座51以及至少部分位于基座51上方的限位部52，沿左右方向，芯片安装座5具有至少一个开口53，芯片4通过开口53被安装至基座51和限位部52之间的芯片容纳空间50。
[0033]图3A是本技术涉及的处理盒中芯片安装座的立体图；图3B是本技术涉及的处理盒中芯片被安装至芯片安装座后的立体图；图3C是本技术涉及的处理盒中芯片被安装至芯片安装座后从左向右观察时的侧视图。
[0034]基座51包括本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.取芯片装置，用于将安装在处理盒壳体中的芯片取出，包括第一手柄、第二手柄、转动部和作用部，第一手柄和第二手柄通过转动部可转动的连接，作用部包括与第一手柄连接的定位件以及与第二手柄连接的剪切件，其特征在于，定位件用于将取芯片装置定位在处理盒壳体上，随着第一手柄和第二手柄的相向运动，剪切件将处理盒壳体的一部分切除。2.根据权利要求1所述的取芯片装置，其特征在于，定位件中设置有用于与处理盒壳体配合的避空槽。3.根据权利要求2所述的取芯片装置，其特征在于，定位件还包括第一连接部和第一弯曲部，其中，第一连接部与第一手柄连接，第一弯曲部从第一连接部延伸，并相对于第一连接部弯曲，避空槽至少设置在第一弯曲部中。4.根据权利要求3所述的取芯片装置，其特征在于，定位件还包括从第一弯曲部延伸的第一剪切部，所述第一剪切部的自由末端形成为切削刃，避空槽从所述自由末端向着第一弯曲部延伸。5.根据权利要求3或4所述的取芯片装置，其特征在于，剪切件包括与第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：王朋，林东明，
申请(专利权)人：珠海益捷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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