导热绝缘填料及其制备方法和导热绝缘复合材料技术

本发明专利技术涉及散热材料领域，公开了一种导热绝缘材料及其制备方法和导热绝缘复合材料及其制备方法，该填料以导热基体为核，且在所述导热基体外包覆有绝缘壳层；所述导热基体的径向尺寸D为5

【技术实现步骤摘要】
导热绝缘填料及其制备方法和导热绝缘复合材料


[0001]本专利技术涉及散热材料
，具体涉及一种导热绝缘填料及其制备方法和导热绝缘复合材料。

技术介绍

[0002]随着高功率的电子设备越来越多，比如手机5G技术的兴起，发热问题也越来越突出，散热问题亟待解决。电子设备功率较高时，产生热量积聚，使得设备的性能降低，寿命减少，例如电子设备温度每升高2℃，性能将降低10％。但是，如果通过导热材料将热量散出使其温度降低10℃，使用寿命将会延长一倍。
[0003]在高分子材料中添加导热填料，为目前制备导热复合材料的主要方法。现有的导热绝缘复合材料主要以添加氮化硼、氮化铝、氧化镁等绝缘的无机材料来制备，但是，氧化铝、氧化硅热导率低，氮化硼价格昂贵。
[0004]CN110218449A公开一种导热绝缘复合材料的制备方法，该方法通过在石墨纤维表面负载单质银,将载银纤维和六方氮化硼作为填料,采用硅烷偶联剂对填料表面进行改性。
[0005]CN105198436A公开一种绝缘导热的无机纳米复合陶瓷，由以下质量配比的原料组成：碳化硅：二氧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热绝缘填料，其特征在于，该填料以导热基体为核，且在所述导热基体外包覆有绝缘壳层；所述导热基体的径向尺寸D为5-100μm，所述绝缘壳层的包覆厚度为2-2000nm。2.根据权利要求1所述的填料，其中，所述导热基体的径向尺寸D为10-100μm，所述绝缘壳层的包覆厚度为10-200nm；优选地，所述绝缘壳层与所述导热基体的重量比为(4-20)：(80-96)。3.根据权利要求1或2所述的填料，其中，所述导热基体包括经氧化处理的炭粉、石墨、膨胀石墨和中间相沥青炭纤维中的至少一种；优选地，所述绝缘壳层包括氧化硅和/或氧化铝。4.一种制备导热绝缘填料的方法，其特征在于，该方法包括：制备导热基体与溶胶凝胶的混合物，其中，所述溶胶凝胶包覆在所述导热基体表面，然后将所述混合物进行过滤、烘干使得所述溶胶凝胶形成绝缘壳层，得到导热绝缘填料；其中，所述导热基体的径向尺寸D为5-100μm；所述绝缘壳层的包覆厚度为2-2000nm。5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述方法还包括：将导热材料在450-650℃下进行氧化处理，得到所述导热基体；所述导热材料包括炭粉、石墨、膨胀石墨和中间相沥青炭纤维中的至少一种；优选地，所述氧化处理的条件包括：气氛为含氧气体，温度为500-650℃，时间为1-10h，更优选3-7h；优选地，所述导热基体的径向尺寸D为10-100μm，所述绝缘壳层的包覆厚度为10-200nm；优选地，所述溶胶凝胶的用量使得所述绝缘壳层与所述导热基体的重量比为(4-20)：(80-96)。6.根据权利要求4或5所述的方法，其中，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑冬芳，刘均庆，
申请(专利权)人：北京低碳清洁能源研究院，
类型：发明
国别省市：